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新建的12吋晶圆厂刚投产,博世又宣布将投资4亿欧元扩大芯片产能

发布时间:2022-03-10作者来源:萨科微浏览:415


10月29日消息,今年6月才正式在德国德勒斯登(Dresden)建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世(Robert Bosch GmbH)今日宣布,2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根(Reutlingen)晶圆厂的规模,并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。


博世董事长Volkmar Denner表示,芯片需求持续以惊人的速度扩增,基于当前情势,博世正逐步扩大芯片产能,以便为客户提供最佳支持。


博世表示,上述资本支出当中、多数将用于德勒斯登12吋晶圆厂的加快扩产计划。


博世将在未来一年针对斯图加特(Stuttgart)近郊的罗伊特林根8吋晶圆厂投资5千万欧元。博世将于2021-2023年期间在此处投资1.5亿欧元扩增无尘室空间。


博世还宣布将在马来西亚槟城打造全新芯片测试中心。这座中心将自2023年起开始测试芯片、传感器成品。


博世管理委员会成员Harald Kroeger表示,罗伊特林根8吋晶圆厂第一阶段扩产幅度约10%,主要是基于MEMS感测器、碳化硅(SiC)功率半导体需求增加而扩充产能。


值得一提的是,今年6月,德国博世集团宣布,其耗资10亿欧元(约合77亿元人民币)建造的12吋晶圆厂在德国萨克森州首府德累斯顿正式落成。该晶圆厂建筑面积达72,000平方米,雇佣员工人数将达700人左右。主要生产专用集成电路(ASICs)和功率半导体产品,工艺节点主要在65nm。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化,并从7月开始投产,9月开始生产汽车芯片。





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