产品展示
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SL-MT0/FWD1温度传感器

SL-MT0 测温模组是一系列用于各种非接触测温产品和行业的高精度测温模组,采用了UART 串口通信,可以直接读取被测物体的物温、体温和当前环境的环境温度,使用方便快捷。可快速对接到其它的成熟设备,确保产品能快速推向市场。

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:SL-MT0/FWD1

包装方式:托盘

商品毛重:4克(g)

产品概述


萨科微 SL-MT0/FWD1 是一款专为非接触测温场景设计的高精度数字测温模组,隶属于 SL-MT0 系列,采用 UART 串口通信协议,可快速读取被测物体的物温、人体体温及当前环境温度。产品具备尺寸小巧、成本可控、响应迅速的核心特点,出厂前已完成精准校准,无需额外复杂调试即可直接对接各类成熟设备,助力终端产品快速推向市场。其独特的 5° 窄视场角设计,能精准聚焦测温目标,适配对测温精度与目标识别度要求较高的场景,工作温度覆盖 - 30℃~80℃,兼顾多环境使用需求。

产品优势


  1. 高精度测温,双场景适配:体温测量精度达 ±0.3℃,物温测量在≤100℃时精度 ±2℃、>100℃时 ±3% 读数,温度分辨率高,同时满足人体测温与物体测温的精准需求,适配医疗级与工业级场景。
  2. 窄角精准聚焦,抗干扰性强:视场角仅 5°,相较于宽视场角传感器,能有效屏蔽周边环境干扰,精准锁定测温目标,避免非目标区域温度影响测量结果。
  3. 串口通信便捷,集成效率高:采用 UART 串口通信,波特率 9600(8 位数据位、1 位停止位、0 位校验位),支持测物温、测体温、查询版本、检测状态、模组重启等多种指令,接口定义清晰(VCC、TX、RX、GND),快速对接各类主机设备。
  4. 低耗宽压,环境适应性广:支持 3.0V~5.5V 宽电压供电,默认配置下工作电流仅 1.3~1.6mA,功耗极低;工作温度范围 - 30℃~80℃,存储温度 - 40℃~90℃,可在高低温复杂环境下稳定运行。
  5. 出厂校准免调试,快速量产:产品自带出厂校准流程,交付后无需额外校准操作,缩短终端产品开发周期;尺寸小巧、成本可控,适配规模化生产需求,性价比优势显著。

产品参数


核心电气与性能参数(VCC=3.3V,测试环境温度 25℃)


  1. 供电电压范围:3.0V ~ 5.5V(绝对最大额定值 1.7V~5.5V)
  2. 工作电流:典型值 1.3mA,最大值 1.6mA(默认配置)
  3. 测温范围:物温 0℃~150℃,体温 28℃~42℃(可定制)
  4. 测温精度:体温 ±0.3℃;物温≤100℃时 ±2℃,物温 > 100℃时 ±3% 读数
  5. 视场角(FOV):5°
  6. 通信接口:UART 串口(波特率 9600,数据位 8,停止位 1,校验位 0)
  7. 工作温度范围:-30℃ ~ 80℃
  8. 存储温度范围:-40℃ ~ 90℃
  9. 存储湿度:≤40% RH

应用领域


SL-MT0/FWD1 凭借 5° 窄视场角、高精度、低功耗、易集成的核心特性,广泛应用于各类非接触测温场景,核心应用包括:

  1. 智能可穿戴设备:智能手表、手环等可穿戴产品的非接触体温监测功能模块。
  2. 智能手机与消费电子:手机外接测温配件、智能测温笔、便携式测温仪等终端产品。
  3. 智能家电:空调、冰箱、烤箱等家电的非接触温度感应与自动控制模块,实现精准温控。
  4. 工业温度监测:工业生产线上的设备表面温度检测、物料温度监控,适配窄范围精准测温需求。
  5. 医疗健康设备:非接触式体温计、健康监测仪器等医疗辅助设备,满足医疗级精度要求。
  6. 智能温度感应与控制:智能家居温控系统、智能门禁体温检测模块、车载温度监测设备等。

注意事项


  1. 电压电流限制:严禁超出 1.7V~5.5V 的绝对最大额定电压范围供电,避免过压导致模组损坏;工作电流需控制在额定范围内,防止过载影响稳定性。
  2. 测温环境要求:精度指标基于稳定等温条件,且被测物需完全覆盖传感器视场角;若传感器封装存在温差(如靠近发热元件、距被测物过近),会影响测量精度,安装时需避开热源干扰。
  3. 静电与物理防护:ESD 防护等级 ±2kV,运输、装配过程中需做好防静电处理(佩戴防静电手环、使用防静电工具);避免模组接触腐蚀性清洁剂,光窗脏污时可用酒精和棉签轻轻擦拭。
  4. 存储与环境防护:需储存在密封良好、干燥(≤40% RH)、防震、防尘的环境中,避免长期暴露在高湿、凝露环境,防止器件受潮或引脚氧化。
  5. 通信接线规范:UART 串口通信时,需严格遵循 “模组 RX 接主机 TX、模组 TX 接主机 RX” 的接线规则,避免接线错误导致通信故障。
  6. 特殊应用咨询:若需将产品应用于可能影响半导体寿命或导致物理损害的特殊场景,需提前咨询厂家,未经准许的操作厂家不承担相关责任。
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