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宋仕强APEC前受访港媒:华强北是初创科技企业的摇篮(萨科微11月12日每日芯闻)

2026-11-12 24
宋仕强APEC前受访港媒:华强北是初创科技企业的摇篮(萨科微11月12日每日芯闻)
宋仕强接受香港电台RTHK首席记者林汉山采访


国际:

1、在APEC峰会举办前夕,萨科微半导体宋仕强、格多维科技阮士叠、电子商会程一木接受香港电台RTHK首席记者林汉山题为《深圳高新科技发展蓬勃 智能眼镜及半导体技术达国际水平》的采访,宋仕强形容华强北是初创型科技企业的摇篮,商圈近年已转型!


2、英飞凌成功制造出300mm碳化硅晶圆,芯片产量提升至2.3倍。


3、消息称,日本Rapidus尚未制出2纳米芯片所需的SRAM单元,恐怕难以达成2028年3月前量产2纳米芯片的目标。


4、《商报》报道,英伟达股价本周已下跌约19%,暴跌1万亿。


5、三菱电机计划投入400亿日元,扩大光EML芯片的生产能力。


6、佳能将于12月初推出KrF光刻机FPA-6400ES6a,用于存储芯片、逻辑芯片等半导体制造场景。


国内:

1、2026年APEC工商领导人峰预计超2000人参会,谷歌、波音、正大集团等世界500强及知名企业均已申请参会。


2、港大联手先进半导体及集成电路研究中心,成功开发出全球首个兆瓦级超宽禁带半导体功率模块。


3、金航标/萨科微(www.slkoric.com)筹备参加2028年慕尼黑电子展,委派国际业务部总监宋沅明和宣传推广部经理黄德俊赴德国现场学习、考察。


4、国芯科技汽车电子芯片业务实现突破,2026年前三季收入1.65亿元,同比增长106.12%,出货超4000万颗。


5、广州粤芯三期集成电路制造有限公司注册资本由75亿元上调至90亿元,增资幅度达20%。


6、硅来半导体自主研发的碳化硅衬底激光剥离全自动化设备成功实现350mm碳化硅晶锭激光剥离。


宋仕强APEC前受访港媒:华强北是初创科技企业的摇篮(萨科微11月12日每日芯闻)
黄德俊与宋沅明赴德国慕尼黑电子展考察


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