英飞凌再签SiC长约，保证衬底供应！

行业资讯|Industry News|

2023-01-13 12:00:50 663

据英飞凌科技股份公司报道，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。这家总部位于德国的半导体制造商与 Resonac Corporation（前身为昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了 2021 年的公告。新合同将深化双方在 SiC 方面的长期合作伙伴关系材料。根据协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。

虽然初始阶段侧重于 6" SiC 材料供应，但 Resonac 还将在协议的后期支持英飞凌向 8" 晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为 Resonac 提供与 SiC 材料技术相关的知识产权。英飞凌与 Resonac 的合作伙伴关系有助于供应链的稳定，并将支持新兴半导体材料 SiC 的快速增长。

英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“对 SiC 的需求正在迅速增长，我们正在为这一发展做准备，大幅扩大我们的制造能力。我们很高兴加深与 Resonac 的合作，加强我们两家公司之间的合作伙伴关系。”

“未来几年，可再生能源发电和存储、电动汽车和基础设施领域的商机是巨大的。英飞凌正在加倍投资 SiC 技术和产品组合，以向其客户提供最 .的产品。我们很高兴我们与 Resonac 的合作将有力地支持我们的市场 .地位，”英飞凌工业电源控制部门总裁 Peter Wawer 说。

“我们很高兴与功率半导体领域的全球领导者英飞凌合作，以满足未来几年对 SiC 不断增长的需求。我们将不断改进我们 .的 SiC 材料并开发下一代8"晶圆技术。我们将英飞凌视为这方面的优秀合作伙伴，”Resonac 设备解决方案业务部执行顾问 Jiro Ishikawa 表示。

英飞凌目前正在扩大其 SiC 制造能力，以期在本十年末达到 30% 的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力即将增长十倍。位于居林的新工厂计划于2024年投产。如今，英飞凌已经为全球超过3600家客户提供SiC半导体。

免责声明：本文采摘自网络，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

上一篇：: 这些芯片技术将迎来爆发！达摩院发布2023十大科技趋势

下一篇：: 年终总结之奋进的2022年

英飞凌再签SiC长约，保证衬底供应！

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730