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发布时间:2022-03-18作者来源:萨科微浏览:7414
模拟集成电路设计中,除了电路的设计以及仿真之外,版图设计也是很重要的内容,版图设计的质量直接跟芯片的性能相关,接下来的几次内容会跟大家一起学习版图设计的内容。
版图前的准备软件上设计的电路是如何在代工厂加工成有一定功能的芯片呢?电路设计和芯片之间是通过版图联系的,电路设计只是一个形式,而版图是电路的具体表现。通俗来讲,代工厂就是按照设计者提供的版图制造掩膜版,再通过掩膜版的形状结合工艺流程实现芯片制造。
上图展示的是CMOS工艺实现的反相器截面图,图中 和 区域的分布决定着NMOS和PMOS的区域,版图设计就是确定这些区域如何分布,以及NMOS和PMOS之间的连线是如何实现的。
首先了解一下版图设计工具,同时通过打开PDK中提供的器件版图了解一下版图设计。在软件Library Manager窗口中找到PDK提供的库,选择提供layout View的器件,并打开对应的layout.
查看PDK中提供的器件版图 NMOS版图及软件工作界面介绍 上下滑动可以查看更多内容哦! 在版图界面左侧有一个显示工艺层的窗口(LSW),这是画版图过程中使用率[敏感词]的窗口,在其中可以设置选择某一层、显示哪些层以及哪些层可以被选中等,也可以更换层的显示形状及颜色。
结合上面的版图示例和本文最初给出的CMOS反相器截面图来初步认识一下版图,同时熟悉一下版图中对某些层的一些常用叫法。
版图中常用层的叫法和意义
习惯叫法 |
实现功能 |
显示名称(smic18mmrf) |
poly |
定义MOS管的栅极或者电阻区域等 |
GT |
metal |
所有金属互连 |
M1、M2、M3... |
active area |
定义离子注入区域 |
AA |
n plus(p plus) |
定义离子注入类型 |
SN(SP) |
contact |
active area(poly)与M1的过孔 |
CT |
via |
金属之间的过孔 |
V1、V2、V3... |
上下、左右滑动可以查看更多内容哦!
版图工具使用过程中也有很多快捷键来提高工作效率,下面介绍常用的快捷键,用户可以自己尝试每个快捷键的功能。版图设计中常用快捷键
快捷键 |
实现功能 |
快捷键 |
实现功能 |
p |
创建连线 |
shift+p |
创建多边形 |
r |
创建矩形 |
shift+r |
改变已有形状 |
o |
[敏感词]过孔 |
shift+o |
旋转工具 |
i |
[敏感词]实例 |
q |
编辑属性 |
c |
复制图形 |
shift+c |
裁剪工具 |
m |
移动工具 |
shift+m |
合并图形 |
l |
创建线名 |
s |
拉伸工具 |
k |
创建标尺 |
shift+k |
清除标尺 |
f |
显示全部 |
n |
45°走线 |
u |
撤销操作 |
shift+u |
取消撤销操作 |
t |
查看层名 |
z |
区域放大 |
y |
复制区域 |
shift+y |
粘贴区域 |
v |
绑定图形 |
backspace |
撤销一次操作 |
a |
快速对齐 |
shift+a |
区域选择 |
ctrl+z |
放大 |
shift+z |
缩小 |
ctrl+f |
显示层次 |
shift+f |
铺平显示 |
x |
原地编辑 |
shift+x |
进入下一级 |
ctrl+b |
返回上一级 |
ctrl+a |
选中所有 |
ctrl+w |
关闭视图 |
shift+w |
下一个视图 |
tab |
移动视图 |
delete |
删除内容 |
enter |
完成操作 |
esc |
结束操作 |
方向键 |
移动视角 |
shift+方向键 |
移动光标 |
上下、左右滑动可以查看更多内容哦!
以上是部分软件默认状态的快捷键,熟悉之后用户可以根据自己的操作习惯更改快捷键。快捷键的功能可能存在一定的翻译偏差,希望各位同学在实际操作中慢慢体会,熟练使用快捷键可以大大提高版图效率。 反相器版图设计新建反相器的版图View, 在Library Manager界面:File->New->Cell View, 选出自己的工程库,Cell选择:inv, Type选择layout, 打开工具选择默认即可,确定之后会弹出版图设计窗口。
下面开始反相器版图设计,反相器中有两个器件,分别是NMOS和PMOS,所以首先完成两个器件,再考虑器件之间的互连。
因为我们是基于PDK的版图设计,所以可以直接使用PDK提供的器件版图,免除了自己设计器件版图的麻烦。
在版图设计界面使用快捷键i, 然后与原理图设计中调用器件类似,不过此时选择器件View为layout,然后填入器件参数,将调用的器件放在工作区域,例如调用一个n33的NMOS.
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