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投资21.88亿元,村田宣布在无锡建MLCC材料工厂

发布时间:2022-11-08作者来源:芯智讯浏览:1201


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11月7日消息,被动元件大厂村田制作所今天宣布,旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC(积层陶瓷电容)材料新厂房,增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”,该座新厂预计2024年4月底完工,总投资额约445亿日元(约合人民币21.88亿元)。

村田表示,看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂,正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。

资料显示,村田为全球MLCC龙头厂,占据全球40%的市占率,且计划以每年10%的速度增产MLCC。

虽然当前智能手机用MLCC需求放缓,但从中长期来看,电动汽车(EV)、5G智能手机普及,都将推升MLCC需求,这也让村田决定兴建上述MLCC材料新厂房。就单次别的设备投资来看,村田上述新厂投资额为史上[敏感词]规模。

报导指出,1台5G智能手机搭载约1000颗MLCC,1台汽车大约需3000颗MLCC,而在支援Level 3级别自驾技术的电动汽车上,就需要1万颗以上的MLCC。根据调查公司Global Information指出,MLCC市场规模预估将以每年百分之十几的速度呈现增长,2027年预估将从2022年140亿美元成长至266亿美元。



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