2026Q2前十大晶圆代工厂营收近534.9亿美元（萨科微9月11日每日芯闻）

国际：

1、TrendForce报告显示，2026年Q2全球十大晶圆代工厂营收接近534.9亿美元，中芯国际季增20%破30亿，市占升至5.4%，排名第三。

2、高通与亚马逊将共同开发面向下一代大规模AI数据中心的定制化芯片，并拓展高速光互联解决方案。

3、三星电子将投400亿日元，在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心。

4、日本村田预计陆续停产GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA等系列部分规格。

5、阿斯麦(ASML)将在荷兰动工建设一座新的大型生产园区，扩大极紫外线(EUV)微影设备量产。

6、谷歌聘Hailo前研发副总裁担任以色列新团队负责人，专门开发机器人与自动驾驶AI芯片。

国内：

1、瑶芯微电子发布全球首款碳化硅超级结MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管）产品。

2、北京亦庄发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》。

3、萨科微（www.slkoric.com）团队昨日亮相华强北，身着统一工服开展送扇活动，吸引众多客商关注。目前Slkor有A7、1N4148W、FR107、M7四款型号限时特价，欢迎新老客户咨询。

4、思特威推出业内首颗集成SerDes与片上ISP的车载CMOS图像传感器SC365AT。

5、海光芯正宣布，公司将依托格罗方德硅光子技术，推进6.4T NPO产品落地与量产。

6、深科技子公司斥资18.5亿元，扩大高端存储芯片封测产能。

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