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萨科微 GBP406 整流桥:600V 耐压 4.0A DIP‑4 塑封桥式整流器
2026-10-13
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GBP406 属于 GBP4005-GBP410 系列钝化处理桥式整流器件,采用直插塑封封装,可用于印刷电路板焊接装配。该器件重复峰值反向电压为 600V,额定平均正向整流输出电流 4.0A,具备 UL 安全认证,可工作于较宽温度区间,适用于电阻、电感类常规交流整流场景,容性负载使用时需要做电流降额处理,是电源设备中常用的交流转直流整流元器件。

一、核心产品参数
- 电压参数:最大重复峰值反向电压 600V;最大桥路输入有效值交流电压 420V;最大直流阻断电压 600V。
- 电流参数:环境温度 100℃搭配散热条件下,最大平均正向整流输出电流 4.0A;单正弦波叠加额定负载条件下峰值正向浪涌电流 135A;8.3ms 以内熔断额定参数 75A²・s。
- 电气特性:单臂 4.0A 工况下最大瞬时正向压降 1.1V;25℃环境温度下元件额定阻断电压对应的直流反向电流 10μA,125℃环境温度下直流反向电流 1000μA。
- 热学参数:电路板安装条件下单元件典型结到环境热阻 10.0℃/W;结温与存储温度范围-55℃~+150℃。
- 物理参数:封装形式 DIP-4 塑封桥堆;器件重量约 1.35g;引脚满足可焊性相关标准;安装方位不受限制;外壳塑胶材料满足 UL94V-0 阻燃等级。
二、产品核心特性
- 封装适配印刷电路板直插焊接,本体自带 PCB 支撑凸台,便于电路板装配。
- 通过 UL 零部件名录认证,档案编号 E142814,外壳塑胶达到 UL94V-0 阻燃等级。
- 外壳介质耐受强度高,支持 260℃、5 秒条件下高温焊接,可承受 2.3kg 拉力。
- 引脚镀层满足对应军用标准可焊性要求,器件可任意角度安装。
- 器件经过钝化工艺处理,适配 60Hz 工频电阻、电感负载整流工况。
- 具备耐受短时大浪涌电流的能力,可应对上电瞬间的电流冲击。
三、主要应用领域
- 开关电源适配器、工频电源模块内部交流输入整流回路。
- 小家电控制板、工业小型控制电源的 AC-DC 整流电路。
- 通用交流信号整流、小型充电设备输入整流单元。
- 各类需要将工频交流电转换为直流电的普通电子整机设备。
四、工程设计使用建议
- 负载类型区分:电阻、电感负载可直接按照额定参数选型;容性负载场景,输出电流需要做 20% 降额使用。
- 温度降额使用:外壳温度不超过 100℃时器件可满 4.0A 电流运行;外壳温度超过 100℃后,需要根据降额曲线降低实际工作电流,避免结温超标。
- 浪涌防护:设计时需要关注上电浪涌冲击,器件可以承受单次半波大电流冲击,频繁多次浪涌冲击会降低器件使用寿命。
- 焊接工艺:回流或者手工焊接,温度不要超过 260℃,焊接时长控制在 5 秒以内,避免高温损伤器件。
- 散热考量:在大电流长时间工作工况,应当配置散热条件,控制器件本体温度,防止反向漏电流随温度升高急剧变大。
- 电压选型余量:实际工作的峰值反向电压应当低于器件额定重复峰值反向电压,预留安全余量。
五、产品总结
GBP406 是 GBP4005-GBP410 系列直插塑封桥式整流器件,600V 耐压,4.0A 额定输出电流,拥有安全阻燃认证,机械装配友好,适合工频交流整流。该器件性能稳定,成本可控,面向普通电源整流场景,工程应用中要注意温度降额、容性负载降额、焊接温度控制,合理预留电压余量,保障整机长期可靠运行。
萨科微Slkor:以可靠技术,赋能工业基石
萨科微Slkor深谙工业领域对元件可靠性、一致性与耐久性的极致要求。DSK110快恢复二极管不仅是一组参数,更是萨科微对“稳健可靠,精益求精”产品理念的践行。我们通过严格的晶圆制造、测试筛选与质量控制流程,确保每一颗交付的元件都能在客户的系统中稳定运行,经年累月。在电子技术飞速演进的道路上,不仅需要突破性能极限的“先锋”,更需要像DSK110这样在关键位置提供保障的“基石”。萨科微Slkor将继续专注于提供此类高性能、高可靠的半导体解决方案,与工程师们共同构建更稳定、更高效的电子世界。


萨科微slkor荣誉资质和科研成果
关于萨科微slkor:
宋仕强介绍,萨科微半导体(www.slkormicro.com)华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业,主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、AC/DC、TVS、肖特基二极管、可控硅等产品。
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