产品概述
萨科微 SLE0D50AP 是一款专为低压大电流电池与负载切换设计的 P 沟道 MOS 管,采用高单元密度沟槽工艺与PDFN3X3-8L 微型贴片封装,是新能源、储能、电动工具、服务器电源等低压大功率场景的理想功率开关器件。
产品优势
- 低压大电流,过载能力强:-30V 耐压适配低压系统,-50A 持续电流、-200A 脉冲电流,满足大电流负载与电池回路通断需求,瞬时过载能力突出。
- 超低导通损耗,效率更高:高密度单元结构带来极低导通电阻,VGS=-10V 时仅 6.5mΩ(最大 8mΩ),VGS=-4.5V 时仅 10mΩ(最大 13mΩ),导通损耗极低,温升更小。
- 雪崩能力强,可靠性拉满:完整雪崩电压 / 电流表征,单脉冲雪崩能量 EAS=81mJ,抗冲击与抗感性负载尖峰能力强,长期运行更稳定。
- 开关速度快,动态性能优:总栅极电荷仅 45nC,开启延迟 11ns、上升时间 9.5ns,关断迅速,适合高频硬开关与同步整流电路。
- 小封装大散热,省空间易量产:PDFN3X3-8L 仅 3mm×3mm 微型封装,结 - 环境热阻仅55℃/W,散热优异;适合高密度 PCB 与自动化贴片,大幅节省布板面积。
产品参数(TJ=25℃,除非另有说明)
1. 绝对最大额定值
- 漏源击穿电压 VDS:-30V
- 栅源电压 VGS:±20V
- 连续漏极电流 ID:-50A(Tc=25℃)
- 脉冲漏极电流 IDM:-200A(Tc=25℃)
- 二极管连续正向电流 IS:-50A
- 最大功耗 PD:30W(Tc=25℃)
- 单脉冲雪崩能量 EAS:81mJ
- 结 - 环境热阻 RθJA:55℃/W
- 工作 / 存储温度:-55℃~175℃
2. 关键电气特性
- 栅极阈值电压 VGS (th):-1.0V ~ -2.2V(典型 - 1.5V)
- 导通电阻 RDS (on):VGS=-10V 典型 6.5mΩ、最大 8mΩ;VGS=-4.5V 典型 10mΩ、最大 13mΩ
- 零栅压漏电流 IDSS:≤-1μA
- 栅极漏电流 IGSS:±100nA
- 源漏二极管正向电压 VSD:≤-1.2V
3. 动态与开关特性
- 输入电容 CISS:2690pF;输出电容 COSS:495pF;反向传输电容 CRSS:360pF
- 总栅极电荷 Qg:45nC;栅源电荷 Qgs:6.2nC;栅漏电荷 Qgd:13.5nC
- 开启延迟 td (on):11ns;上升时间 tr:9.5ns
- 关断延迟 td (off):24ns;下降时间 tf:12ns
4. 封装参数
- 封装形式:PDFN3X3-8L(多漏极 D、源极 S、栅极 G)
- 尺寸:约 3.20mm×3.20mm,标准 3mm×3mm 级微型封装
应用领域
- 电池与负载切换:新能源汽车低压电池、储能电源、移动电源、电动工具充放电回路
- 电源管理系统:DC/DC 转换器、服务器电源、工业电源、大功率适配器
- 消费 / 工业驱动:大功率 LED、电机驱动、家电控制板
- 不间断电源 UPS、高频硬开关电路、充电桩低压控制模块
注意事项
- 电气额定严禁超规:VDS 不低于 - 30V、VGS 在 ±20V 内,连续电流不超过 - 50A,防止过应力损坏。
- 严格防静电:栅极极易 ESD 击穿,装配、焊接、测试必须防静电包装、接地、防静电手环。
- 散热必须到位:30W 功耗与大电流工况下,PCB 需大面积敷铜与良好散热设计,避免结温超 175℃。
- 焊接规范:PDFN3X3-8L 为微型贴片,控制温度与时间,防止虚焊、短路、封装过热变形。
- 驱动匹配:栅极驱动建议匹配 - 1.0V~-2.2V 阈值,串联约 3Ω 电阻抑制振荡,保证快速可靠开关。
- 存储环境:干燥通风,温度 - 55℃~175℃,避免潮湿、氧化、引脚变形与封装破损。
- 体二极管慎用:内置寄生二极管可续流,但高频大电流下需评估反向恢复损耗,必要时外加快恢复管。