详细解读AspenCore 2023 中国IC设计 Fabless100 排行榜

AspenCore 2023中国IC设计 Fabless100 排行榜由安谋科技提供特别支持。

• 公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾地区企业
• 仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内（上市公司类别除外）
• 上市公司会按照综合实力和增长潜力指数评估和排名
• 非上市公司根据提交和收集的材料（比如调查问卷和招股书）及行业访谈进行评估
• 自主研发设计的芯片产品已经量产，并已投入商用或进入主流OEM厂商供应链
• 拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力。

免责声明：本文采摘自“集成电路前沿”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。