同芯会青年篮球队获得“鸿兴渝泰杯”2026川渝篮球联赛亚军（萨科微9月28日芯闻）

国际：

1、TrendForce预估，2026年全球前十大晶圆代工厂8吋平均产能利用率升至88％，下半年可达90％。

2、高通( QCOM-US )与苹果( AAPL-US )续签全球专利授权协议，新协议将于2027年4月1日生效。

3、全球硅光芯片代工龙头Tower Semiconductor将在日本建立其最大的光通信半导体生产中心。

4、英飞凌位于泰国的半导体工厂将于10月1日正式启用投产。

5、金航标“kinghelm”（www.kinghelm.net）品牌的轻触开关、检测开关、拨动开关、按键开关、微动开关、多功能开关、带灯开关、拨码开关、钮子开关、检知开关、限位开关、编码开关、摇杆开关、五键开关、拨轮开关、贴片检测开关、立式检测开关、插件检测开关、贴片编码开关等型号，和金航标KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209等型号大卖！

6、据统计，2026年Q2全球数据中心以太网交换机市场收入达到123亿美元，同比增长64.5％。

国内：

1、同芯会青年篮球队获得“鸿兴渝泰杯”2026川渝篮球联赛亚军，本次比赛由金航标和萨科微（www.slkoric.com）主力协办！

2、景旺电子预计于9月29日，在港交所主板正式挂牌上市。

3、驰芯半导体完成 A+ 轮融资超 2 亿元。

4、OPPO Find X10 Pro Max首批搭载联发科天玑9600 Pro旗舰平台。

5、华天南京先进封测基地二期二阶段项目封顶，总投资 30 亿元，预计2027年Q1投入使用。

6、芯联集成已完成对芯联先进累计实缴注册资本21.29亿元。

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