行情大反转？半导体“缺芯”的尽头竟是“砍单”？

行业资讯|Industry News|

2022-07-25 10:45:27 0

如果说“缺货、*”行情是困扰半导体人足足两年的魔咒，那么2022年急速大反转的“砍单、*”行情又将成为产业的另一个梦魇。7月份以来，市场端陆续传出半导体供应链“大幅砍单”的消息，涉及到苹果、三星、戴尔、惠普、AMD、英伟达、台积电等头部大厂，覆盖了驱动IC、TDDI、PMIC、CIS、MCU、SoC、MOSFET等关键芯片/元件，使得整个产业链悲观情绪再起。

但事实上，据笔者观察，早在3、4月份就开始有一小波砍单传闻，只是当时砍单的幅度较小、且覆盖的芯片类别有限，就没有引起大范围的关注。来到7月，市场消息称半导体芯片砍单、*的风暴再次扩大，主要涉及的标的是MCU，尤其是以消费型应用价格下降幅度最大，甚至还传出“全球五大MCU厂价格腰斩”等未经证实的消息——要知道，MCU在前两年的“缺芯*潮”中处于风口浪尖的位置——如今行情大反转，“砍单”“*”应声而至，着实令人费解。

半导体砍单潮，是真是假？

需要强调的是，本次半导体“砍单潮”主要集中在消费电子领域。这意味着并不是整个半导体大砍单，汽车和工控领域的半导体需求依旧饱满，业者需要以多维的视角去客观看待和评估。

(1)谁在砍单？

半导体局部“砍单风暴”由消费电子品牌厂商打响*枪。

笔者搜集整理了2022年以来有关“砍单”的半导体新闻报道和坊间消息（表1）发现，最早传出有砍单动作的企业是三星，同时它也是砍单最频繁的，全年已有三次砍单举措，并已多次下修全年出货目标。无独有偶，与三星同为消费电子领域的苹果、小米、OPPO、vivo等厂商，也疑似有“砍单”动作。

接着是PC领域，戴尔被传出为了避免存货跌价，整个PC产品线将砍单50%；全球第二PC厂商惠普也正在评估（行情），这恐让在第三季度的PC市场“*季不*”。此外，家电厂商也有砍单迹象，如三星、LG电子等。

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需要强调的是，上述“砍单”消息均为未获得相关企业的证实，笔者只是按目前现状提供有关信息，并不作任何明示或暗示的保证，仅供读者参考。

（2）谁被砍单？

消费电子品牌厂商的砍单，已经传导到供应链上游，最快体现的是晶圆代工、面板环节，随后是部分类别的芯片和元器件。

据笔者观察，本次砍单行情是下游终端品牌厂商率先行动，目的是应对需求端疲软行情，消化库存。一些大型的终端品牌厂商会与大型代工厂直接合作，所以下游砍单行情会较快传导到晶圆代工环节。随后终端品牌厂商会取消一些关键芯片的订单，这些芯片厂商遭砍单后，再次向上游反馈到晶圆代工厂，使得晶圆代工环节遭到“两面夹击”。

据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。预计下半年走向，砍单现象可能发生在八英寸及十二英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。

值得一提的是，连晶圆代工龙头台积电也被传为砍单对象，客户包括苹果、AMD、英伟达等半导体巨头。对此，台积电相关部门回复称，不评论市场臆测或传闻。

而面板的终端应用产品大多数是消费电子产品，所以当三星、戴尔等头部厂商突然暂停采购，面板厂商也会深受打击。据业者分析，目前受砍单影响的包括京东方、LGD、友达、群创、华星光电、夏普等中国大陆、中国台湾和韩国的面板厂。

芯片方面，最开始遭到砍单的类别是大尺寸驱动IC及TDDI，因为这两类芯片直接应用于面板应用；紧接是消费级PMIC、CIS及MCU、SoC砍单潮已浮现；同时，MOSFET、低端逻辑IC等消费电子IC的封装需求显著下降，并可能持续至2023年*季度末。

（3）汽车、工控等高紧缺的行业仍处“缺芯潮”。

需要客观看待的是，从当前市场供需变化来看，半导体并非全线陷入砍单潮。尽管面向消费电子的芯片供应已经松动，部分产品价格有所回落，但汽车、工业控制、数据中心、新基建、医疗等热门领域的需求仍处高位。

以MCU为例，MCU在6月前的价格仍旧非常坚挺，龙头厂商还纷纷延长货期（普遍在50周），海外大厂还开启了多轮*，国内厂商也跟随*趋势。但步入7月，消费类MCU呈现供过于求的景象，价格明显下降(比如STM32F103C8T6目前已经拦腰*，STM32F103RCT6从百元高位跌回两位数价格)；反观车规芯片、工控芯片、医疗芯片依然紧缺，特别是32位高价MCU。

又以TI芯片为例，专用于DDR存储器的电源管理IC（TPS51200DRCR）已经从高价时市场价2位数下降至如今的个位数；反观车规料从常态价涨至数百元左右，可谓是“冰火两重天”。

由此评估认为，部分砍单应该是真的，尤其是消费电子领域。但砍单的影响程度仍然在可控范围里；同时在缺芯潮收尾以后，行业进入新的下行通道是必然，业者暂时无需谈“砍单”色变、谈“*”色变。

原因分析：需求端、供给端、国产替代

本轮砍单潮的根本因素是需求端降温。

随着宅经济效应减弱，加上疫情、俄乌战争、全球通货膨胀等事件连番冲击供应链，消费电子的市场需求在短期内被抑制，包括PC、NB、手机等消费性电子需求明显降温。面对消费需求下跌、现有库存过高的两重压力，下游终端客户不得不以砍单来适度降低运营压力。

从手机到电视，从笔记本电脑到平板电脑再到台式机，几乎所有消费电子产品在2022年的出货量都在下滑。

据中国信息通信研究院数据，2022年1-6月，国内市场手机总体出货量累计1.36亿部，同比下降21.7%。其中，5G手机出货量1.09亿部，同比下降14.5%。

手机摄像模组供应商舜宇光学在机构调研时表示，该公司预测2022年全球手机销量12.2亿部，同比下滑7.9%；中国手机销量2.6亿部，同比下滑16.9%；欧洲市场销量1.7亿台，同比下滑15%；其他地区7.9亿台，同比下滑2.6%。

电视市场也不容乐观。Omdia在5月份预测，今年全球电视出货量估计为2.12亿台，为2010年以来出货量的最低点，比去年减少约189万台。一季度，北美、欧洲和中国市场的需求比一年前大幅下降20%左右。

PC方面，市场研究机构Gartner的预测显示，2022年全球PC出货量将大幅下滑9.5%。其中，2022年企业对PC的需求预计将同比下降7.2%，而个人消费者对PC的需求下降更为明显，将下降13.1%。

本轮砍单潮的第二个因素，来自于供应端。

自2020年以来，全球代工厂和国际IDM接连宣布了扩产消息，比如台积电、联电、英特尔、三星、力积电、中芯国际、美光、意法半导体、华虹、格芯、士兰微、比亚迪半导体等。虽然这并不意味着随着建厂的完成，产能就能迅速转化为产量，但终端厂商或多或少地减少了重复下单和恐慌下单的行为——从重复下单到正常下单，订单量减少的现况也被视为“砍单”。

在中间环节，很多现货商之前预定的芯片陆续到货，这些都是前期高价囤的货，疫情反复导致很多货出不去，使得大量库存砸在手里，叠加下游需求不振等多重因素，现在他们不得不*抛货，降低损失。而终端厂商观望情绪有所增加，就算明明芯片库存都快无法满足生产需求了，但一直迟疑不提货，等着自己所需领域的芯片*。

尽管现况如此，但仍有同仁积极预测，俄乌战争、疫情终会过去，随着疫情和战争的影响趋弱、复工复产情绪升温以及消费刺激政策等因素的带动下，市场需求会逐步回暖、释放，而当前产能增长是低于预期的。

国产替代有进展，芯片进口量同比减少。

国产替代的发展，也在这波*潮中扮演着重要角色。一方面是国内芯片厂商加速进入芯片领域，实现芯片自主研发制造，降低对进口芯的依赖；另一方面是部分进口芯片价格飙涨，很多终端厂商买不起，便开始调整方案，寻找国产替代，国产芯片也因此顺利流向了下游终端工厂。

有数据显示，今年1至4月，中企对进口芯片的采购量已减少240亿片；1至5月该数值上升至283亿片，相当于平均每月减少进口芯片56亿片。

但是就车用、工业芯片而言，国外技术成熟，替代性门槛还是较高，国内半导体长期来看依然会呈现追赶势头。以ST为例，ST部分型号价格依然坚挺，主要集中在国产不容易替代的中高端芯片，比如STM32F7、STM32F4、STM32H系列现在依然极为短缺。

局部砍单潮对产业链影响几何？

（1）设备、材料环节

首先，凡是和终端需求关系密切的产业链环节，表现均不及预期；而偏上游的材料、设备环节则保持了较为稳定的增长。

综合A股半导体公司业绩指引、经营情况以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”并未波及设备、材料两大上游环节。

设备环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。例如：至纯科技上半年新增订单额已超过去年全年营收；中微公司订单额也与去年营收相当；新莱应材上半年预告归母净利润已接近去年全年水平，公司半导体业务在手订单饱满。

另外，未预告业绩的公司中，多家订单需求也颇为乐观，例如：芯源微Q2新签订单依旧高速增长，前道产品已获士兰微、华润微等公司导入；华海清科的部分产品需求甚至“比公司自己测算更乐观”。而北方华创、盛美上海、拓荆科技等设备商，无一例外都明确表示，在手订单充足。

材料企业方面，在下游晶圆厂大跨步式的扩产进度下，该环节需求有望激增，部分厂商在2022年全年四个季度，都将呈现出订单持续环比增长的态势。例如：立昂微上半年净利同比预增132.09%-146.44%；鼎龙股份预计上半年实现净利润1.77亿元-1.98亿元，同比增长93%-116%，接近去年全年净利润（2.14亿元）；安集科技透露，上半年公司销售未受疫情影响，同时随着客户技术不断迭代升级，公司产品用量也将持续增长。

（2）晶圆代工环节

至于受砍单潮影响较大的环节，首当其冲是上游晶圆代工厂，例如台积电。但晶圆代工厂的实际产能仍保持满载。

7月初消息，由于终端消费性电子需求开始降温，导致库存水位过高，市场传出台积电遭到三大客户苹果、AMD和英伟达砍订单，台积电股价7月1日终场收453.5元、大跌22.5元，跌幅高达逾4.7%，市值跌破12兆元关卡。

而台积电董事长刘德音(Mark Liu)此前也曾经坦言，智能手机和个人电脑等消费电子产品的芯片需求有所减弱。但同时他也乐观表示，对台积电而言，得益于车用与高性能计算产品芯片的强劲需求，今年产能仍将持续保持满载，主要是车用与高性能运算用芯片需求稳健。

对于全年的营收预测，台积电表示其今年的营收将增长约30%，而去年的增幅为24.9%（以美元计算）；这与该公司4月份的预测一致。高管们在近期的公司年度股东大会上称，这个数字高于整个晶圆制造行业20%的预期增幅。

（3）终端和消费环节

对终端厂商来说，砍单只是权宜之策，依赖砍单会造成市场创新不足，形成恶性循环。

以智能手机为例，众所周知，现在的手机产品设计就算将快充、影像等周边配置堆料到了*，只要使用体验没有迎来质变，那就很难激起用户购买欲望。甚至可以说，智能手机已经陷入创新瓶颈，换代快、创新少，使得普通消费者的换机时间在逐步延长，换机热情大打折扣。

如今砍单潮起，看似是“壮士断臂”，实则可能制约自身的换代周期，导致消费者的可选择范围越来越小，消费市场持续萎靡不振。据中国信息通信研究院数据，2022年1-6月，国内上市新机型累计201款，同比下降5.6%。

（4）分销环节

最后谈谈作为产业链中间环节的元器件分销商，他们对砍单潮的看法。笔者随机调查了十位分销商代表，他们均表示“砍单潮已经带来直接影响”。其中最坏的影响是下游终端客户不提货。

“有些货是高价时拿的，如今砍单*，要么止损抛出，要么坚守利润，两种做法对企业来说都是压力。”一位匿名受访者表示，“所以，无论是缺货*的行情，还是砍单*的现况，分销商的价值不能仅体现于进销存、配单、账期这些传统服务，如今的分销商被要求做到‘十项全能’，需要为客户提供更多具有专业性、一站式的增值服务。”

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