国际：

1、高通提出了面向AI时代的6G架构的三大基石：连接（Connectivity）、计算（Compute）与感知（Sensing）。

2、业内人士表示，随着出口管制实施，磷化铟衬底的供应不确定性正在成为半导体行业面临的一项重要风险。

3、三星电子的泰勒晶圆厂已被改造为2nm制程中心，将于本月底下月初开始试生产。

4、英特尔采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。

5、2026年9月19日下午，第三届芯增长论坛将在深圳福田北方大厦5楼会议厅举行，本届论坛特等奖IPhonel7pro由萨科微（www.slkoric.com）华强北第三直营店独家赞助。

6、高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。

国内：

1、2026年上半年，A股5550家上市公司合计实现营业总收入37.74万亿元，归母净利润3.58万亿元，同比增长19.4%。

2、据《中国端侧AI全景图谱报告》，2023年全球端侧AI市场规模约2000亿元，预计2028年将超1.9万亿元（19000亿元），年复合增长率达58%。

3、天微电子决定终止收购成都秀为科技发展有限公司60%股权及增资扩股事项。

4、厦门士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元，建设12英寸高端模拟芯片产线，目标2027年9月实现通线投产。

5、中电科思仪总投资9.1亿元的高端电子测量仪器创新及产业条件建设项目在青岛启动建设。

6、AI驱动的存储超级周期正重写消费电子利润分配规则，其中华强北渠道投机泡沫膨胀后骤裂。

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