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SL-FW-TRS-5.5D1温度传感器
SL-FW-TRS-5.5D1/N1 系列传感器是适用于各种非接触测温产品和行业的新型高精度数字式输出差分红外热电堆传感器。具有高红外响应率、高重复性和高可靠性等特点。传感器采用TO-39金属管壳封装。并且在封装管壳内，包含MEMS热电堆传感器芯片以及专业的信号调理ASIC芯片。其中ASIC芯片搭载24位Sigma-Delta高精度ADC、低噪声仪表放大器PGA以及接口电路，内置的高精度热敏电阻芯片，可对环境温度进行补偿。
品牌名称：Slkor(萨科微)
商品型号：SL-FW-TRS-5.5D1
商品封装：TO-39
包装方式：托盘
商品毛重：1.72克(g)
一、产品概述
SL‑FW‑TRS‑5.5D1 是萨科微（Slkor）自主研发的远距离高精度数字红外热电堆温度传感器，采用 MEMS 热电堆芯片与专用信号调理 ASIC，内置 24 位高精度 ADC、低噪声仪表放大器及环境温度补偿电路，采用 TO‑39 金属管壳封装，支持30~50cm 远距离非接触测温，直接输出温度数字信号，无需校准与外围电路，适用于各类远距离体温、表面温度测量场景。
二、产品优势
- 远距离精准测温
支持30~50cm远距离非接触测温，视场角匹配远距离测量需求，测温距离远、使用更灵活。
- 高精度数字输出
内置 24 位 ADC 与温度补偿算法，体温测量精度可达 ±0.3℃，物温测量精度高，输出稳定可靠。
- 即插即用免校准
直接输出测量温度，无需温度校准、无需外围调理电路，简化硬件设计，缩短开发周期。
- 高响应与高可靠性
采用 MEMS 热电堆技术，高红外响应率、快速响应时间，重复精度与长期可靠性优异。
- 标准数字接口
搭载标准 I²C 数字接口，可直接与 MCU 通信，适配各类智能设备与控制系统。
- 工业级金属封装
采用TO‑39 金属管壳封装，抗干扰、防静电、防潮防尘，适合工业与消费类严苛环境。
三、产品参数
- 芯片类型：MEMS 红外热电堆 + 专用信号调理 ASIC
- ADC 分辨率：24 位
- 测温范围：物温 -30℃~350℃；体温 28℃~42℃
- 测温精度：体温 ±0.3℃；物温≤100℃±2℃，＞100℃±3% 读数
- 工作电压：2.3V~3.6V（典型 3.3V）
- 工作电流：典型 733μA，最大 800μA
- 待机电流：5μA
- 测量距离：30~50cm
- 视场角：10°
- 响应率：60V/W
- 封装形式：TO‑39 金属管壳
- 工作温度：-30℃~80℃
- 存储温度：-40℃~100℃
- ESD 防护：±2kV（HBM）
- 通讯接口：标准 I²C
四、应用领域
- 远距离体温测量：远距离额温枪、体温筛查设备、公共区域测温终端
- 智能家电：空调、烤箱、微波炉、热水器远距离温度监测与控制
- 工业温度监测：工业设备表面温度、产线非接触测温、远距离温控系统
- 智能感应与控制：智能家居温控、安防测温、智能楼宇温度感应
- 非接触表面测温：远距离物体表面温度、环境温度、热成像测温前端
五、注意事项
- 工作电压需控制在2.3V~3.6V范围内，超压可能导致器件永久损坏。
- 传感器为远距离非接触测温，使用时需保证视场内无遮挡，确保红外信号正常接收。
- 安装位置应远离发热、制冷器件，避免封装表面产生温差，影响测温精度。
- 传感器需做好防静电、防潮、防尘处理，存储环境湿度≤40% RH。
- 焊接温度遵循推荐回流曲线，峰值温度不超过 260℃，避免高温损坏管壳与芯片。
- 请勿使用腐蚀性液体擦拭传感器，表面清洁可用酒精与无尘棉签轻拭。
- 精度指标为稳定等温典型值，实际精度受气流、环境温差、遮挡物等影响。
- 超出绝对最大额定值使用可能导致传感器失效，需在额定范围内设计应用。
名称
标题
说明
数据手册
支持
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深圳市萨科微半导体有限公司
技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“Slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！
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