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日前东芝宣布将新建一座12吋晶圆厂,功率半导体产能有望在2024年将提升1.5倍

发布时间:2022-03-10作者来源:萨科微浏览:386


东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)当地时间2月4日宣布,将在石川县的主要分立器件生产基地(加贺东芝电子株式会社)制造新的12英寸晶圆。 . .. 用于扩大功率半导体产能的制造设施。


东芝将分两期建设 100% 可再生能源的 12 英寸晶圆厂,以优化投资节奏以响应市场趋势,第一期生产计划于 2024 年开始。 


东芝表示,一旦第一阶段产能满载,旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。


功率半导体是管理和降低各种电子设备功耗以及实现碳中和社会的不可或缺元件,当前需求因车辆电气化(电动车)和工业设备自动化而扩增,低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)等装置需求非常强劲。


截至目前,东芝透过提高8吋晶圆生产线产能并将12吋晶圆制造设施生产线投产时间自2023年度上半年提前至2022年度下半年,满足持续扩增需求。


东芝电子元件及存储装置公司半导体部门副总裁Takeshi Kamebuchi形容,若将芯片比喻成身体部位,处理器和记忆体就是大脑,电源管理芯片扮演心脏和肌肉。


《日经亚洲评论》还报道称,东芝计划斥资约 1000 亿日元(8.73 亿美元)建设一个计划于 2025 年 3 月投产的功率半导体晶圆制造工厂。


英国研究公司 Omdia 预测,2027 年全球功率芯片市场产值将达到 290 亿美元,比 2020 年几乎翻一番。 瑞萨电子和东芝分别拥有全球电源芯片市场的 20% 和 6%。 





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