【60秒半导体新闻】ASML进博会展示DUV光刻机可生产7nm及以上制程芯片/显微镜下的苹果A14：台积电5nm果然有“水分”

发布时间：2022-03-10作者来源：萨科微浏览：2544

显微镜下的苹果A14：台积电5nm果然有“水分”

(快科技)苹果A系列处理器这些年一直处于独步江湖的高度，无论设计还是性能都是[敏感词]的佼佼者，[敏感词]的A14当然也不例外。

半导体逆向工程与IP服务机构ICmasters近日将一颗苹果A14放在了显微镜下，仔细观察了一番这个怪物。

苹果A14采用台积电5nm工艺制造，集成多达118亿个晶体管，内核面积仅为88平方毫米，密度为1.34亿个晶体管/平方毫米。

作为对比，上代A13使用的是台积电7nm工艺，集成85亿个晶体管，内核面积94.48平方毫米，密度为8997万个晶体管/平方毫米。

更早的A12也是台积电7nm工艺，集成69亿个晶体管，内核面积83.27平方毫米，密度为8286万个晶体管/平方毫米。

根据台积电的宣传，5nm工艺可以做到1.713亿个晶体管/平方毫米的密度，苹果A14距离理论值差了不少，只发挥出来不到80％。

当然，这并不是说台积电5nm工艺不行，而是不同芯片有着不同的逻辑电路、缓存布局和设计，但是就实际值与理论值的对比看，这次确实低了很多，前几代可是全部超过90％，A13甚至达到了惊人的98.65％。

另外，显微观察可以清楚地看到A14里的六个CPU核心，包括两个大核心FireStorm、三个小核心IceStorm，以及四个GPU核心、16个神经引擎核心。

拆分来看，GPU核心占据11.65平方毫米，两个大核心的二级缓存用掉了9.1平方毫米的面积，四个小核心的二级缓存则只占6.44平方毫米。

另外还有一个统一系统缓存，但暂时找不到在哪里。

ASML中国展示DUV光刻机可生产7nm及以上制程芯片

正在进行的第三届进博会上，光刻机巨头ASML也参展了，并且还在自己的展台上晒出展示了DUV光刻机。据悉，ASML之所以没有展示新的EUV光刻机，主要是因为他们目前仍不能向中国出口EUV光刻机，而此次展示的DUV光刻机可生产7nm及以上制程芯片。

ASML此次也带来了其整体光刻解决方案，包括先进控制能力的光刻机台计算光刻和测量通过建模、仿真、分析等技术，让边缘定位精度不断提高。

在这之前，ASML CFO Roger Dassen在财报会议的视频采访中谈到了与中芯国际等中国客户的业务情况，其表示一些情况下，出口光刻机是不需要许可证的。

Roger Dassen指出，ASML了解美国当局目前的规章制度及其解释，当然也知道这些与特定的中国客户密切相关，但如果广泛的来理解其规章制度对ASML的总体含义(对于特定的中国客户)，则意味着ASML将能够从荷兰向这些中国客户提供DUV光刻系统，且无需出口许可证。

美国仅仅是限制了美国不能给中国出口芯片、光刻机等，但并没有限制其他国家对中国进口，荷兰并不在美国的禁令范围内。

目前的光刻机主要分为EUV光刻机和DUV光刻机。DUV光刻机，分为干分式与液浸式两种。其中，液浸式于ASML手中诞生，其波长虽然有193nm，但等效为134nm，经过多重曝光后，液浸式光刻机也能够达到7nm工艺。但是，每多一次曝光都会使得制造成本大大提升，而且良品率也难以控制。

EUV光刻机采用13.5nm波长的光源，是突破10nm芯片制程节点必不可少的工具。也就是说，就算DUV（深紫外线）光刻机能从尼康、佳能那里找到替代，但如果没有ASML的EUV光刻机，芯片巨头台积电、三星、Intel的5nm产线就无法投产。

快讯

西部数据携手Dropbox 加速在当今数据世界推行领先的云基础架构

西部数据公司日前宣布与Dropbox公司正式成为首批认证主机管理的叠瓦式磁记录SMR HDD — Ultrastar™ DC HC650 20TB— 的企业之一。通过将西部数据SMR HDD用作定制的EB级存储平台的存储基石，Dropbox遵循其战略路线，以更好总体拥有成本（TCO）实现更高的存储密度，且不会影响其6亿多在线用户的数据持久性和可用性。

意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作，在新加坡成立世界[敏感词]“Lab-in-Fab”实验室，推进压电式MEMS技术应用

意法半导体于日前宣布，与新加坡A * STARIME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研发能力，促进新材料和工艺技术创新发展，最终加快企业客户的产品开发。

结合蓝牙5和低功耗蜂窝通信的Laird Connectivity Sentrius MG100网关在贸泽开售

2020年10月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity Sentrius™ MG100网关。该网关基于Laird Connectivity Pinnacle 100蜂窝调制解调器，在这个微型物联网 (IoT) 网关中集成了远距离蓝牙5连接和LTE-M/NB-IoT连接。

恩智浦助力全新小米碰碰贴2.0，实现智能家居的无缝连接

2020年10月30日——恩智浦半导体和小米公司今天宣布，公司凭借基于恩智浦NTAG NFC芯片技术的全新小米碰碰贴2.0，正使人们的生活更加智能，更易于管理。碰碰贴和小米的“米家”应用程序可与众多小米智能家居设备配合使用，例如照明、监控摄像头、闹钟和娱乐系统。只需将支持NFC的小米智能手机轻轻一碰，即可完成设备的配置和管理。

谷歌母公司第三季度净利112.47亿美元同比增长59%

10月30日——谷歌母公司Alphabet今天发布了截至9月30日的2020财年第三季度财报。财报显示，按美国通用会计准则计算，Alphabet第三季度营收为461.73亿美元，较上年同期的404.99亿美元增长14%；净利润为112.47亿美元，较上年同期的70.68亿美元增长59%。

诺基亚三季度营收52.94亿欧元 5G商用合同已经过百

10月29日——诺基亚在今日发布了新CEO佩卡·隆德马克(Pekka Lundmark)上任后的首份财报，营收有下滑，但利润有提升，他们获得的5G商用合同也有明显增加。诺基亚的财报显示，他们在三季度营收52.94亿欧元，较去年三季度的56.86亿欧元减少3.92亿欧元，同比下滑7%，但高于上一季度50.92亿欧元，同比下滑的幅度较上一季度的11%也有收窄。

Counterpoint:第三季度中国智能手机出货量下滑14% 小米表现[敏感词]

10月29日——据报道，调研公司Counterpoint今日发布报告称，今年第三季度，中国智能手机市场继续收缩，出货量同比下滑了14%。报告显示，小米是[敏感词]一家出货量出现增长的手机厂商。第三季度，小米手机出货量同比增长了8%，市场份额从去年同期的9%提高到11%。 Counterpoint认为，小米第三季度的强劲表现，主要得益于8月份小米庆祝成立10周年时的积极促销活动。

“芯肝宝贝计划”实施第八次捐赠逾500位患儿重获新生

2020年10月29日下午，中芯国际集成电路制造有限公司，[敏感词]的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地技术[敏感词]、配套最完善、规模[敏感词]、跨国经营的集成电路制造企业集团，在上海市仁济医院举行2020年第八届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式。截至今年，该项目共筹得善款总额2893万元，已帮助超过500名来自全国的贫困患儿重获新生。

Transphorm发布高压GaN的[敏感词]可靠性数据

Transphorm, Inc. 发布了有关其GaN技术的质量和可靠性(Q+R)的[敏感词]信息。目前，Transphorm的GaN平台在实际应用中的失效率(FIT)低于每十亿小时1次故障——这是一种非常高的可靠性。以上FIT计算的依据来自大约250兆瓦(MW)安装量中累积的逾100亿(10B)个现场工作小时。 Transphorm器件如今已广泛应用于65 W至3 kW的各种应用。例如，智能手机和笔记本电脑的通用快速充电适配器；各种耐用型工业电源模块；以及符合欧洲议会和理事会(ErP: Directive 2009/125/Ec)高能效生态设计要求的1.5至3.0 kW钛级数据中心电源。

中国电信广东公司与华为签署“翼气风发粤创未来”全面战略合作协议

10月30日，中国电信广东公司与华为签署“翼气风发粤创未来”全面战略合作协议, 双方将在5G、云、计算、AI、行业应用及业务创新等领域建立全面战略合作关系，共同推动5G等领域高质量发展，为更多的细分行业赋能赋智，不断满足人民日益增长的美好生活需要。中国电信广东公司总经理唐珂、副总经理欧阳天平、张国新、杨小丰、唐方、王湘江；华为常务董事、运营商BG总裁丁耘、华为运营商BG Marketing与解决方案销售部总裁彭松、华为中国区副总裁广东代表处代表周建军、华为中国区电信系统部部长郭海龙等出席了签约仪式。

海外制造基地业务整合超预期长电科技第三季度盈利创历史新高

2020年10月30日——全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技今日公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度财报。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币67.9亿元，净利润人民币4.0亿元，收入稳健增长，盈利能力持续提升。至此，长电科技2020前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，净利润人民币7.6亿元，收入和净利润均创历史新高。

新品

铝电解电容器:TDK推出具有高CV值和大纹波电流能力的铝电解电容器

TDK集团推出新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43647 *。新系列元件外壳尺寸范围为22 mm x 25 mm至35 mm x 55 mm，电容值范围为120 µF至1000 µF，[敏感词]工作温度可达105°C，并且具有高CV值和高达7.22 A (100 Hz, 60 °C) 的大纹波电流能力，在450 V DC的额定电压和[敏感词]纹波电流下，额定使用寿命长达2000 h，是电力电子器件中理想的超紧凑解决方案。凭借卓越的可靠性，新系列电容器广泛适用于服务器、电信和工业应用的电源、UPS系统、医疗设备、光伏逆变器和变频器。此外，其稳定的快充和放电周期还能满足伺服驱动器应用的高要求。

SiFive推RISC-V PC主板Unmatched：推进开源计算硬件商业化进程

10月30日——RISC-V 是科技圈内值得重点关注的技术项目之一。非营利组织和更广泛的社区正在积极构建一个开源和标准化的指令集体系结构（ISA），从而允许芯片创建者设计自己的芯片，而不受其他生态系统（典型就是ARM）的许可和专利约束。然而建立 ISA 是一项非常艰苦的工作，而且成本非常高，这也是为何该行业几乎不接受开源的原因之一。在经历了多年的努力之后，RISC-V 社区正积极地开发、协调和吸引人们对计算机未来的展望。在此过程中，RISC-V 得到了包括 Google，Oculus，华为，IBM，Nvidia（正在收购 ARM），高通等公司的加入。伴随着生态系统逐渐成熟，RISC-V 正逐渐从硬件实验室和测试数据室走向商用。作为推进 RISC-V 商业化的领先公司，赛昉（SiFive）在今天召开的 Linley 会议上推出了面向 PC 的 RISC-V 主板，命名为“Unmatched”（无与伦比）。

OWC发布便携式USB-C固态硬盘Envoy Pro

10月29日——专注于给Mac电脑搞升级配件的OWC今天发布了一款小巧便携的USB-C固态硬盘Envoy Pro，售价99美元起。Envoy Pro的读写速度[敏感词]可达1011MB/s，足以在一秒内传输91张高分辨率照片或在5秒内传输一部5GB的电影。这款硬盘基于USB 3.2 Type-C总线供电，不需要任何电源适配器或软件就能与Mac一起使用。 Envoy Pro侧面有一个硬盘状态指示灯，随包装附赠一个 USB-C 转 USB-A 适配器，以扩大兼容性。这款小巧的硬盘尺寸为 3 x 2.1 x 0.5 英寸，重量为 3 盎司，足以放入口袋。

Pasternack推出高性能射频环行器/隔离器新系列

Infinite Electronics旗下品牌，射频、微波和毫米波产品的领先供应商 -- Pasternack，刚刚扩展了其高性能环行器/隔离器的生产线，这些环行器/隔离器是5G通讯系统、汽车雷达、卫星通信、点对点无线电和航空航天应用的理想选择。 Pasternack扩大了RF环行器/隔离器的选择范围，其中包括75种型号，[敏感词]额定功率高达100W。它们覆盖高达42.5 GHz的工作频率可在订购当天发货，且无最小起订量（MOQ）。这些环行器/隔离器采用SMA、N型、2.4mm和2.92mm连接器设计，具有出色的隔离性和低[敏感词]损耗。

Maxim Integrated发布新版健康传感器平台，将可穿戴医疗健康设备开发时间缩短6个月

Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出健康传感器平台3.0 (HSP 3.0)，将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式参考设计型号为MAXREFDES104#，用于监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动。其算法提供心率(HR)、心率变异(HRV)、呼吸率(RR)、血氧饱和度(SpO2)、体温、睡眠质量和压力水平等临床级信息。该参考设计使可穿戴产品设计师能够立即开始数据收集，与从零开始设计这些设备相比，至少节省6个月的时间。HSP 3.0采用腕戴式设计，也适用于其他干电极形式的设备，例如胸贴和智能戒指。

记录专属回忆，Lexar雷克沙时光机M1个人云盘首发上市

随着Plog和Vlog的兴起，拍摄照片和视频已经是人们目前日常生活中不可缺少的一部分了，面对个人存储数据量的激增，带来了手机内存不足的问题。随身携带硬盘不方便？网盘不买会员就被限速？别担心，Lexar雷克沙时光机M1来帮忙。雷克沙时光机M1是年轻家庭值得入手的[敏感词]款个人云盘，小巧易安装，支持手机自动备份文件，无需担心照片、视频无处安放；个人数据不受第三方监管，安全可控；支持多设备互联异地随时访问，家人朋友及时记录与共享快乐时光。全新黑科技，雷克沙时光机M1双十一首发上市。