国际：

1、机构预测，到2033年全球先进封装市场规模将增长八倍，达到805亿美元。

2、亚马逊在2026 年前将投入超 2000 亿美元，全面加快人工智能与基础设施布局，重点投向数据中心、AI 芯片及网络设备领域。

3、2025年全球智能手机、PC出货量同比分别增长5.2%和7.8%。

4、Omdia研究显示，2026年Q1全球智能手机市场表现超出预期，同比增长1%。

5、4月11日，“董事监事高管的法律风险防控”（陈昱霖律师主讲）和“领导力”（宋仕强总经理主讲）依次召开，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微全员参与，用知识提升思维、指导实践！

6、日本NAND闪存厂商铠侠（Kioxia）正与一家大型云服务及虚拟服务器提供商洽谈为期三年的长期供货协议（LTA），有效期至2029年。

国内：

1、中国科学技术大学集成电路学院胡诣哲教授课题组在高速VCO-based ADC芯片研究中取得重要进展。

2、视觉AI芯片龙头星宸科技（301536）再度向港交所递交招股书，全力冲刺“A+H”两地上市。

3、积塔半导体与全球功率半导体龙头英飞凌正式签署项目合作协议。

4、“深圳引望智能技术有限公司”变更为“引望智能技术有限公司”。

5、国内研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破。

6、国内相控阵芯片、GaN射频、干扰抑制等核心技术已达到低轨卫星行业的商用水平。

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