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全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

发布时间:2022-06-28作者来源:萨科微浏览:1199


今日芯闻

1. 济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》

近日,济南市人民政府发布《关于促进集成电路产业发展的意见》,提出要围绕高性能集成电路、功率器件、智能传感器等细分领域,完善材料、设计、制造、封测等产业环节,壮大产业规模,打造国内一流的产业生态。到2025年,设计能力明显提升,材料、制造、封测技术和产能形成重大突破,产业链闭环生态基本形成;培育8-10家龙头企业,20家以上具有核心竞争力的领军领先企业,形成500亿级产业规模,在功率器件、集成电路设计领域打造具有较强竞争力的产业集聚高地和创新发展高地。


2.  国家第三代半导体技术创新中心新启动共建8家联合研发中心

据苏州工业园区发布消息,6月25日,国家第三代半导体技术创新中心发展战略研讨会暨[敏感词]届专家委员会会议在苏州工业园区召开。

消息指出,会上,面向关键技术攻关方向,国家第三代半导体技术创新中心新启动共建8家联合研发中心,包括氮化镓同质外延技术联合研发中心、氮化镓功率微波技术联合研发中心、微显示巨集成技术联合研发中心、硅基氮化镓材料联合研发中心、宽带通信滤波器芯片技术联合研发中心、碳化硅车用大功率MOSFET芯片技术联合研发中心、微显示Led技术联合研发中心、超高分辨率Micro-LED显示技术联合研发中心。

据了解,苏州工业园区自2006年起布局发展第三代半导体产业,目前已成为国内第三代半导体产业资源集聚度[敏感词]、产业化程度[敏感词]的区域之一,集聚上下游企业53家,形成了以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心、以“下游应用”为支撑的完整的产业链,吸引10余位[敏感词]重点人才在园区创新创业,建设了加工平台、测试分析平台、封装平台等一批公共服务平台。


行业动态

3. 全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)6月27日宣布,将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂,预期将在2025年投产。

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图片来源:环球晶圆官网截图

根据公告透露,这家300毫米(12英寸)晶圆厂也是美国近20年来[敏感词]新设的同类工厂,初期的投资将达到20亿美元。得州州长格雷格·阿博特预计,算上国会正在商讨的芯片行业补贴,这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。

环球晶圆预计,目前美国本土的晶圆产能,到2025年时大概只能满足20%的需求。由于台积电、三星和英特尔目前规划的新厂对晶圆要求更高,供应紧张的情况还会进一步恶化。不过伴随着得州新晶圆厂的产能最终达到每月120万片,所有规划中的芯片工厂在投产时都不需要担心本土晶圆供应。

环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰接受媒体采访时表示,公司已经下单购买得州工厂所需的机器和设备,但由于零部件的短缺,芯片制造设备的等待周期依然很长。

对于消费电子需求下降的影响,徐秀兰披露称,公司所有长期客户的晶圆供应合同价格都有所上升。早些时候Sumco也确认今年更新的订单将面临30%的涨价,主要原因是原材料价格的上升。


汽车动态

4. 郭守刚:将持续关注汽车芯片供需情况

据财联社消息,6月27日,工信部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上表示,工信部将坚持“供需两侧发力”思路,锚定电动化、智能化、网联化发展大势,兼顾效率与安全,不断增强供应链产业链韧性,推动新型产业生态构建,努力推动汽车产业高质量发展。

下一步,工信部将持续关注汽车芯片供需情况,进一步畅通芯片产供信息渠道,完善上下游合作机制,支持行业企业自愿进行库存调配、产品拆借等;梳理急需汽车芯片产品清单,引导整车、零部件和芯片企业协同创新,支持芯片企业加快扩充产能、提升供给能力;编制发布汽车芯片技术标准体系,加快建立完善第三方检测服务能力,研究设立汽车芯片专用险种,进一步创造良好发展环境。


资料参考:来源于TechWeb,全球半导体观察,若有违版权,请告知删除。

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