产品概述
FDN339AN-SL 是萨科微推出的 20V/3A N 沟道增强型低压 MOS 管,采用先进沟槽低压功率 MOSFET 工艺与标准 SOT-23 贴片封装。产品具备低导通电阻、大电流承载能力与快速开关特性,符合 RoHS、无铅、无卤素环保规范,适用于 PWM 控制、负载开关、电源管理等低压中功率场景,是便携式设备与小型化电源系统的理想开关器件。
产品优势
- 沟槽工艺,低损耗高效
采用先进沟槽工艺,导通电阻极低,4.5V 驱动下最大仅 35mΩ,2.5V 驱动下最大 50mΩ,导通损耗小、发热低。
- 大电流输出,过载能力强
连续漏极电流 3A,脉冲电流可达 20A,满足中功率负载驱动与电源切换需求,瞬时带载能力突出。
- 开关速度快,适配高频
栅电荷小、开关延迟短,适合高频 PWM 应用,提升系统转换效率。
- 标准封装,兼容性强
SOT-23 通用贴片封装,体积小巧,布板灵活,可直接替代同型号器件,无需改板。
- 宽温稳定,可靠性高
工作温度范围 - 50℃~155℃,漏电流小、参数一致性好,满足工业与消费电子长期稳定运行。
- 绿色环保,量产友好
无铅、无卤素、RoHS 合规,适配自动化 SMT 贴片生产。
产品参数
1. 绝对最大额定值
- 漏源击穿电压 VDS:20V
- 栅源电压 VGS:±10V
- 连续漏极电流 ID:3A
- 脉冲漏极电流 IDM:20A
- 最大功耗 PD:0.5W
- 结 - 环境热阻 RθJA:250℃/W
- 工作结温 TJ:150℃
- 存储温度 TSTG:-50℃~155℃
2. 静态电气特性
- 栅极阈值电压 VGS (th):0.4V~1.5V(典型 0.85V)
- 导通电阻 RDS (on):
VGS=4.5V、ID=3A:典型 29mΩ,最大 35mΩ
VGS=2.5V、ID=2.4A:典型 39mΩ,最大 50mΩ
- 零栅压漏电流 IDSS:≤1μA
- 栅漏电流 IGSS:±100nA
3. 动态与开关特性
- 输入电容 CISS:595pF
- 输出电容 COSS:105pF
- 反向传输电容 CRSS:60pF
- 总栅极电荷 Qg:6.5nC
- 开启延迟 td (on):12ns
- 上升时间 tr:54ns
- 关断延迟 td (off):18ns
- 下降时间 tf:11ns
4. 封装参数
- 封装形式:SOT-23
- 尺寸:2.8mm~3.0mm × 1.2mm~1.4mm × 0.9mm~1.15mm
应用领域
- PWM 脉冲宽度调制应用(电机驱动、LED 调光)
- 便携式设备负载开关与电源切换
- 电池供电设备电源管理
- 小型 DC/DC 电源转换器
- 消费电子、小家电、玩具驱动电路
- 工业低压控制与传感器供电开关
注意事项
- 栅极极易受静电损坏,装配、焊接、测试必须做好防静电措施。
- 工作电压不可超过 VDS=20V、VGS=±10V,连续电流不超过 3A。
- SOT-23 封装散热能力有限,大电流长时间工作需加强 PCB 敷铜散热。
- 焊接温度与时间需符合 SMT 工艺规范,避免高温损坏器件。
- 驱动电压建议匹配阈值电压范围,栅极可串联小电阻抑制振荡。
- 请勿用于高压、大功率场景,避免器件击穿失效。