萨科微 MB10F 整流桥：1000V 耐压 0.8A MB‑F 贴片桥式整流器

一、核心产品参数

机械参数

1. 封装形式：MB-F 模塑塑料封装
2. 端子：可镀锡焊接端子，满足 MIL-STD-202 标准 208 方法焊接要求
3. 本体重量：约 0.134g
4. 安装方式：任意方向安装
5. 标识：器件本体印刷型号丝印
6. 环保版本：支持 RoHS 无铅版本
7. 关键外形尺寸，单位 mm：

• A：4.50~4.95
• B：3.60~4.10
• C：0.15~0.35
• D：最大 0.20
• E：6.40~7.00
• G：0.50~1.10
• H：1.30~1.70
• J：1.20~1.60
• K：2.30~2.70
• L：最大 1.80

电气极限参数（环境温度 25℃）

1. 重复峰值反向电压：1000V
2. 工作模式：单相半波 60Hz，适配电阻性、电感性负载；容性负载需要进行 20% 电流降额
3. 额定平均整流输出电流：铝基板电路板条件下最大 0.8A，玻璃环氧电路板条件下最大 0.5A
4. 阻燃等级：UL94V-0

二、产品核心特性

1. 芯片采用玻璃钝化工艺，器件可靠性更好。
2. 拥有较低的正向压降，降低导通损耗。
3. 具备较高浪涌电流耐受能力，能够抵御短时冲击电流。
4. MB-F 封装专为表面贴装工艺设计，适配 SMT 贴片生产。
5. 封装塑料达到 UL94V-0 阻燃等级。
6. 支持无铅 RoHS 环保版本，满足绿色电子物料要求。
7. 可任意角度安装，PCB 布局约束更少。

三、主要应用领域

1. 小型开关电源、适配器次级整流电路。
2. 小家电控制板交流输入整流模块。
3. LED 驱动电源交流整流单元。
4. 各类消费电子电路板交流转直流的整流环节。
5. 工业小功率信号电源整流。

四、工程设计使用建议

1. 电流降额：设备为容性负载时，实际使用电流需要在额定基础上降低 20% 使用。
2. PCB 焊盘：参考规格书推荐 1.3mm² 焊盘面积，分为玻璃环氧板材、铝基板两种情况，铝基板散热性能更好，可支持更大输出电流。
3. 环境温度影响：环境温度升高，器件允许输出电流需要随之降低，高温环境下需要预留充足电流余量。
4. 浪涌防护：重视上电瞬间冲击浪涌电流，选型时需要核对浪涌电流循环次数，避免频繁冲击造成器件损坏。
5. 反向电压选型：实际工作反向电压不能超过器件重复峰值反向电压，预留电压安全余量。
6. 高频工况：器件存在结电容，高频应用场景需要参考结电容特性评估对电路带来的影响。
7. 焊接：端子满足标准可焊性要求，按照 SMT 贴片标准工艺完成焊接作业。

五、产品总结

MB10F 是 MB-F 封装贴片桥式整流器，耐压 1000V，适合贴片自动化生产，拥有不错的浪涌耐受能力，导通损耗较低。器件性能受电路板材质、环境温度、负载类型影响明显，设计时需要做好电流、温度降额。该器件面向中小功率交流整流场景，广泛应用消费电子、小家电、小型电源等产品，无铅版本符合 RoHS 环保要求。

萨科微Slkor：以可靠技术，赋能工业基石