KBP410整流桥

KBP410 属于 KBP40xx 系列玻璃钝化单相整流桥，采用 KBP 小型直插封装，内部集成 4 颗玻璃钝化整流芯片，额定平均正向电流 4A，重复峰值反向耐压 1000V。塑封外壳阻燃等级 UL94V-0，成本低廉、结构可靠，任意角度均可装配，适配 PCB 直插焊接；自带大浪涌电流耐受能力，广泛用于开关电源、适配器、电视、小家电等 220V 输入 AC-DC 全波整流场景，搭配 75×75×1.6mm 铜散热片可长期满载稳定工作。

品牌名称：Slkor(萨科微)

商品型号：KBP410

商品封装：KBP

包装方式：盒装

商品毛重：1.65克(g)

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产品详情产品文档

一、产品概述

二、产品特性

核心电气额定参数（Ta=25℃）
- 重复峰值反向电压 VRRM：1000V
- 平均整流电流 IAV：加装 75mm 铜散热片 4A；无散热环境降额使用
- 8.3ms 半波非重复浪涌电流 IFSM：75A，可承受上电电容充电冲击
- 单管瞬时正向压降 VF 典型 1.1V，导通损耗适中
- 高温下反向漏电流可控，1MHz 下典型结电容低，高频损耗小
封装机械特性
- KBP 标准 4 引脚直插封装，引脚定义：两路 AC 交流输入、直流正极 +、直流负极 -，本体印刷极性标识防接反
- 塑封料 UL94 V-0 阻燃等级，安规性能达标
- 单颗重量仅 1.52g，体积小巧，节省 PCB 布局空间
- 任意角度安装，适配波峰焊、手工浸焊
热性能 配套 75×75×1.6mm 铜基板散热片使用，散热能力大幅提升，高温工况电流衰减小
温度区间 工作、存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
芯片工艺 玻璃钝化芯片，耐高压、漏电低，长期工作稳定性强
成本结构 模塑一体化低成本结构，适合大批量消费电子量产

三、产品优势

1000V 超高反向耐压适配 220V 民用市电，电压余量充足，可抵御电网浪涌、雷击尖峰，不易反向击穿。
4A 标准中小电流规格覆盖绝大多数适配器、电视、小家电整流需求，通用性极强。
玻璃钝化芯片相比普通扩散芯片反向漏电流更低，高温老化性能更好，使用寿命更长。
75A 大浪涌耐受上电大容量电解电容充电冲击不易损坏桥堆，降低电源故障概率。
小型 KBP 封装体积轻薄，PCB 占用面积小，适合超薄电源、小型适配器。
阻燃塑封外壳满足家电、电源安规认证要求，降低高温起火隐患。
任意角度装配产线组装无需定向定位，贴片 / 插装效率高。
高性价比模塑工艺，批量采购成本低，适合出口消费类产品。

四、应用领域

液晶电视、显示器、打印机内置开关电源整流回路
4A 以内中小功率电源适配器、笔记本充电器、桌面供电模块
音响功放、小型变频家电、LED 驱动电源输入整流
家用风扇、加湿器、美容仪、小家电主控整流
小型监控电源、工控辅助供电模块
小型逆变器、储能设备低压辅助电源
各类 220V 转直流民用 AC-DC 开关电源

五、注意事项

散热使用要求满载 4A 必须配套 75×75×1.6mm 铜散热片；无散热片需大幅降额工作，防止过热烧毁芯片。
容性负载降额后端大容量电解电容负载，额定电流降低 20% 使用，减小上电浪涌冲击。
电压上限管控输入交流峰值严禁超过 1000V，电网波动大场景输入端增加压敏电阻防雷。
焊接温度管控浸焊 / 波峰焊峰值温度不超过 275℃，高温停留时间控制在 7 秒以内，避免塑封开裂、引脚脱层。
PCB 布线规范AC、直流正负输出走线加宽加厚，辅助散热；预留散热片安装空间，减小线路压降。
极性严禁接反严格按照本体标识区分 AC、+、-，输出正负极接反会瞬间击穿内部二极管。
温度限制器件工作结温不可超过 150℃，长期高温会加速老化、反向漏电流持续上升。
EMI 优化大功率应用交流输入端增加 X、Y 安规电容，抑制整流带来的传导电磁干扰。

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KBP410 KBP.pdf

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深圳市萨科微半导体有限公司

技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“Slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！