创“芯”人工智能，引领企业发展，这场大会很应景！

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2022-03-10 13:39:15 2

10月30-31日，第四届人工智能技术与应用研讨会暨领军企业家商业思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新区盛大举行。工业和信息化部人才交流中心战略发展委员会主任王希征，江北新区产业技术研创园党工委书记、管办主任蒋华荣出席并致辞，德国汉堡科学院院士张建伟发表视频致辞。半导体行业评论家莫大康、同济大学副校长蒋昌俊、芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民、洛可可创新设计集团董事长贾伟等60余位产学研界专家发表主题报告，包括近300位企业家在内的500余位业界人士参与交流。

本次活动由工业和信息化部人才交流中心、南京市江北新区管理委员会主办，南京江北新区产业技术研创园承办，得到了南京江北新区科技投资集团的大力支持。本次活动旨在搭建集成电路产业的高端交流平台，推进人工智能技术研讨、人才交流；引导中小企业经营管理者了解最新商业资讯、产业前沿；进行投资环境推介和项目对接，引导更多高端要素资源聚焦、投资南京和江北新区。

活动为期两天，采取线上线下同步，开放、闭门、定邀结合的方式，三个主会场聚焦人工智能创新、集成电路产业及应用、企业发展，六个分会场涉及GPU、人工智能前沿应用、项目路演、投融资交流、大变局时代风险与机遇等话题，期间的企业家交流会和企业参访也精彩纷呈。

论剑人工智能创新发展

30日的主会场上，工业和信息化部人才交流中心战略发展委员会主任王希征在致辞中表示，突如其来的疫情深刻影响*经济发展，人工智能技术的作用越发明显。作为新基建大背景下重要规划产业，人工智能与集成电路产业联系紧密，本次活动旨在搭建交流平台，服务行业人才和企业，促进产业融合发展。

江北新区产业技术研创园党工委书记、管办主任蒋华荣则表示，人工智能技术的发展壮大离不开芯片提供的强大支撑，江北新区集成电路产业从无到有不断壮大，逐步搭建起高水平服务平台，并构成完整产业链，研创园也发展成为集成电路产业建设的主要阵地，吸引了众多优秀企业和人才，以此次活动为契机，江北新区欢迎更多企业和人才能够在这片创新热土创业发展。

德国汉堡科学院院士张建伟在视频致辞中指出，后疫情时代，人工智能在中国乃至*有了更多落地场景，也将给未来创新创业提供更加丰富的题材。这次活动提供了连接人才、技术和需求的优异平台，将促进生成智能芯片的优质生态。

工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划项目办公室主任王喆主持会议并对各位嘉宾的到来表示欢迎。

在主题演讲环节，同济大学副校长蒋昌俊从重大需求、技术演进和方舱计算三部分，分享了《方舱计算》的主题报告。蒋昌俊总结了方舱计算的三大特点：应IT任务的需要而机动搭建、应IT任务的执行而伸缩管理、应IT任务的结束而动态消亡；从IT任务全生命周期的纵向维度，完成“需求识别、资源配置、任务执行、结束任务”四大功能；从IT任务所需资源的横向维度，实现数据资源和物理资源的统筹配置和协调运行。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民做了《边缘人工智能前景展望与芯片解决方案》的主题演讲。戴伟民指出，边缘计算愈发重要，并在各行业中产生许多新机会。在AI计算向边缘计算演进的过程中，边缘处理也呈现向分布式计算演进的趋势。其中，安全问题对于数据传输和分布式处理至关重要。需要通过使用大型数据集进行训练来保障准确性，生态系统也需要提高安全性。

西安芯瞳半导体技术有限公司董事长黄虎才带来《国产GPU发展之路》的精彩分享。黄虎才向大家介绍了GPU从“渲染”到“通用计算”再到“AI”的应用方向。GPU生态体系的建设需要人才（强大的研发实力）、资金（充裕的资金支持）、市场（完善的市场机制）等多方面的合力效应。目前，从PC/服务器/移动终端等领域的GPU市场来看，生态系统已经成熟。

国内企业要如何突破壁垒？黄虎才认为要找准市场定位、在完善的商业闭环下快速落地、布局生态建设，从而以点带面的从局部创新进升到整体突破性创新。

芯动科技CTO何颖为大家分享了《国产数据中心智能渲染GPU和一站式IP》。何颖从近期行业热门的“英伟达收购Arm”和“AMD收购赛灵思”两大收购案谈起，指出GPU已成为数据中心业务的主赛道。

芯动科技作为中国芯片IP和芯片定制的一站式企业，提供全球主流代工厂，从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖，是迄今为止国内*具备两家代工厂（台积电、三星）5nm工艺库和设计流片能力的技术提供商。

芯恩（青岛）集成电路公司资深副总裁季明华做了《AI正推进集成电路快速发展》的主题报告。季明华表示，人工智能、物联网等技术领域是如今科技战中的焦点和*的实力。人工智能和物联网技术以IC技术为基础，已革命性地加速推进高科技的各层面发展。同时，人工智能和物联网也将加速高科技人才的培养，强化企业模式，加速经济发展。但是在全球竞争中，IC产业更要谋求国际合作，互利共赢。

鉴于贸易紧张局势的出现，“贸易摩擦vs全球化”的动态在“技术外包”和“投资”的维度下可以划分为四种可能的场景：产业升级、新一代半导体公司、全球商业化和廉价替代。季明华认为，最好的情况是产业升级，由芯片设计和制造方面的技术突破带来。最糟糕的情况是廉价替代，即中国企业无法创新，本土供应链被用于生产低价值半导体。

季明华总结道：“在中国IC产业当前面临的压力下，中国IC产业对内要谋求创新自主，抱团取暖；全球IC产业应在对外在竞争中，仍要谋求国际合作，互利共赢。”

围绕“走进人工智能新时代”，各位专家分别从产业和学术视角进行了深入的圆桌论坛交流。戴伟民担任主持人，东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴、季明华、黄虎才、何颖作为论坛嘉宾，就算力芯片和GPU技术、AI算法开源以及集成电路大学发展定位等问题，与听众展开了热烈的讨论。

分享前沿应用交流路演项目

30日下午，求是缘半导体产业2020峰会暨求是缘半导体联盟2020年会——大变局时代的风险与机遇（上）、GPU前沿技术及应用专场、人工智能前沿应用专场、“芯资态”专场——人工智能项目路演、“芯资态”专场——投融资项目交流会五大分会场也同步进行。

炬芯科技股份有限公司董事长周正宇、上海晶丰明源半导体股份有限公司高性能灯具事业部总经理祁丰、上海新安纳电子科技有限公司总经理刘卫丽、华登国际投资集团合伙人王林围绕“大变局时代的风险与机遇”，对模拟芯片设计公司、集成电路CMP材料国产化、半导体投资等主题进行了分享。

北京蔚领时代科技有限公司COO李鑫、Imagination中国区战略市场与生态*总监时昕、西安芯瞳半导体技术有限公司总经理许飞围绕“GPU前沿技术及应用”，从云游戏、国有GPU核心技术、GPU软件生态方面做了主题报告。

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创新奇智资深AI专家尹桂盛、小视科技副总裁段伟芝、洛客云智能CEO苗奘、Airdoc*副总裁陈羽中等围绕“人工智能前沿应用”，带来了人工智能在工业和制造业的商业化落地实践、智慧社区数字化管理、AI设计、眼科领域的应用、智能RPA等领域的精彩分享。

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此外，6个人工智能项目进行了路演展示，8个单位的9个投融资项目进行了交流对接。

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晚上，“领军之夜”企业家交流会300位企业家参与，大家共商“芯”事，各话“芯”情，现场气氛热烈、内容精彩纷呈。

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探索双循环大变局下的企业发展之路

31日上午，主会场：“双循环”背景下企业发展之路举行。洛可可创新设计集团董事长贾伟进行了《组织变革与数字化创新》的主题分享，并重点介绍了以“AI设计”为核心的云端设计平台。

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半导体行业评论家、求是缘半导体联盟顾问莫大康发表了《丢掉幻想，迎接一场持久、艰苦的战斗》的主题演讲。莫大康表示，目前全球正处于5G、AI、云计算、量子计算等新兴技术的转折点，而半导体是这些技术发展的基础。在此背景下，中国半导体业动了美国的利益奶酪，美国开始不顾一切力量来封杀中国半导体产业。

对此，莫大康强调，要警惕美国的“软刀子”，由于美方*掌控打压节奏，预计这场“博弈”是持久及艰难的，这也是现阶段美国采用的主要策略。因此，任何时候都要用国产化突破作为“敲门砖”，让中国半导体产业“腰板”挺起来。

那么中国半导体产业要如何发展？莫大康认为，要集中优势兵力，有计划地分轻重缓急，以质优先。首先突破依国产设备与材料为主体的8英寸生产线，解决中、低端产品的国产化，但是这个国产化比例不是越大越好，而是要重视产品的质量。之后再进入12英寸的设备与材料。

国产化的质量高低直接决定了这场贸易战的时间尺寸长度，因此可能要跳出常规思维与方法，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。尽可能的多争取时间，给予中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题。

但是面对困境，国内产业也要做好迎接一场持久、艰苦战斗的准备，美方依半导体设备与材料及EDA工具与IP等来“卡脖子”，必須正面去迎接它，无法躲避。

“从理论上中国半导体业可以再另搞一套，实现100%国产化，实际上是不可能的，连美国也做不到，必须更加*的倡导全球化协同。

因此国产化不是目的，是个过程，显示双方实力的比拼，唯有国产化的成功，西方才可能放松出口管控，产业才有希望。”莫大康总结道。

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当天下午，分会场六：求是缘半导体产业2020峰会暨求是缘半导体联盟2020年会——大变局时代的风险与机遇（下）进行，嘉宾们围绕进行了主题分享。杰为科技总经理叶文君做了“半导体装备零部件研发验证及制造中心”的分享。南京原磊纳米材料有限公司总经理郑锦做了“南京原磊纳米材料国产替代ALD介绍”。各位嘉宾围绕“创业·投资·人才”，还开展了圆桌论坛的探讨。

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与此同时，100余人赴中车集团参观访问。活动现场共有11家企业参展，集成电路相关领域的前沿科技、最新产品、应用方案得到了充分的展示。

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本次活动，高屋建瓴的探讨时代变局、企业前路，引领前沿的分享技术干货、应用实践；有投融资和路演项目的对接交流，也蕴含企业家和与会者的合作契机；提供产品方案的展示平台，也有身临其境的企业参访。两天的活动，为大家搭建了一个*的沟通平台，有利于前沿技术研讨、优质项目和产业人才引入，促使产学研用融合发展，助力江北新区乃至南京集成电路产业发展驶入“快车道”。

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