中国半导体产业的挑战与机遇（上）

宋仕强|Song Shiqiang|

2022-03-09 03:18:06 0

大家好，我叫宋仕强，金航标kinghelm电子公司的总经理，做北斗天线和模块的。老是有人叫我金总，好尴尬的，我公司才姓金嘛，航字辈的，希望大家不要叫错了。我们还有一个做碳化硅SiC的公司,就是萨科微slkor科技了。感谢采购联盟的李总给我交流学习的机会，我今天演讲的题目是“中国半导体产业的挑战与机遇”。

*、国际趋势和背景

为了把这个大的题目讲清楚，我们就来向讲一下大的国际背景和回顾历史发展规律，对大家有好处，我的下一页ppt就讲的是“国际趋势和背景”。

1.国际分工：

其实，在这个*上，各个*有他的社会分工的。

1）食物链顶端

是智力、技术、标准、品牌、高端服务、价值观等输出型的*，如美国、英国、以色列、法国等。他们发展的早，在工业文明时代占据了先机，对资源、利益有一定的分配圈和影响力，是先进的发达*。他们把持住微笑曲线的两个上翘端，干的是干净活、舒服活。

2）第二类资源输出型*。如中东的*卖石油、俄罗斯卖天然气、巴西卖矿石、乌克兰还可以出口美女（开玩笑了），都属于这个范畴。他们听美国佬的话富得流油，没有实力的*干的是脏活、臭活。资源是不可再生的，也比较麻烦。

3）第三类生产制造系统集成型*。如日本、德国、中国、韩国、越南，印度，都属于这一类*，日本德国发展早说水平高，处于价值链的高端，可以生产复杂的、精密的产品，毛利高有话语权和影响力。有的*刚开始发展和在发展中，靠出卖廉价劳动，牺牲环境为代价，赚的是血汗钱呀，如中国、越南，印度。我们中国就处在他们得到中间位置，老百姓靠出卖劳动力赚了一点钱，*也通过40年的改革开放发展起来了，但是环境污染、资源枯竭、劳动力老化等问题也出来了，所以必须要升级换代了，就是我们今天讲的话题的一方面的大背景。这一类属于苦活、累活、险活！

以此类推，非洲朋友就一直唱歌跳舞和跑步打球，我老宋就负责在华强北给老板娘们讲段子。

2.产业转移

1）经济中心的转移

在说产业转移的时候，要先梳理一下人类近代历史四次经济中心的转移。荷兰在现代海运业开始萌芽是号称“海上马车夫”，先拔头筹。加上的冶金炼铜铸造技术比较好，听说韦小宝就帮康熙大帝在荷兰买过红衣大炮呢，荷兰首都阿姆斯特丹就成为*的经济中心，后来由于郁金香的经济泡沫破灭等原因就衰败了，阿姆斯特丹街头*的红灯区就是那时候的遗留物。哥伦布发现新大陆以后，西班牙依靠强大海军和海运能力，用掠夺剥削殖民地的方式成为新的霸主。瓦特发明的蒸汽机以后，英国完成了工业革命又成为近代的霸主。英国制定的工业标准、管理文化在工业*中影响深远；美国在第二次*大战结束发了战争财后，凭借综合国力的积累，成为了新的大哥。近几十年利用强大的军队、*的科技实力、用把控工业的命脉石油、利用美元的强流通性和兑换性，有事没事就薅其他*的羊毛，现在肥的屁股上都滴油了，也懒到天天想着在夏威夷的海滩上面带个小妞晒太阳了。

这就是产业大转移大概的脉络。由此，我们可以畅想推断一下*的下一个经济中心会在哪里呢？会是我大中国吗？

2）四次产业大转移

在这里先不讲最早的英国向美国的产业大转移了。在第二次*大战后，即1945年之后的5-10年，美欧由于环境、劳动力成本和产业升级的原因，就把一部分的产业转移到日本等*，直接促进了日本战后经济的腾飞，出现很多的国际性大公司。后来在1970年左右，日本、欧美的低端产业逐渐向韩国、新加坡、香港、台湾等地转移、就是成就了后来的“亚洲四小龙”。新加坡、香港因为地方*口少，地理位置优越，以贸易为主，韩国、台湾人口较多，但是自然资源较少，走的是以*之力发展电子产业的路子，出现了三星、台积电等*大企业。1980年左右，中国大陆开始改革了开放，包括亚洲四小龙为主的包含欧美和日本的，技术含量比较低、劳动力密集型、对环境和资源消耗较大产业比较落后的产业，开始向中国大陆转移，也释放了中国长期被压抑的劳动力生产力，形成了中国20年30年的高速增长，也就是第三次产业转移出现的这么一个趋势和现象吧。到了约2010年左右，中国的人口红利逐渐没有了，对环境对资源的破坏已经到一定程度了。一些低端的产业和劳动密集型的产业就往东南亚一带转移，主要是越南、印度、印度尼西亚、菲律宾等一些小*转移。所以大家看到的是现在越南，印度，菲律宾这些*的经济高速增长。那么我们去一些Nike、Adidas的专卖店买鞋子和衣服，可以看到很多以前Made in china的东西，都已经改成印度、越南生产了。这实际上是现在产业链转移的过程和现象。

以越南为例，优衣库40%的生产总量将转移越南；英特尔在西贡高科技园区计划投资10亿美元，准备将其全球80%的芯片产能投放在此；三星显示器在越南的总投资已经高达65亿美元，又宣布投资25亿美元，在越南北宁省建设显示面板工厂；Nike、阿迪、奥林巴斯、微软、诺基亚、佳能、LG、富士康、索尼等跨国巨头都已经落地。

产业的转移，会带来人才、资金、技术、管理、供应链和配套生态链等一系列的转移。大家知道这个规律，就知道我们现在可以去哪里投资了。致使中美贸易不平衡的根本原因美国产业向中国转移政策造成的。我就打算去越南开个串串香小店还必须是连锁的，应该可以赚钱了。

3）中国的产业升级和外迁

中国发展已经到由数量到质量由大到强阶段了，就要进行产业链的升级，同时低端部分就也要外迁。一是从沿海发达地方先往中西部搬迁，还有一部分就直接迁到东南亚和非洲去。中国的产业链跟美国和当年苏联是一样，是全产业链的模式。不是其他其他*只是一个产业链的节点，或者某个地方有某个区域形成一个价格或者集团优势。中国的全产业链的发展，实际上对美国的威胁是非常大的，这就过渡到了我们今天要讲的中国芯片的话题了。

1. 要素整合

1）*个问题就是要讲到生产资料和主要的零部件等要素整合。我觉得一个*、社会、产业的发展，他都离不开生产力和资源等要素整合的问题。包括原材料储备、开采、加工、精加工、系统集成等生产、渠道和市场等方面。

2）还有就是你有没有大批量的、训练有素的产业工人。中国在这方面就非常强，我们中国每年有800万到900左右的大学毕业生，他们是在学校经过严格标准化培训的啊。向富士康、伟创力等提供数量庞大的未经训练打磨的产业工人，经过富士康的严格类军事化训练以后，就可以加工生产*上最好的产品了。他们当中的一部分人也会通过跳槽等溢出方式，带出来好的生产管理模式，也可以倒逼、带动周边配套供应商的发展和提升，逐渐带动整个产业链的发展升级。印度虽然人口多，但是老百姓受高等教育的比例低，以前一直是农业大国，工业基础不好，没有大量的产业工人，短时间不足为虑。越南的人口才一个亿多一点，自然资源也不多，对我们中国的威胁是不太大。

3）成本和效率的竞争，实际上是每个*、地区包括公司之间的最核心的竞争。效率高，成本就会低，效率低，成本就会高。这几年中国的人工成本逐渐增加，这块竞争力减弱了，但是效率和产业生态这一块中国还是最强的啊！尤其是深圳这一块我是非常欣赏的。效率还包含标准化生产、沟通、执行力、管理、从业者的素质等方面。目前中国还是很好最大的*代工厂，在很多比较高端的产品加工集成的方面，短时间还是很难被替代的。

4）第四个问题是管理、技术集成和产业生态链。实际上一个公司的核心竞争力，除了管理是可以最重要最直接产生效益的外，产品、商业模式以外，还有上游的供应生态链，下游的销售渠道等。服务信息采集以外，直接影响公司的情报收集、响应速度、质量水平等，，*上任何有竞争力的公司都是靠管理来实现的。

我们中国目前处在技术追赶和发展阶段，在向先进*学习和模仿，很多公司做技术集成和应用，或者做一些微创新。比如说我们的大飞机C919、我们的汽车产业，苹果、华为的手机，都属于这一类。

上面讲的国际发展的大背景和大趋势，如果我们把这几方面理解透以后呢，我们就知道和理解中国半导体产业发展的路径和实现方式了。

那么我们现在在讲讲2018年发生的几件大事。

1.中兴被制裁华为被围堵

在今年4月16号，美国借口中兴违反他们的规定，*禁止向中兴销售芯片、软件和其他等一系列电子产品。后来经过政府出面多轮磋商以后呢，后来交了十亿美金的罚款和四亿美金的保证金，管理层进行了大调整美国合规团进驻中兴通讯，才让中兴通讯起死回生。这从哪个方面来说对我们中国的企业的是侮辱。

在12月1号，加拿大应美方要求，扣押了途经加拿大的华为CFO孟晚舟。后来经过多方的努力才被保释了。然后呢，华为在国际*5G通讯产品在美国、英国、印度、澳大利亚等*被围堵。所以说，这实际上是中国和美国在高科技方面开始干上了。

2.中美博弈

大的背景是中美之间的博弈已经*展开了，实际上是*老大和老二之间的战斗。按照很多学者的说法，中美关系实际上已经是*上最重要关系的。在这以前，美国及其盟国就对中国有多方面的制裁和防控，比如说针对贸易保护的301调查、针对高端装备销售的瓦森纳协议等。还有最近与墨、加等*签订的毒丸条款等。实际上国际话语权、影响力的争夺和国际政治经济秩序重新构建的过程。所以我认为贸易战短时间不会有结果的，应该是打打停停，停停打打这么个状态了！

根据美国经济分析局和*统计局的数据，2017年美国GDP为19.39万亿美元，我国GDP为12.25万亿美元，我国是美国的63.2%。2017年我国GDP比上年增长6.9%，美国为2.3%，我国是美国的3倍。

一个广东省的GDP都已经和俄罗斯差不多。中国还提出了智能制造2025，是全产业链发展的布局，对美国的高端制造和相关产业链发起了冲击。还有我们倡议的“一带一路”，对美元霸权发起了挑战，也是*对决。对中国发展的事态美国是忧心忡忡，单独对付中国又是很吃力的事情，所以说他们要发动盟友不择手段来围堵中国！

3.福建晋华被制

芯片，是现代新型信息产业的粮食，相当于工业时代的钢铁和石油。我们在信息网络产业的增值服务尤其是应用规模方面，已经在*范围*了。美国有亚马逊，我们有京东和阿里巴巴；美国有Google，我们有百度；美国有思科和爱立信，我们有华为和中兴通讯；美国有facebook，我们有微信。我们因为人口基数大，市场的数量级更大更加有前途。华为在5G方面，在标准制定、技术人才储备、专利池等方面已经*超越*各大科技巨头了。所以美国佬开始着着急了。

由上图可以看出，越是在顶层的信息社会的新兴产物，中国越先进规模越大，甚至**先进水平；越是底层的集成电路及其相关的如设备等产业中国越落后，是工业社会长期沉淀积累的产物。中国以前是农业社会一下子赶上了信息社会，因此在信息方面就可以先进，甚至是局部*。我们没有真正的经过长期工业社会的打磨，材料技术经验我们没有积累，现在就体现出来是短板，就要加油干！

我们在半导体材料、装备、芯片研发生产方面还是短板，也是被欧美卡脖子的地方。美国有INTEL、TI、qualcomm，我们还没有一家公司进入前十强，还没有可以和他们抗衡的产品了。

元器件中国可以先*占哪些细分领域的市场？肯定是份额最大的就是存储器了。单类产品占到1000亿美元以上，占全球半导体的30%。美国的micro、韩国的samsung、hynix、日本的toshiba，是*集团。目前国内以武汉长江存储、福建晋华集成、合肥长鑫集成为代表的企业，正在努力研发存储器产品，实现研发、投产、量产，目标是最终占据全球一定市场份额。所以。美国佬马上会不择手段制裁，是不可避免的事情了。美国商务部在其官网发布公告表示，自2018年10月30日起将对投资高达56亿美金的福建晋华实施禁售。2019年1月，台湾联电被迫宣布撤走和晋华合作开发dram的140多名工程师。目的是要把中国的半导体产业扼杀在摇篮中。

第二. 中国半导体产业的现状

分为中国半导体产业链上主要企业和我们*的数据指标两部分来讲。

1. 产业链节点的主要公司

1）材料

材料是半导体产业的基础。大家都说，中国缺芯之痛，主要在材料。大尺寸高纯度硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，目前中央和地方政府都在大力支持和发展产业链的这一大短板。

目前大陆半导体硅片供应商主要生产 6 英寸及以下的硅片，具备 8 英寸硅片生产实力只有屈指可数的两三家。2018年5月上海新昇发布消息，其开发的12 英寸大硅片实现量产销售，上海华力微电子已经采购小批量采购，也通过了中芯国际的认证。目前月产能为10万片，预计2019年实现月产能20万片，2020年底月产能30万片。

这里要多讲一下碳化硅SiC，因为我们萨科微slkor公司在韩国就是干这个的。是目前发展最成熟的宽禁带第三代半导体材料，在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、工业电机以及家用电器等领域发挥重大作用。国际*的CREE、ROHM已经开始部署市场，这是我国可以产业升级弯道超车的机会的，2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工建设。这是国内最大的宽禁带半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线。项目分两期建设：一期主要生产碳化硅衬底，预计年产值可达13亿元;二期主要生产功率器件，预计年产值达50亿～60亿元。其他还有东莞天域、厦门瀚天天成在这一块也发展的不错。

我们在半导体周边材料这一块也逐渐有起色，珠海纳金科技ceo雷震先生告诉我们，他们研发生产的用于柔性触控的纳米银线透明导电材料，与oled柔性显示匹配，核心技术拥有自主知识产权，在国内外同行中有*优势，在实际应用中客户反应*。

2）设计公司fabless

国内现在发展一骑绝尘设计公司是华为海思，他们的用于手机的麒麟芯片处于国际*的位置，用于安防产品的海思系列芯片做的非常好。上市公司有：兆易创新，他们的主要产品是mcu系列；韦尔半导体，他们主打产品是tvs、esd管。其他还有国科微、圣邦微、紫光展锐、汇顶科技等等。

尽管中国还没有一家fabless公司可以排到*前10，但是发展势头迅猛。受到前面这些公司鼓舞，和国内大市场的诱惑，其他紧跟其后的，是国内近1800家新成立的的半导体设计公司，在不远的将来，会形成蚂蚁雄兵之势，一定会拱出一大批优秀的半导体设计公司的。

3）加工厂foundry

国内在晶元加工厂这一块还是值得说一说的。有这方面*台湾电子产业还有*的张汝京博士的关系，起步早步子快、尽管磕磕碰碰兜兜转转历尽艰辛，这一块还是发展的不错。现在中芯国际和华虹宏力都挤进了*前十。在上海以外，南京、成都、合肥、西安、泉州，都在打造以集成电路为龙头的产业基地，国外知名企业都扎堆往中国投资建厂，这一块中国会越来越好。

2018年5月2日，台积电南京12英寸厂实现首批16纳米晶圆近期正式量产出货。台积电南京厂是目前中国大陆工艺最先进的晶圆代工厂，规划月产能为2万片，但外界预估其有扩充到每月 6 万片的空间。台积电南京厂的快速建设与量产出货，对中国大陆本土厂Foundry厂来说，无疑带来了极大的竞争压力。也带来了学习的机会，希望中国大陆本土Foundry厂能尽快把14纳米量产，把良品率提上去。

有这些加工厂在中国，还可以支持配合促进上游的febless公司的发展。上海陆芯电子公司张杰博士介绍说，他在回国研发生产igbt的过程中，和下游的晶圆厂在工艺等方面就做了较多的调整和磨合，因为每一家晶圆厂的设备、流程、工程师的习惯，都会有不同。和*的Foundry厂打交道，反过来训练了设计公司的能力。

4）封测

相对于前面的材料、集成电路设计、晶元加工等来说，封测技术含量相对较低，所以在中国也发展的最快。国内*的长电科技已经进入*前三，通富微电、天水华天进入前十，都还保持了强劲的增长势头。

在长三角珠三角还有多如牛毛的小的封测厂，不知道哪天会冒出来一些大的公司呢。

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