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英飞凌再签SiC长约,保证衬底供应!

发布时间:2023-01-13作者来源:萨科微浏览:1230


据英飞凌科技股份公司报道,公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。这家总部位于德国的半导体制造商与 Resonac Corporation(前身为昭和电工株式会社)签署了一项新的多年供应与合作协议,补充并扩大了 2021 年的公告。新合同将深化双方在 SiC 方面的长期合作伙伴关系材料。根据协议,Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料,覆盖未来十年预测需求的两位数份额。


虽然初始阶段侧重于 6" SiC 材料供应,但 Resonac 还将在协议的后期支持英飞凌向 8" 晶圆直径的过渡。作为合作的一部分,英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。英飞凌与 Resonac 的合作伙伴关系有助于供应链的稳定,并将支持新兴半导体材料 SiC 的快速增长。


英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示:“对 SiC 的需求正在迅速增长,我们正在为这一发展做准备,大幅扩大我们的制造能力。我们很高兴加深与 Resonac 的合作,加强我们两家公司之间的合作伙伴关系。”


“未来几年,可再生能源发电和存储、电动汽车和基础设施领域的商机是巨大的。英飞凌正在加倍投资 SiC 技术和产品组合,以向其客户提供最全面的产品。我们很高兴我们与 Resonac 的合作将有力地支持我们的市场领先地位,”英飞凌工业电源控制部门总裁 Peter Wawer 说。


“我们很高兴与功率半导体领域的全球领导者英飞凌合作,以满足未来几年对 SiC 不断增长的需求。我们将不断改进我们一流的 SiC 材料并开发下一代8"晶圆技术。我们将英飞凌视为这方面的优秀合作伙伴,”Resonac 设备解决方案业务部执行顾问 Jiro Ishikawa 表示。


英飞凌目前正在扩大其 SiC 制造能力,以期在本十年末达到 30% 的市场份额。到2027年,英飞凌的SiC制造能力即将增长十倍。位于居林的新工厂计划于2024年投产。如今,英飞凌已经为全球超过3600家客户提供SiC半导体。




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