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WiFi6的江湖

发布时间:2022-03-18作者来源:萨科微浏览:3210

WiFi6技术背景


Wi-Fi 6(原称:IEEE 802.11.ax)即第六代无线网络技术,是Wi-Fi标准的名称。是Wi-Fi联盟创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信,[敏感词]速率可达9.6Gbps。 


2019年9月16日,Wi-Fi联盟宣布启动Wi-Fi 6认证计划。于2020年1月3日将使用6GHz频段的IEEE 802.11ax称为Wi-Fi 6E。 



功能特点

Wi-Fi 6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技术,MU-MIMO(多用户多入多出)技术允许路由器同时与多个设备通信,而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信,Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信。Wi-Fi 6还利用其他技术,如OFDMA(正交频分多址)和发射波束成形,两者的作用分别提高效率和网络容量。Wi-Fi 6[敏感词]速率可达9.6Gbps。 


Wi-Fi 6中的一项新技术允许设备规划与路由器的通信,减少了保持天线通电以传输和搜索信号所需的时间,这就意味着减少电池消耗并改善电池续航表现。


Wi-Fi 6设备要想获得Wi-Fi联盟的认证,则必须使用WPA3,因此一旦认证计划启动,大多数Wi-Fi 6设备都会具有更强的安全性。 


Wi-Fi 6的最重要改进是减少拥塞并允许更多设备连接到网络。Wi-Fi 6使用了名为MU-MIMO(多用户多入多出)的技术来实现这一点,该技术允许路由器同时与多个设备通信,而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信,Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信。Wi-Fi 6还利用其他技术,如OFDMA(正交频分多址)和发射波束成形,两者的作用分别提高效率和网络容量。

芯片供应


今年以来,全球芯片产能严重不足,市场频繁传出缺货涨价的消息。日前,据供应链消息,联发科、瑞昱等厂商可能在明年一季度继续上调WiFi 6芯片的价格,涨幅大概在10%左右。今年已多次涨价 博通交期长达52周.


据台媒报道,联发科在本季度已经将WiFi 6芯片价格上调约20%至30%,瑞昱也在今年10月份将价格调涨了10%至15%,今年已经累计调涨至少50%。另外全球通信芯片龙头博通目前交期已经拉长到52周以上,也因此博通WiFi 6芯片价格也已经调涨了20%以上。


WiFi 6芯片涨价重点是下游市场需求大增的同时,产能供应不足。从市场需求层面来看,比如联发科,这家公司今年已经两次上调全年营收展望,原因就是WiFi 6和5G的渗透率速度加快,同时客户端智能装置、平板电脑新品等市场需求拉动。


从供应层面来看,通信芯片龙头博通优先供货给苹果,这也致使其他厂商对WiFi 6芯片的采购受限,另外WiFi 6芯片的生产主要是成熟制程,当前各晶圆厂新增的产能普遍要在2023年实现供应,而WiFi 6的渗透率还在加快,预计明年的WiFi 6芯片的缺货涨价情况还会持续。


Wifi6芯片渗透率加快 预计2023年达到90%


WiFi 6是第六代WiFi 技术,优势在于上传下载速度更快,能改善网络拥堵问题。WiFi 6的理论速度是10Gbps,相比WiFi 5,其单一设备的数据传输速度最多可提升40%。



近几年,不少厂商相继推出WiFi 6芯片,包括国外的高通、博通、Marvell,以及国内的朗力半导体、乐鑫科技、博通集成、翱翔科技等,众多企业参与进一步推动WiFi 6芯片的发展。


高通的WiFi 6芯片产品主要有IPQ8074、QCA6290、QCA6390、Networking Pro等,应用于路由器、手机终端及其他物联网设备;Marvell发布的WiFi 6芯片产品,主要有88W9068、88W9064、88W9064S等,应用于路由器、网关及机顶盒等设备中。


博通的WiFi 6芯片包括BCM43684、BCM43694、BCM4375、BCM4389等,应用于手机和路由器,比如BCM43684针对家庭WiFi市场,BCM4375是一款智能手机组合芯片。联发科也较早布局WiFi 6市场,2019年推出过一款WiFi 6芯片,适用无线接入点、路由器、网关和中继器等产品,后续陆续推出多款WiFi 6相关产品。


国内知名的物联网芯片设计企业博通集成,也发布了WiFi6物联网芯片BK7236,用于智能家居领域,该芯片通信距离达100米,可与160个设备互联,可提升智能联网设备的通信连接能力。


另外日前瑞萨电子也宣布通过收购正式布局WiFi 6芯片,该公司已以3.5亿美元收购Wi-Fi解决方案供应商Celeno,通过本次收购,瑞萨有望提供Wi-Fi 6/6E解决方案,应对物联网、工业和汽车等市场的连线应用。


当前物联网快速发展,WiFi的市场规模持续提升,根据IDC数据显示,全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗,占据各大主流互联方案出货量逾40%,可以说WiFi为主流方案中最重要的方案之一。


而WiFi 6凭借显著的优势,在WiFi市场中快速渗透。瑞昱认为,今年WiFi 6芯片在PC市场渗透率将达30%,在路由器市场渗透率达20%,明年进一步翻倍。预计2023年,支持WiFi 6标准的芯片在WiFi芯片总量的占比将达到90%,WiFi 6芯片市场规模将为240亿元。



联发科推出新款Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E无线网络芯片,以及无线网络卡设计方案


针对Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E连接使用需求,联发科宣布推出Filogic 830无线网络芯片、Filogic 630无线网络卡设计方案,借此对应不同无线网络连接使用模式。




此次推出的Filogic 830是以系统单芯片 (SoC)形式设计,并且以台积电12nm工艺打造,可应用在无线路由器、Wi-Fi分享器,或是Mesh网状网络系统使用。


本身采用工作频率达2GHz的Arm Cortex-A53四核心CPU,处理能力高达18000 DMIPs,搭配双4 x 4天线模块,可对应[敏感词]6Gbps的Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E连接速率,并且能对应两组2.5G因特网络界面和串行外



围界面 (SPI)连接能力,更可通过内置硬件加速引擎实现快速且可靠的Wi-Fi卸除 (offloading)及无线网络链接效率。




而通过联发科FastPath技术,更可对应游戏,以及AR/VR低延迟连接使用需求。


至于在Filogic 630方面,则是以无线网络卡形式设计,支持双频双发的2 x 2 2.4GHz,以及3 x 35GHz与3 x 3 6GHz频段,[敏感词]网络速率可达3Gbps。


Filogic 630支持3T3R 5/6GHz系统的内部前端模块 (FEMs),相较2T2R外部前端模块解决方案能有更广泛信号覆盖表现。此外,通过第三根天线对应波束成形 (beamforming)及分集增益 (diversity gains),借此提升信号传输精确度与传输质量。





本身支持PCIe连接界面,更可搭配Filogic 830使用,借此对应宽带网关、企业级无线基地台 (AP),以及零售路由器等设备提供更高速、更高带宽容量的三频连网设计需求。


下面为大家介绍这款联发科WIFI6芯片的一些功能特性及[敏感词]优势:


MT7621A是一款双核心800HZ,并且是千兆五口芯片,大概可以跑470M,它采用QFN封装,对成本有所降低,相比MT7621A整体功耗降低,并且支持256MB的DDR2内存:在硬件方面,MT7621A 的wifi抗干扰能力更强,适合定制全新的wifi模组,除此之外,他还解决了不实用的HWNAT,在一定程度上面增加了硬件加密加速,并且还多了SDXC/PCIE的支持。


目前wifi6正成为新时代下火热的技术之一,在未来的几年内将会全面爆发,很多工程师想做wifi6路由器和模组,不知选用什么样的配套方案,这里,小编为大家提供2种常见的方案做参考:


a. MT7621A+MT7603+MT7612E (双频千兆)
配置:16M闪存+512M内存;
频率范围:24120GHz~2488MHz,5180~5825MHz;
支持标准:IEEE 802.11 a/b/g/n
接口:  1个千兆Lan口和1个千兆Wan口,1个usb3.0,1个sd卡插槽;
无线: 2.4G 5.8G
供电电压:DC 12V 1.5A;

b.MT7621A+MT7615N+MT7623A(1000M)



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