一、产品概述
IRLML2402-SL 是萨科微(Slkor)推出的一款沟槽工艺低压 N 沟道 MOSFET,采用标准 SOT-23 小型贴片封装,专为小体积、低功耗、大电流的便携与消费类电子设计。器件具备低导通电阻、快速开关、高雪崩能力等特性,适用于负载开关、PWM 驱动、电池供电设备等低压大电流应用场景,是小型化电源管理与负载控制的优选器件。
二、产品优势
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小型贴片封装,节省布板空间
采用 SOT-23 标准封装,体积小巧,适合高密度 PCB 布局,满足便携设备小型化设计需求。
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超低导通电阻,导通损耗小
在 4.5V 驱动电压下导通电阻最大值仅 250mΩ,2.7V 驱动电压下最大值仅 350mΩ,有效降低导通损耗与工作发热。
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快速开关特性,适合高频应用
栅极电荷低,开关延迟短,可稳定工作在高频 PWM 驱动场景,提升系统效率。
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大电流承载能力,可靠性高
连续工作电流可达 1.2A,脉冲电流可达 7.4A,满足低压大电流负载驱动需求。
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宽工作温度范围,环境适应性强
工作结温覆盖 - 50℃至 150℃,可适应工业、消费类各类复杂工作环境。
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符合环保规范,满足生产要求
无铅、符合 RoHS 环保规范,适配自动化贴片生产,满足各类设备安规要求。
三、产品参数
1. 绝对最大额定值
- 漏源击穿电压:20V
- 栅源驱动电压:±12V
- 连续漏极电流:1.2A
- 脉冲漏极电流:7.4A
- 最大功耗:0.54W
- 工作结温:-50℃~150℃
- 存储温度范围:-50℃~155℃
- 结到环境热阻:230℃/W
2. 静态电气特性
- 漏源击穿电压:20V(VGS=0V,ID=250μA)
- 零栅压漏极电流:≤1μA(VDS=20V,VGS=0V)
- 栅源漏电流:≤±100nA(VGS=±12V,VDS=0V)
- 栅极阈值电压:0.5V(VDS=VGS,ID=250μA)
- 漏源导通电阻:
- VGS=4.5V,ID=0.93A:≤250mΩ
- VGS=2.7V,ID=0.47A:≤350mΩ
3. 动态电气特性
- 输入电容:200pF
- 输出电容:35pF
- 反向传输电容:28pF
- 总栅极电荷:3nC(VDS=10V,ID=1.2A,VGS=4.5V)
- 开启延迟时间:3ns
- 开启上升时间:11ns
- 关断延迟时间:20ns
- 关断下降时间:8ns
4. 封装尺寸(SOT-23)
- 封装长度:2.80mm~3.00mm
- 封装宽度:1.20mm~1.40mm
- 封装高度:0.90mm~1.15mm
四、应用领域
- 便携式电子设备负载开关
- 电池供电设备电源管理
- 消费类电子低压大电流驱动
- 小型化电源模块负载控制
- PWM 脉冲宽度调制应用
- 锂电保护板低压开关
- 小型电机驱动与控制
- 各类低压大电流开关电路
五、注意事项
- 器件栅极对静电敏感,存储、运输与焊接过程需做好防静电措施,避免静电损坏。
- 驱动电压需控制在 ±12V 范围内,不可超过额定栅源电压,防止栅极击穿。
- 连续工作电流不可超过 1.2A,长时间大电流工作需做好散热设计,避免过热损坏。
- 焊接温度与时间需符合 SOT-23 封装规范,防止高温导致封装开裂与器件失效。
- 应用电路需做好过流、过压、过热防护设计,提升系统工作稳定性与可靠性。
- 器件为低压专用 MOS 管,不可用于超过 20V 的高压应用场景,防止击穿损坏。