技术创新无限，创意火花四射！Make Blocks .期优秀项目展示

硬禾学堂|Hard grace|

2025-07-24 21:41:29 766

在当今快节奏的科技时代，硬件工程师们正在用自己的智慧和创造力推动着电子设计的进步。2025 Make Blocks 限时挑战赛 .期已圆满结束，工程师和同学们在高压下创造出很多优秀项目，今天就带大家来欣赏下他们48小时创造的PCB板，是否达到了你的要求呢？

不同于以往的设计竞赛，Make Blocks采用了独特的"限时挑战"模式——参赛者需要在一周内完成从需求分析到PCB设计的完整流程，并使用指定的KiCad软件和eZ-PLM平台。这种高压环境不仅考验了工程师的技术实力，更锻炼了他们的快速反应和项目管控能力。

.期以MCU和HMI主题来设计，以下是四个脱颖而出的优秀项目，让我们一起感受工程师们和同学们的创新思维和精湛技艺。

项目一：STM32热成像系统 - 温度可视化的先锋

核心亮点：基于STM32F103VCT6的热成像系统主控板

这个项目展现了模块化设计的精髓。设计者巧妙地将整个热成像系统分解为主控单元和人机交互两大模块，为后续的功能扩展留下了充足空间。

技术特色：

原理图

项目二：ATSAMD51简易示波器核心板 - 测量仪器的新选择

核心亮点：基于ATSAMD51J20A的高性能测试测量平台

这个项目 .诠释了"核心板+扩展板"架构的优势，设计者用ATSAMD51替代了原有的STM32G031方案，性能提升显著。

技术特色：

原理图

PCB

项目三：STM32Duino兼容板 - Arduino生态的性能升级

3D图

核心亮点：完全兼容Arduino Uno R3的STM32G431开发板

这个项目的巧思在于保持了Arduino的易用性，同时引入了STM32的高性能。对于从Arduino入门的开发者来说，这是一个 .的进阶选择。

技术特色：

项目四：XIAO SAMD21复刻版 - 小尺寸大能力

3D图

核心亮点：使用TQFP-48封装复刻经典XIAO核心板

这个项目展现了工程师对细节的把控能力，在保持原有设计精髓的同时，通过封装变更提升了可制造性。

技术特色：

原理图

总结

这些项目的成功不仅仅体现在技术层面，更展现了工程师们和同学们在压力环境下的适应能力：

这四个项目共同指向了一个重要趋势：模块化设计正在成为硬件开发的主流方向。通过将复杂系统分解为独立的功能模块，不仅降低了开发难度，也提高了系统的可维护性和可扩展性。

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