国际：

1、WSTS数据统计显示，全球半导体市场规模在 2026 年上半年达到 7,020 亿美元，同比增幅 102%。

2、SK海力士将投入约54.3万亿韩元（约384亿美元）于韩国龙仁及清州兴建两座晶圆厂。

3、日本本田汽车首次将汽车核心平台开发外包给印度塔塔科技。

4、Power Integrations推出面向新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术。

5、报道显示，英伟达正在中国寻找基站厂商合作伙伴，布局6G AI-RAN（AI无线接入网）基站开发。

6、SpaceX与特斯拉共同推进的超级芯片项目Terafab已正式破土动工，初期投资为168亿美元。

国内：

1、我国7月集成电路出口金额达387.4亿美元，1至7月累计出口金额达2160.2亿美元，同比增长99.5%。

2、中欣晶圆实现技术突破，顺利拉制出企业首根12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒。

3、萨科微半导体（www.slkormicro.com）华强北第三家专营店即将开业，主营TVS、IGBT、SiC MOSFET等产品，详询可联系陈小姐：18126332272。

4、超颖电子拟投资建设高多层及 HDI印制电路板P3项目，预计总投资金额为20.86亿元。

5、IICIE 国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办。

6、锴威特拟16.50亿元收购晶艺半导体，完善功率半导体产品矩阵。

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