萨科微slkor整流桥GBU606

GBU606整流桥

GBU606 属于 GBU60xx 系列单相全波整流桥，采用标准 GBU 直插封装，内部集成四颗整流芯片，额定平均整流电流 6A，重复反向峰值耐压 600V，具备大浪涌耐受能力。产品拥有 UL 安全认证，塑封本体阻燃等级 UL94 V-0，无铅 RoHS 环保，引脚镀锡适配自动化波峰焊，主要用于电视、显示器、开关电源、适配器、家电等工频 AC-DC 整流场景，搭配散热器可长期稳定满载运行。

品牌名称：Slkor(萨科微)

商品型号：GBU606

商品封装：GBU

包装方式：盒装

商品毛重：4.164克(g)

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产品详情产品文档

一、产品概述

二、产品特性

电气额定参数（Ta=25℃）
- 重复峰值反向电压 VRRM：600V
- 平均整流电流 IAV：Tc=110℃带散热器 6A；无散热 25℃环境仅 2.8A
- 8.3ms 半波非重复浪涌电流 IFSM：93A，抗上电电容冲击能力强
- 单管瞬时正向压降 VF 典型约 1.0V，导通损耗低
- 额定耐压下反向漏电流 IRRM 数值低，高温漏电增量可控
封装机械特性
- GBU 标准 4 引脚直插封装，引脚标识：2 路 AC 交流输入、直流正极 +、直流负极 -，本体印有极性标识防止接反
- 塑封料 UL94 V-0 阻燃等级，安规性能达标
- 引脚镀锡，焊接性能符合 J-STD-002、JESD22-B102 标准
热性能指标
- 结到外壳热阻 RθJC=3.4℃/W（加装散热器）
- 结到环境热阻 RθJA=26℃/W（无散热器）
温度范围 结温、存储温度区间：-55℃ ~ +150℃
焊接规范 浸焊最高温度 275℃，高温停留最长 7 秒，符合 JESD 22-B106 标准
认证与环保 UL 认证档案 E230084；无铅工艺，满足 RoHS 环保指令

三、产品优势

600V 耐压适配民用市电220V 交流输入留有充足电压余量，可抵御电网瞬时尖峰，不易反向击穿。
6A 标准电流规格覆盖中小功率适配器、电视、小家电整流需求，通用性强。
高浪涌耐受93A 短时浪涌电流，上电大容量电容充电冲击不易损坏桥堆。
低正向压降导通发热小，提升电源整机转换效率，降低散热压力。
标准 GBU 通用封装行业通用直插桥堆外形，PCB 可直接兼容替换同规格竞品。
阻燃塑封外壳满足家电、电源安规要求，降低起火风险。
宽温稳定工作-55℃~150℃全温域稳定，室内、轻度户外设备均可使用。
无铅环保设计，出口欧美设备无需额外环保整改。

四、应用领域

液晶显示器、电视机、打印机内置开关电源整流
中小功率电源适配器、笔记本充电器、桌面电源
音响功放、小型家用变频家电、照明驱动电源
小型工控电源、监控设备供电模块
家用风扇、加湿器、美容仪等小家电主控整流
小型逆变器、低压储能辅助电源输入整流
各类单相 220V 转直流小型 AC-DC 设备

五、注意事项

散热强制要求满载 6A 工况必须配套散热器；无散热器只能降额至 2.8A 以内使用，防止过热烧毁芯片。
容性负载降额使用后端大容量电解电容电路，额定电流需降低 20%，减小上电浪涌冲击。
电压限制交流输入峰值不可超过 600V，电网波动大场景建议输入端增加压敏电阻做防雷击保护。
焊接管控波峰焊 / 浸焊温度不得超过 275℃，高温停留时间控制在 7 秒以内，避免塑封开裂、引脚脱层。
PCB 布线规范AC、直流正负输出走线加宽加厚，降低线路压降同时辅助散热；预留散热器安装空间。
极性严禁接反必须按照本体印刷标识区分 AC、+、-，输出正负极接反会瞬间击穿内部二极管。
温度管控工作结温不可超过 150℃，长期高温会加速器件老化、反向漏电流持续上升。
EMI 优化大功率应用交流输入端增加 X、Y 安规电容，抑制整流带来的传导电磁干扰。

名称

标题

说明

GBU606 GBU.pdf

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深圳市萨科微半导体有限公司

技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！