据中国台湾媒体MoneyDJ报道，面对不同的应用类别，IC设计业者下半年营运走势不一，第3季变化较大，部分有传统电子产业的新品备货力道，部分则进入度小月状态，部分更是可能继续向上成长，本篇将进一步分析各别的差异。
过往第3季半导体产业受到新品备料等因素，因此营运多为全年营运*，但今年受到通膨、升息等大环境有扰，加上上半年客户拉货力道积极，使得*季营运杂音不断。
先从第3季需求相对明朗、营运有望向上的族群看起，包含网通、伺服器。受惠于WiFi6渗透率持续提升，网通产品需求畅*，网通产品仍属于短料方，因此带动像是瑞昱下半年订单状况明朗，法人预估，下半年营收将优于上半年表现，至于能否像过去上下半年4:6的营收比重，目前仍需观察客户第4季的拉货时程变化。
在伺服器方面，由于北美资料中心扩建计划持续进行，云端伺服器需求持续增温，市场看好，远端伺服器管理芯片大厂信骅、新唐的BMC订单需求畅*，持续争取产能因应市场需求，供不应求的态势未见反转。
市场预估，信骅下半年取得产能量有望提升，第3季营收表现也将再垫高，第4季则有机会维持*表现，全年营收将年增45%以上，每股盈余站稳55元以上，将较去年大幅度成长、写下新高。
另外，在高速传输IC上也具有规格升级的新动能加持，包含USB4、PCIe Gen4等，今明年将为转换初升段，加上欧盟更通过电子装置统一USB Type-C规格草案，市场也看好，将在明后年有*市场需求增温的力道，中长期趋势正向。
以祥硕来看，下半年将摆脱中国封城影响，加上第3季AMD 600系列芯片组出货，加上中国大陆标案复苏下，法人看好，下半年营运有望逐季增温。另外，USB4装置端产品预计在第3季完成认证，主控端则落在第4季，预期明年将开始放量贡献。
然而，目前手机、面板、消费性NB等消费性产品市场需求较为疲弱，先以手机来看，联发科第3季为手机品牌新机的备货季度，因此将有基本的备货力道与需求，加上旗舰新品天玑9000+、毫米波等放量贡献，因此市场预期，第3季仍具有一定营运动能，有机会缴出季持平或小幅季增的表现，但第4季依照过往历史走势都将季减，逐步步入淡季，加上今年终端市场销量尚未有明显起色，因此季减幅度恐怕明显有压力。
今年而言，市场预期，联发科上下半年营收比重大致接近，若以公司目标年增2成的数字来推算，上下年甚至是维持持平的状态，关键在于第3季手机销量与去化库存的状况。
再从面板驱动IC来看，在传统LCD驱动IC、TDDI等产品市场需求持续疲弱，短期面板价格也尚未见底，使得驱动IC的砍价压力日益严峻，以联咏来看，短期第3季客户需求也较不明朗，*比较有利的是，联咏由于比起其他同业产品线更多元、营运规模较大，因此可透过产品组合、包裹销售等策略因应，加上OLED在手机渗透率提升，联咏预期，新机种使用OLED在第4季将会到50%左右。
另外，模拟IC、MCU族群方面，则由于产品应用多元分散，因此各别厂商状况不一。像是PC占比较大的茂达第3季就将受到部分客户调整库存、持续去化，市场预估，第3季营收将小幅度季减，第4季则应持续观察市场需求动能回补库存的时程，但所幸在新产品填补上贡献之下，季减幅度应有限，且第4季产能量增之下，新产品贡献力道也将放大。
而矽力则在中国市场去美化趋势、*国际大厂TI的份额推动，订单动能有望延续到下半年，但短期中国经济景气杂音不断，因此也需持续观察客户库存状况；至于致新则受到面板比重较高，短期看第3季也较不明朗。
MCU族群则相对因消费性电子比重较大，因此大多第2季传统*季不*，第3季订单能见度也相对有限，价格也具竞争压力。
至于在MOSFET方面，杰力由于商用笔电比重较高，加上客户与应用别分散，依照各别客户供需不一，取得产能量逐步增加下，第3季营收表现仍具*季规模。然而，大中PC比重超过7成，第3季客户调整库存，短期拉货动能趋缓。
整体来看，IC设计族群下半年各别表现，观察点在于产品应用类别，各别料号确实也会有差异性，供需与价格不一，因此IC设计族群营运关键在于调配产能、产品组合，盼能弹性的调整因应市场快速的变化。
近年来，对半导体及其生产中使用的设备的需求一直居高不下，行业预测人士预计，在可预见的未来，这种上升趋势将持续下去。与此同时，整个行业的周期性低迷迹象越来越明显。
台湾最大的 DRAM 内存芯片制造商南亚科技总裁李培英最近对媒体表示，由于通货膨胀导致消费者和企业减少在智能手机、个人电脑 (PC) 上的支出，半导体销售额可能在 2022 年下半年下降、服务器和云计算和数据中心服务。
Lee 的评论与许多其他行业消息人士的评论形成鲜明对比，尽管他们对整体半导体市场增长的可持续性表示怀疑，但他们普遍相信 5G 和数据中心相关需求将继续扩大。
例如，日本的 Ibiden 预计，随着远程工作、在线教育和操作系统升级的需求下降，截至 9 月的六个月内，销售额增长将降至零。Ibiden是全球最大的集成电路（IC）封装基板供应商之一。
与此同时，据报道，韩国三星电子已将包括智能手机在内的消费电子产品的零部件订单削减多达 70%，以减少过剩库存。
这一轶事证据对最新的 WSTS 半导体市场预测提出了质疑，该预测显示，今年全球半导体总销售额增长 16%（低于 2021 年的 26%），然后在 2023 年降至 5%。但放缓可能会早于那个预测。
WSTS（*半导体贸易统计）成立于 1986 年，是一个非营利性的半导体产品公司协会。除了进行预测外，它还提供半导体行业月度销售数据。该数据显示，半导体销售额同比增长率从去年 11 月和 12 月的 30% 以上和 2 月的 29% 降至 4 月的 12%。
这种显着的增长未能防止半导体短缺被归咎于汽车和其他行业以及各种消费市场的供应链问题。
例如，加拿大一位大学教授在一封电子邮件中向《亚洲时报》投诉：
我在二月份为我的视频项目订购了一台Mac Book Pro 和一台 Panasonic Lumix 相机。我本应该在四月中旬拿到相机，但还没到。MacBook 原定于 5 月 10 日左右上市，但结果却是 6 月 10 日。
显然，这里存在供应链问题。但罪魁祸首是半导体还是其他原因尚不清楚。
回到 WSTS 数据，请注意在下降的一年中会发生什么。2009 年，所谓的“雷曼冲击”导致半导体账单价值下跌 9%。2019年，供过于求导致的内存价格疲软导致跌幅达12%。
这给我们带来了产能扩张和对半导体生产设备的需求。
SEAJ（日本半导体设备协会）的月度数据显示，销售额同比增长从 2021 年 12 月的 71% 下降到 2022 年 5 月的 1%。2021 年的年度数据显示，销售额比 2020 年增长 37%，比 2020 年增长 57% 2019 年，比 2015 年上涨 2.2 倍，创下历史新高。
至于低迷时期，日本半导体设备的销售额在 2008-2009 年下降了 73%，在 2011-2012 年下降了 25%（由于自然灾害），在 2019 年下降了 12%。
半导体资本支出——以及因此对半导体生产设备的需求——对市场条件极为敏感。当情况恶化时，公司会削减开支以避免过度扩张、无利可图的产能利用率和价格下跌。它以前发生过，它可以再次发生。在极端情况下，新工厂可能会空置数年。
