三星表示不会放弃Exynos芯片团队正在重组/华为Mate 50系列*将有3款：新麒麟U或亮相

电子创新网|Electronic innovation network|

2022-07-29 09:05:31 0

今日头条

要闻1：三星表示不会放弃Exynos芯片团队正在重组

近年来，三星在自家的旗舰机上增加了对高通骁龙芯片的依赖，在全球出货的Galaxy S22旗舰中，超过70%的设备都采用了骁龙8芯片。

在昨天高通发布财报后，得知高通与三星续签7年的协议，后期三星旗舰使用骁龙芯片的比例可能将会继续上升。

有传言称三星将会放弃使用Exynos芯片，但据sammobile报道，该公司在2022年第二季度电话会议上表示，不会停止其Exynos芯片研发业务，为了与高通和苹果等公司更好的竞争，其Exynos芯片部门正在进行重组。

据最新消息，三星已经创建了一个拥有1000多名员工的“梦之队” ，旨为Galaxy S系列开发高端定制处理器。但是这款芯片近两年不会推出，预计最早将于2025年上市，这段时间三星仍将使用高通骁龙芯片。

同时，*行业分析师郭明錤也证实了这一说法，他表示明年的Galaxy S23系列只会配备骁龙处理器。

（快科技）

**要闻2：华为Mate 50系列*将有3款：新麒麟U或亮相**

追踪华为消息准确度颇高的数码博主厂长是关同学给出消息，华为Mate 50系列确认9月。

他还称*三款机型百分百确认登场，分别是Mate 50、Mate 50 Pro和Mate 50 RS，8月份开始筹备，9月初启动预热。

评论互动中有网友提到Mate 50X，博主表示这是他*还没确认的机型。

正面设计上，目前供应链已经确定至少Mate 50 Pro将配备一块刘海屏，而且刘海区域中隐藏有超多的元器件，能支持高安全性的人脸识别，以及更丰富的功能。

核心配置上，华为Mate 50系列可能会搭载4G版本的骁龙8系芯片，而麒麟版是否会推出还存疑，部分消息所谓的搭载全新“麒麟9000S”5G芯片的说法还有待进一步证实。

当然，华为Mate 50系列其它的看点还有华为自家的XMage影像技术以及鸿蒙3.0正式版系统等。

快讯

爱立信完成对Vonage的收购

爱立信已完成对Vonage控股公司（Vonage Holdings Corp）的收购。此次收购将为爱立信利用技术领导力发展其移动网络业务并扩展到企业级业务的战略提供支持。此次收购为爱立信提供了可以提供包括通信平台即服务（Communications Platform as a Service ，后简称CPaaS）、UCaaS和CCaaS在内的全套通信解决方案所需的强大构件。

TrendForce：供应链库存积压，第三季NAND Flash价格跌幅扩大至8~13%

根据TrendForce集邦咨询表示，由于需求未见好转，NAND Flash产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔电、电视与智能手机等消费性电子下半年*季不*已成市场共识，物料库存水位持续攀升成为供应链风险。

因渠道库存去化缓慢，客户拉货态度保守，造成库存问题漫溢至上游供应端，卖方承受的抛货压力与日俱增。TrendForce集邦咨询预估，由于供需失衡急速恶化，第三季NAND Flash价格跌幅将扩大至8~13%，且跌势恐将延续至第四季。

Silicon Labs主办“Works With” 2022年开发者大会，邀请物联网领导厂商探讨无线连结和智能互联设备的最新发展

Silicon Labs宣布第三年Works With Conference主题演讲和议程，此免费注册的在线大会将于9月13至15日举行。Works With是业界首屈一指的开发者大会，旨在培养技能以创建具影响力的连接设备，同时汇集产业的技术品牌、设备制造商、联盟、设计师、无线标准和生态系统供货商等，带领业界迈向更为统一的无线体验。

国内首家突破Evo认证厂商忆联与英特尔Evo 3.0加速PC体验

随着英特尔第12代酷睿处理器的发布，更严苛、更细致的Evo 3.0规范随之而来，其中笔记本的响应速度是Evo 3.0认证的重要标准之一，固态硬盘在其中展现出了重要作用，作为国产SSD厂商中的*者，忆联成为国内首家通过英特尔Evo整机认证的SSD厂商。

引领数字化创新，华为推出基于"MEGA"的金融数字基础设施方案

华为全球智慧金融峰会2022期间，在以"技术创新，共建绿色数智金融"主题论坛上，华为提出"MEGA"（Multi-domain collaborative，Efficient，Green，Autonomous）引领金融数字基础设施创新，同时携手伙伴推出金融基础设施解决方案，助力金融行业数字化转型。

华擎将推2款Phantom Gaming游戏显示器均支持Freesync Premium

华擎正计划进军游戏显示器市场。目前该公司已经在“Phantom Gaming”品牌名下注册了 2 款产品，均支持 AMD Freesync Premium 技术。正如 Momomo_US 所发现的，华擎正努力通过其 Phantom Gaming 产品线下的两款产品进入游戏显示器领域。其中包括华擎 PG34WQ15R 和 PG27FF。

AMD贡献新Linux驱动：在Ryzen 7000桌面处理器上启用ACP

AMD 近日贴出了一个全新的开源 Linux 驱动代码，可以在即将到来的 Ryzen 7000 “Raphael”桌面 CPU 上的启用音频协处理器（ACP）。对于 ACP 的支持固然是个好消息，但坏消息是它的上线日期会比较晚。

AMD Ryzen 7000 “Raphael”桌面 CPU 即将发布。这款桌面 Zen 4 处理器加大了对 Linux 的支持。对于依赖 ACP 音频的用户来说，这个全新的 ACP 音频驱动代码是非常有必要的。

面板厂家进军芯片封装业务包括京东方及友达

部分显示面板厂家正在尝试进军芯片封装业务，来规避消费电子产品需求减少而带来的业务影响。据日经亚洲报导，目前共有4家面板厂家已经有意，或者正在尝试对其原面板产线进行改造来符合封装芯片的要求，分别是群创光电、友达光电、京东方以及华星光电。

而他们的关键材料供货商，美国康宁以及日本Asashi Glass也在投入资源发展用于先进封装技术的玻璃载体。

软通动力旗下子公司鸿湖万联发布SwanLinkOS发行版

7月20日，软通动力旗下子公司鸿湖万联（江苏）科技发展有限公司以"承开源鸿鹄志创自主万联路"为主题的线上商业发布会成功举办。鸿湖万联专注物联网操作系统和产业化服务，重磅推出SwanLinkOS商显发行版及交通发行版和OpenHarmony研发成果及多款应用产品，为行业数字化转型提供数字底座。

TrendForce：2022年全球电视出货陷两亿台保卫战

根据TrendForce集邦咨询调查显示，今年第二季全球电视出货量达4,517万台，季减5%，年减6.8%，是2012年以来，除了自疫情刚爆发之际生产大乱导致出货大幅衰退，*第二季出货量低于4,600万台的新低纪录。

南麟电子IPO申请获受理

日前，南麟电子的IPO申请已获北交所受理，若南麟电子成功上市，有望成为“北交所芯片*股”。

南麟电子是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售，主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等。

比科奇PC802 5G小基站基带SoC渐入佳境，多家客户已据此完成样机设计

5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）高兴地宣布，自去年12月上市以来，其PC802芯片已获十多家客户选用且其中三家客户已于近期完成了5G小基站样机设计，它们呈现出面向多元化应用的高场景适应性。PC802是业界*专为5G NR设计的4G/5G小基站SoC，它支持分布式/一体化5G小基站平台，可应用于包括室内住宅、企业和工业网络、中立主机网络和室外网络，也可以支持其他智能网联设备的开发。

华为发布存储与光协同SOCC解决方案，为金融行业稳定交易保驾护航

近日，在华为全球智慧金融峰会2022期间，华为发布了业界*"存储与光协同"（SOCC，Storage-Optical Connection Coordination）解决方案，发挥存储和光传送产品组合的优势，防止网络抖动引发的金融交易失败问题，确保金融行业交易稳定可靠。

贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器

2022年7月25日 – 贸泽电子即日起供货TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，显著降低了插拔力。

长亮科技联合华为推出云原生数字贷款解决方案

华为全球智慧金融峰会2022在新加坡举行，在"为金融行业打造可信创新的云"分论坛上，长亮科技联合华为推出云原生数字贷款解决方案。该解决方案基于华为云，采用长亮科技2020年发布的企业级分布式微服务架构，具有可扩展性、经济性、高可用性、综合性等优势。
新品

办公自由，智见未来：戴尔Latitude 9000系列全力释放PC潜能

如今，办公模式变革的浪潮已经悄然而至，在混合办公趋势的推动下，企业对办公设备的安全性、协作性、移动性提出了更高的要求。戴尔全新Latitude 9000系列旗舰智尊商用笔记本集强大的协作、连接和隐私功能于一身，内置AI调优功能，可智能化提升性能与隐私保护，并以更加小巧便携的设计，随时随地满足CXO及高层管理人士需要兼顾视频会议和线下会议多场景的需求，为高效混合办公提供强大支持。

**Vishay推出新款超低功耗商用IHDM边绕插件电感器，具有*的感值及饱和电流稳定性**

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出两款新型商用1107封装IHDM边绕插件电感器---IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30，软饱和电流达422 A。Vishay Custom Magnetics IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30采用铁粉磁芯技术，在-55 °C至+180 °C严苛的工作温度范围内，具有*的感值及饱和电流稳定性，功耗低、散热性能优异。