GBU608整流桥

GBU608 属于 GBU60xx 系列全波整流桥，采用通用 GBU 单列直插封装，内部集成四颗整流芯片，额定平均整流电流 6A，重复峰值反向耐压 800V。产品拥有 UL 安全认证，塑封本体达到 UL94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 无铅环保标准，引脚镀锡适配波峰焊、浸焊工艺。具备优秀浪涌耐受能力，主要用于显示器、电视、打印机、开关电源、适配器、音响、各类家用 AC-DC 设备工频整流，搭配散热器可长期稳定满载工作。

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:GBU608

商品封装:GBU

包装方式:盒装

商品毛重:4.162克(g)

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产品详情产品文档

一、产品概述

二、产品特性

核心电气额定参数（Ta=25℃）
- 重复峰值反向电压 VRRM：800V
- 平均整流电流 IAV：带散热器 Tc=110℃为 6A；无散热 Ta=25℃仅 2.8A
- 8.3ms 半波非重复浪涌电流 IFSM：93A，可承受上电电容充电大冲击
- 单管瞬时正向压降 VF 典型 1.0V，导通损耗低
- 额定耐压下反向漏电流小，高温漏电增幅可控
封装与机械特性
- GBU 标准 4 引脚直插结构，引脚定义：两路 AC 交流输入、直流正极 +、直流负极 -，本体印刷极性标识防接反
- 阻燃塑封料 UL94 V-0，安规性能优异
- 引脚镀锡，焊接性能满足 J-STD-002、JESD22-B102 行业标准
热性能参数
- 结到外壳热阻 RθJC=3.4℃/W（加装散热器）
- 结到环境热阻 RθJA=26℃/W（无散热器）
温度适用范围 结温、存储温度：-55℃ ~ +150℃
焊接标准 浸焊最高温度 275℃，高温最长停留 7s，符合 JESD 22-B106 规范
认证环保 UL 认证档案 E230084；无铅工艺，满足 RoHS 出口环保要求

三、产品优势

800V 高反向耐压适配 220V 市电整流，电压余量充足，可抵御电网雷击、电压尖峰，不易击穿。
6A 通用电流规格覆盖绝大多数中小功率家电、适配器、工控电源整流需求，通用性强。
高浪涌抗冲击能力93A 短时浪涌电流，开机大容量电容充电冲击不易损坏桥堆，提升整机可靠性。
低正向压降导通发热少，降低整机散热压力，提升电源转换效率。
通用 GBU 直插封装市面标准封装，PCB 可直接兼容替换同规格整流桥，采购替换方便。
阻燃安全外壳满足家电、电源安规标准，降低高温起火风险。
宽温稳定运行-55℃~150℃全温域稳定，室内、轻度户外设备均可使用。
无铅环保设计，无需额外整改即可出口欧美市场。

四、应用领域

液晶显示器、电视机、打印机内置开关电源工频整流
中小功率电源适配器、笔记本充电器、桌面供电模块
音响功放、变频空调、电磁炉等家用大功率电器主整流
小型工控电源、监控摄像头供电设备
加湿器、风扇、美容仪等小型小家电整流回路
小型逆变器、低压储能辅助电源输入整流
各类 220V 输入 AC-DC 开关电源、LED 驱动电源

五、注意事项

散热使用要求满载 6A 工作必须配套散热器；无散热器环境下工作电流需降至 2.8A 以内，防止过热烧毁芯片。
容性负载降额后端带大容量电解电容电路，额定电流降额 20% 使用，减小上电浪涌冲击。
电压上限管控交流输入峰值不可超过 800V，电网波动大场景输入端增加压敏电阻做防雷防护。
焊接温度管控浸焊 / 波峰焊温度不得超过 275℃，高温停留时间控制在 7 秒以内，避免塑封开裂、引脚脱层。
PCB 布线规范AC、直流正负输出走线加宽加厚，辅助散热；预留散热器安装空间，减少线路压降。
极性不可接反严格按照本体标识区分 AC、+、-，输出正负极接反会瞬间击穿内部二极管。
温度限制器件工作结温不得超过 150℃，长期高温会加速老化、反向漏电流持续升高。
EMI 优化大功率应用交流输入端增加 X/Y 安规电容，抑制整流产生的传导电磁干扰。

名称

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说明

GBU608 GBU.pdf

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深圳市萨科微半导体有限公司

技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“Slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！