国际：

1、日本经济产业省将向索尼半导体制造公司提供600亿日元的补贴，用于建设图像传感器新工厂。

2、三星电机拟向其越南子公司投资12亿美元，用于扩建高附加值封装基板一一FC-BGA(倒装芯片球栅格阵列)的产能。

3、闪迪着手构建完整的HBF供应链生态，开始与材料、组件及设备供应商接洽。

4、特斯拉芯片设计团队已成功完成AI5自动驾驶芯片的流片。

5、三星电子正式停产LPDDR4和LPDDR4X。

6、SK海力士20日宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB容量SOCAMM2产品。

国内：

1、仕佳光子拟投12.65亿元建高速光芯片与器件开发及产业化项目。

2、我国成功研制出车规级先进制程多域融合芯片一“红旗1号”。

3、由金航标电子（www.kinghelm.com.cn/）冠名赞助的2026第九届松岗中青篮球联赛落下帷幕，金航标/萨科微总经理宋仕强亲临现场观赛。

4、荣耀自研的“闪电”机器人凭借50分26秒的成绩（人类半程马拉松世界纪录为56分42秒）获得2026北京亦庄人形机器人半程马拉松的冠军。

5、奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术。

6、禾赛科技发布6D全彩激光雷达超感光芯片——毕加索SPAD-SoC，首搭产品预计下半年量产。

萨科微开关二极管LL4148适用于照明系列

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