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BCD工艺是什么?
2026-04-17
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BCD工艺指将双极型晶体管(Bipolar)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和双扩散金属氧化物半导体(DMOS)三种器件结构整合于同一晶圆上的集成技术,主要面向高电压、大电流的功率模拟应用场景。
Bipolar器件具备高跨导、低噪声和精确匹配特性,适用于模拟信号处理与基准源电路;CMOS提供高输入阻抗、低静态功耗和密集数字逻辑集成能力,负责控制与接口功能;DMOS则凭借垂直导电结构和耐高压漂移区,实现低导通电阻与高开关速度,承担功率输出任务。三者的有机结合使BCD芯片能在单芯片内完成从信号采集、逻辑处理到功率驱动的全流程,显著缩减系统体积与外围元件数量。
BCD工艺电压覆盖范围从5V低压延伸至700V超高压,电流能力可达数十安培,广泛应用于电源管理(AC-DC、DC-DC、LED驱动)、电机控制、汽车电子(喷油器驱动、车身模块)、音频功放及快充芯片等领域。
【公司简介】

宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司,总部均位于广东省深圳市。其中,萨科微半导体(www.slkormicro.com)成立于2015年,是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品,热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12,以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0,广泛用于通信设备与消费电子;线性稳压器(LDO)方面,LM317与SL4949为供电提供了可靠保障;在功率器件领域,晶闸管(可控硅)系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B,以及场效应管(MOSFET)SL9945、IRFR5305,共同构成了强大的功率处理阵容。此外,驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511,逻辑输出光耦6N137S、SLM601,RS232芯片SL3232E,晶体管输出光耦SL247N,以及功率电子开关BSP75N,可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号,以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。
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