演讲精华版｜南沙首届IC Nansha大会精彩回顾

行业资讯|Industry News|

2022-06-29 12:26:37 2

| 观点碰撞，思想盛宴

6月25日-26日，2022 中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办；支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会；广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。广东省委常委、广州市委书记林克庆，广东省委常委、副省长王曦出席并致辞。此次峰会是芯谋研究*次走出上海举办的两天会议，得到了众多业内老朋友的支持。我们感到非常荣幸，对大家的支持表示由衷的感谢！

广东省委常委、广州市委书记林克庆

广东省委常委、副省长王曦

峰会致辞环节主持人芯谋研究首席分析师顾文军

广东省集成电路行业协会会长陈卫

广东省集成电路行业协会会长陈卫致辞中透露，广州市乃至广东省已初步建立了集成电路产业生态。粤芯半导体自落户广州四年来，带动了超过100家产业链企业持续落户，正在加速形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端应用及产业投资为一体的集成电路全产业生态。包括中芯深圳粤芯半导体、安凯半导体、深南电路和黄埔研究院等一大批设计、制造、装备、封测乃至材料企业，纷纷落户广东。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明致辞中指出，我们的集成电路受制于人的基本局面还没有得到改善，人才严重不足，供应链脆弱，核心技术受制于人的问题非常明显。集成电路是一个现代技术管理的试金石。今后十年是非常关键的技术窗口，面对当前的挑战，我们需要超常规支持、超常规发展、结果导向、勇于担当，尤其要敢于突破技术和管理上的框架。

中国科学院院士、复旦大学原校长、中山大学原校长许宁生

中国科学院院士、复旦大学原校长、中山大学原校长许宁生致辞中表示，广东优势的产业，对集成电路芯片、光电子芯片、一体化芯片的大量需求，形成了越来越大的市场和科技推动力。广东和粤港澳大湾区的高校和科研机构，无论是原有的，还是新引进、新建立的，在芯片科技创新和人才培养方面都有独特优势。中山大学光电材料与技术*重点实验室，多项光电子芯片核心技术达到国际*或先进水平，正在转化转移中；作为伙伴*重点实验室，助力广东大型科技企业和香港的大学设立新的*重点实验室。

广州南沙区委副书记、区长董可

广州南沙区委副书记、区长董可表示，国务院发布的《南沙方案》赋予南沙三项重磅财税政策：一是对先行启动区鼓励类产业企业减按15%税率征收企业所得税；二是对南沙有关高新技术重点行业企业进一步延长亏损结转年限；三是对在南沙工作的港澳居民，免征其个人所得税税负超过港澳税负的部分。

南沙推出了*级新区*“四链”融合政策体系。其中，落户企业最高可享受企业经营、高管个人收入及上市后股权行权“100%”三重经济贡献支持；企业进驻重点集聚区给予最高3年免租扶持；新型研发机构补助最高1亿元、研发投入奖励最高1000万元；给予高层次人才团队项目最高1亿元奖励，对港澳青年奖励最高100万元、对新引进的本科以上学历人才给予最高12万元的生活补助等。

南沙还推出集成电路“强芯九条”，从重大项目落户、企业融资、完善集成电路产业链、补贴企业生产性用电、支持企业开展车规级认证等9个方面进行扶持。如，对新引进的集成电路制造类企业给予总投入10%、最高3亿元落户支持；按照企业建设公共服务平台的实际投资额30%，给予最高3000万元一次性补贴；按照企业实际流片费用50%，给予最高2000万元补贴。

在*论坛部分，广东省工业和信息化厅总工程师董业民担任主持人，来自广汽、高通、AMD、博世、恩智浦、英飞凌的大咖以及“01”专项总师、清华大学教授魏少军做了精彩的演讲。

广东省工业和信息化厅总工程师董业民

广州汽车集团股份有限公司董事长曾庆洪

广州汽车集团股份有限公司董事长曾庆洪致辞并建议：1，湾区提速跨行业融合创新。当前湾区的汽车企业正在加大芯片投资的布局，愿与芯片企业在研发、生产、封测等领域合资合作，以智能网联新能源汽车的芯片赛道为切入口，借助行业景气周期共同发展壮大；2.未来湾区汇聚的汽车产业集群，有利于吸收核心零部件在此设立AB点近地化供应，特别是芯片封测工厂等，广汽有280家在上海的配套；3.湾区“产学研”形成合力，通过设立大湾区芯片研发中心等攻坚技术难关。

高通中国区董事长孟樸

高通中国区董事长孟樸致辞中表示，高通公司作为全球最大的Fabless，是大型跨国半导体企业里为数不多在中国业务占公司总比超过50%的企业。广东不管是在改革开放，还是电子产品制造、汽车制造上，一直都名列前列，高通在广东的业务和客户，超过了高通中国的50%，衷心祝愿南沙能够建成面向*、包容*的集成电路产业中心。

AMD*副总裁、大中华区总裁潘晓明

AMD*副总裁、大中华区总裁潘晓明致辞并预测，未来五年市场发展趋势有：一，数据中心与云对性能的要求是持续增长的，针对各种特定工作负载的计算和网络进行性能优化，变得越来越重要。二、人工智能在各个领域将呈爆炸式增长，将推动未来五年计算的强大增长。三、PC和游戏变得更重要，居家与办公室的混合办公，需要更多的协同工作。游戏已成为当今*的主要娱乐方式，有可能实现新的元宇宙功能，从而推动对计算的更多需求。

博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东

博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东在演讲中表示，汽车产业的“四化”、“软件定义汽车”这些新产业热词背后，都有赖于芯片产业的推进。作为车厂一级供应商，博世侧重在控制器与功率半导体两方面的研发，并将所有计算类控制器研发整合为智能驾驶与控制事业部。由于今年上半年因疫情对汽车供应链持续影响，下半年“缺芯”仍将是汽车产业的主题。为此，国内产业应继续加大对国产汽车芯片的研发投入，尤其在国内封装领域。

恩智浦半导体大中华区主席李廷伟

恩智浦半导体大中华区主席李廷伟在演讲中提出，汽车半导体从域控制器及区域控制器走向跨域控制器的融合,只有电子电气架构完整了，才能谈论“软件定义汽车”。由于传统汽车供应链的冗长，二/三级供应商与车厂直接对接较少。现在，两者已经跨过了最艰难的需求明确时期，有了*的进展。虽然汽车半导体在整体半导体市场的占比不大，仅11%左右，但其中仍有较大的整合空间。

英飞凌科技大中华区总裁苏华

英飞凌科技大中华区总裁苏华在演讲中表示，未来数字化、低碳化的生产、生活要求，中国市场将迎来高速增长，也存在着巨大的市场机会，尤其在汽车与家电领域。英飞凌预测到2030年，一辆汽车上将有800-1000美元的半导体市场，其中40%将是功率半导体。为应对多变的市场要求，英飞凌也在积极转型，从芯片供应商转换为系统方案解决商，并在全球进行产能布局。

“01”专项总师、清华大学教授魏少军

“01”专项总师、清华大学教授魏少军教授在演讲中提到，全球集成电路产业正在经历大变局，中国是集成电路大国，但还不是集成电路强国。但中国已经进入了正轨，*离不开中国，中国也离不开*。中国作为*工厂这个现状短期内不会改变，但要发展为集成电路强国并不容易。在集成电路领域，我们要努力，不要有幻想，不存在弯道超车，也没有捷径可走，更无巧可取，只有坚定按照产业发展规律走下去，久久为功。

本次峰会的主题演讲环节于6月25日下午顺利召开，湾区半导体集团首席运营官陈硕担任主持人，工业富联CEO郑弘孟、芯原股份董事长兼总裁戴伟民、深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵、通富微电子副董事长兼总裁石磊、先导集团董事长朱世会、芯鑫融资租赁轮值总裁袁以沛、埃克斯工业（广东）有限公司CEO李杰先后登台发表了精彩的演讲。

主题演讲环节主持人湾区半导体集团首席运营官陈硕

华润微电子有限公司董事兼总裁李虹

华润微电子有限公司董事兼总裁李虹以《凝芯聚力共赢未来——实现大湾区集成电路产业跨越式发展》进行了主题演讲。他在演讲中表示，技术演进将驱动应用形成，应用普及将牵引市场扩张，大湾区丰富的终端应用将助推集成电路产业发展。此外，随着5G、物联网、新能源等新兴应用的出现，也将为半导体市场带来新的成长动力。李虹博士对粤港澳大湾区集成电路产业发展提出了“三大建议”：一、进一步加大产业链协同发展力度；二、加速科技成果转化，助力构建大湾区集成电路创新创业生态；三、积极参与国际合作，提升科技创新话语权。

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富士康工业互联网CEO 郑弘孟

工业富联CEO郑弘孟以《工业富联的半导体之路》为题进行了主题演讲。他提到，ICT通过数字经济的加速促进了市场的发展，预计2023年全球GDP数字转型以及数字技术的投资占52%。工业富联在数字经济产业的五大范畴进行*布局，特别是在云计算、5G移动通信、终端产品、智能家居、工业4.0等方向。作为一家总部在广东的企业，工业富联在积极参与广东省的数字经济发展，特别是在半导体领域，助力中国半导体的升级转型。在芯片设计、晶圆制造、先进封测等方面，工业富联以产业合作助力广东半导体产业发展。

芯原股份董事长兼总裁戴伟民

芯原股份董事长兼总裁戴伟民以《百年变局世纪疫情下中国半导体产业的“危”与“机”》为题进行了主题演讲。他指出，全球经济正面临着部分由于美联储加息和缩表带来的通胀危机。有“危”就有“机”：风景这边独好。也许不能“弯道超车”，但可以“换道超车”。全球在多个领域FD-SOI的成功案例和芯原近10年来FD-SOI IP的丰富积累和基于FD-SOI工艺的芯片设计经验为中国集成电路产业“两条腿走路”（FinFET和FD-SOI), 特别是打造大湾区集成电路“第三极”提供了历史机遇。Chiplet通过IP芯片化，芯片平台化，平台生态化，将在平板电脑，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器三个领域率先落地。

深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵

深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵以《未来已来：功率半导体的碳化硅时代》为题进行了主题演讲。基本半导体是一家碳化硅功率半导体创新企业，产品面向四个方向：碳化硅二极管和MOSFET、车规级碳化硅模块、碳化硅及IGBT驱动芯片和驱动模块、功率半导体测试设备。在演讲中，汪之涵提到，中国在碳化硅领域与海外差距较小，是更有机会直接走到**位置的半导体领域。未来十年，碳化硅行业拥有巨大的机会，也面临诸多挑战，但是一定会有中国的碳化硅企业真正迈入全球功率半导体*梯队。

通富微电子副董事长兼总裁石磊

通富微电子副董事长兼总裁石磊以《中国集成电路封测业的挑战与应对》为题进行了主题演讲。他提到，当下国内封装业存在着五重挑战：先进封装水平与海外仍有差距；虽研发投入持续增加，但自主创新力仍不足；国内封测产业链不甚健全，对海外设备、材料具有很大依赖性；人才供给面临瓶颈；随着全球产业链格局的*调整，封测市场的不确定性增加。需要政府、企业、金融、机构、高校、院所加强协同。需要产业保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，合力打造*产业发展生态，突破高端突破、*提升，促进产业高质量发展。

广东先导稀材董事长朱世会

先导集团董事长朱世会以《半导体产业布局》为题进行了主题演讲。先导集团是一家*级稀散金属材料科技企业，业务覆盖半导体、红外光学、辐射探测、显示、光伏等新兴领域。在半导体领域，产品横跨*、第二、第三、第四代的半导体，包括锗、砷化镓、磷化铟等。其产品覆盖从原材料的提取、提纯，到多晶、单晶、外延、芯片等多个产业环节。在化合物半导体方面，先导集团选择了垂直一体化的Foundry模式。尤其在第二代化合物半导体砷化镓、磷化铟领域具有突出优势。

芯鑫融资租赁轮值总裁袁以沛

芯鑫融资租赁轮值总裁袁以沛以《谋划“芯”格局，集成向未来》为题进行了主题演讲。他提到，芯鑫租赁的诞生，离不开十年来*集成电路半导体的发展。经过几年的摸索、成长、打磨，芯鑫租赁已经成为了产、投、融一体的平台，形成了服务*战略、*资源协调能力、多元融资渠道、产业整合落地能力、资本运作能力等核心优势。从创始到现在，芯鑫租赁一直以支持国产集成电路企业的茁壮成长为使命，很多企业如今已经成为科创板的明星。希望能够继续以产投融相结合形成的核心竞争力，助力大湾区集成电路产业持续发展壮大。

埃克斯工业（广东）有限公司CEO 李杰

埃克斯工业（广东）有限公司CEO李杰以《智能制造系统（AISMS）推动工业转型和升级》为题进行了主题演讲。他提到，半导体智能制造是助力半导体产业高质量发展的重要保障，工业软件作为半导体工厂的大脑，为半导体制造降本增效，提高产能发挥了巨大价值。埃克斯工业的主营业务属于半导体制造重资产过程中小的隐形细分市场，拥有巨大市场规模并处于成长阶段。中国的半导体软件，包括智能制造的软件，未来有很大的发展潜力。目前，这一领域存在着应用端与供需端不对等的情况。埃克斯工业希望通过提升智能化软件水平，帮助打造符合中国国情的半导体制造生态。

此外，本次峰会还设有四大分论坛，宽禁带半导体论坛、汽车芯片论坛、产业链协作论坛、投融资论坛。演讲精彩，讨论热烈，沟通无限。本届峰会是一届官产学研共商半导体发展大计的盛会。峰会的圆满召开，得到广东省、广州市、南沙区的大力支持，产业*们的鼎力相助，以及防疫人员的精心服务。本届峰会秉承高端、闭门、全产业链、国际化的特色，是今年集成电路产业生态系统的重磅盛会。

峰会赢得了各界的高度肯定，将成为中国集成电路风向标型的会议，为*提供一线的智力支撑，为企业提供充分的交互机会，为产业提供未来的发展方向。这一切都离不开把中国集成电路产业发展得更好的有志之士，以及各界朋友的大力支持，更离不开这个伟大的时代赋予我们的机遇和责任。

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