半导体行业有哪些专业术语？

萨科微88问|Slkor|

2023-10-19 23:02:15 865

1.芯片（Chip）：指集成电路（Integrated Circuit，IC），是由大量的半导体器件组成的微小电子元件。

2.半导体（Semiconductor）：具有介于导体和绝缘体之间电导特性的物质，广泛用于制造电子器件。

3.MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）：一种常见的集成电路结构，包括金属、氧化物和半导体。

4.CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）一种常见的低功耗、高集成度的集成电路技术，常用于微处理器和存储器。

5.FPGA（Field-Programmable Gate Array）：一种可编程逻辑芯片，可以根据需求重新配置电路功能。

6.ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）：用于特定应用的定制集成电路，相比通用的处理器更高效且功耗较低。

7.SoC（System-on-a-Chip）：一种将多个功能模块集成到单一芯片上的设计，如包含处理器、内存、外设等。

8.IC工艺（IC Process）：指在芯片制造过程中所采用的工艺流程，包括沉积、蚀刻、光刻等步骤。

9.硅晶圆（Silicon Wafer）：一种半导体材料的基片，用于制造芯片。

10.封装（Packaging）：将芯片封装成实际可使用的器件，如芯片的外壳、引线等。

11.BGA（Ball Grid Array）：一种常见的芯片封装技术，芯片底部焊接了一定数量的小球或焊盘。

12.超大规模集成电路（Very Large Scale Integration，VLSI）：指集成度非常高的集成电路设计和制造技术。

13.特征尺寸（Feature Size）：指半导体工艺中的最小制造单元，通常以纳米为单位。

14.杂散电容（Parasitic Capacitance）：在半导体器件或线路中产生的非预期电容。

深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，掌握国际*的第三代半导体碳化硅功率器件技术。萨科微产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。在金航标kinghelm（www.kinghelm.net）萨科微总经理宋仕强先生的强力带领下，萨科微从一家电子元器件功率器件IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业,“SLKOR”品牌在半导体行业声誉日隆。萨科微官网www.slkormicro.com在展示萨科微产品、宣传“SLKOR”品牌的同时，也开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等，逐渐成为半导体行业内协同发展最重要的平台之一，为了服务好华强北的客户，萨科微最近还在华强北开设了第二家”slkor”品牌的直营店！

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