半导体界“小红人”碳化硅，厂商动作频频！

行业资讯|Industry News|

2022-11-15 18:52:34 1009

在全球汽车电动化热潮下，碳化硅成为市场追逐的热点，作为第三代半导体材料中的重要一员，碳化硅还被称为半导体界的“小红人”。

碳化硅的市场增长驱动力主要来自电动汽车、射频、工业及能源领域，在电动汽车大势所驱的背景下，碳化硅企业或将持续受益。11月4日，功率半导体大厂英飞凌带来了最新消息。

2023财年营收将保持增长

财报显示，在截至9月30日的第四财季，英飞凌营收41.43亿欧元，上一财年同期为30.07亿欧元，同比增长38%；上一财季为36.18亿欧元，环比增长15%。

公司利润为7.35亿欧元，上一财年同期为4.64亿欧元，同比增长58%；上一财季为5.17亿欧元，环比增长42%。

英飞凌预计下一季度营收40亿欧元，市场预期37.1亿欧元，按预期，该公司下一财季营收将继续保持同比增长，2022财年 .财季营收31.59亿欧元。

英飞凌2022财年营收142.18亿欧元，同比增长29%。展望2023财年，英飞凌预计营收155亿欧元，上下浮动5亿欧元，预计仍将保持增长。

此外，为满足产能需求，英飞凌将耗资50亿欧元在德国建设一个300mm模拟/混合信号和功率半导体工厂，不过英飞凌表示，该计划还需获得足够的公共资金。

碳化硅企业动作频频

与传统的动力技术相比，碳化硅增加了电动汽车的续航里程、效率和性能，其应用主要涉及智能电网、轨道交通、电动汽车、通讯电源等多个领域。而其具备耐高压、耐高温、低损耗等的优势，让碳化硅在全球汽车电气化中逐渐占据重要地位。

据TrendForce集邦咨询《2022第三代半导体功率应用市场分析报告》显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美金，至2026年将攀升至39.4 亿美金。

可见，SiC市场未来欣欣向荣，车用SiC之争将持续存在，这一过程中，强强联合的事件频频发生。

英飞凌牵手Stellantis

11月14日，英飞凌宣布已与全球汽车制造商Stellantis签署谅解备忘录。根据协议，英飞凌将在2025-2030年预留产能，直接向Stellantis供应商提供碳化硅功率半导体。

此次协议可能涉及价值超过10亿欧元（10.3 亿美元）的芯片，这些芯片将用于Stellantis旗下电动车。

英飞凌正在通过大量投资为行业加速的需求做准备。2024年，英飞凌新的SiC技术晶圆厂将在马来西亚居林开始生产，该厂将按照英飞凌的多基地战略，补充奥地利菲拉赫的现有制造能力。

Qorvo联合SK Siltron CSS

去年11月，美国射频解决方案龙头企业Qorvo通过收购SiC半导体供应商UnitedSiC切入SiC赛道。

虽然是行业新手，但Qorvo基于UnitedSiC的技术基础，并在今年推出了集成智能电机控制器和高效SiC FET的电源解决方案、集成智能电机控制器和高效SiC FET的电源解决方案等。

在本月初，Qorvo宣布与SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。

对于本次协议的签订，Qorvo表示，将提升美国国内半导体供应链的弹性，也将进一步满足应用市场对SiC不断增长的需求，尤其是汽车市场。

捷豹路虎深度绑定Wolfspeed

10月底，捷豹路虎（Jaguar Land Rover）和第三代半导体龙头Wolfspeed宣布达成战略合作协议，Wolfspeed将向捷豹路虎下一代电动车供应SiC器件，助力提升其电动车的动力传统效率、延长驾驶里程。

根据协议，Wolfspeed的SiC器件将用于捷豹路虎电动车的逆变器，首批搭载SiC逆变器的路虎揽胜（Range Rover）车型将于2024年推出，新型全电动捷豹品牌则将在2024年后推出。

其实，Wolfspeed与捷豹路虎早在2017年就开始合作，捷豹TCS赛车Formula E车队自主研发的电动传动系统采用的是Wolfspeed的SiC器件，并且该车队还在当时 .电动方程式锦标赛（ABB FIA Formula E World Championship）中成功取胜。

目前，Wolfspeed的SiC产品已覆盖400-800V完整电压范围，SiC功率器件将在全球最大的8英寸SiC制造厂马西莫霍克谷工厂生产，该工厂刚于今年4月开业。

三安光电签下38亿大单

11月6日，三安光电子公司湖南三安与需求方签署《战略采购意向协议》，后者主要从事新能源汽车业务，承诺自2024-2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，协议金额预计为38亿元（含税）。三安光电称，未来三安光电发展将逐渐向半导体业务特别是碳化硅领域倾斜。

三安光电表示，大的订单当然是公司利好，后期会在财务数据上显现。公司的碳化硅芯片则主要以湖南三安为主导进行生产研发，涉及碳化硅的整条产业链。

此次协议的签署将有利于进一步提高公司产品市场占有率，提升公司知名度，为公司碳化硅业务的长远发展奠定基础。目前来看，公司在整个产业的完整度以及规模上比较有优势。

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