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自主 *先！开放国产OS率先布局RISC-V办公/比亚迪立功磷酸铁锂电芯份额暴增至67.5% 三元锂被甩远

今日头条要闻1：比亚迪立功磷酸铁锂电芯份额暴增至67.5% 三元锂被甩远 2月20日晚，乘联会发布《2023年1月新能源汽车三电系统洞察报告》。受去年年底新能源补贴政策到期和春节假期影响，1月新能源汽车市场销量走低，新能源汽车动力电池装机量13.6GWh，同比下降6.5%。电芯材料方面，乘用车磷酸铁锂电芯配套量占比大幅提升，相比同期增加23.8%。
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苹果联合创始人称ChatGPT不懂人性：可能会犯可怕错误/6G网加速到来：网速到底有多快！5G是高铁 6G就是飞机

今日头条要闻1：6G网加速到来：网速到底有多快！5G是高铁 6G就是飞机虽然5G网络还在加速发展，但是6G网络已经在来的路上。 2023年3月22日-24日，由*6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，由未来移动通信论坛、紫金山实验室主办的2023全球6G技术大会以“6G融通*，携手共创未来”为主题将在南京召开。刚刚过去的2022年，5G行业应用持续深化，全球6G研发也已提速。
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人机对话专利曝光：华为版ChatGPT要来了？/微软解散元宇宙团队投资近900亿搞ChatGPT：AI才是未来

今日头条要闻1：人机对话专利曝光：华为版ChatGPT要来了？以生成式AI技术为依托的聊天机器人ChatGPT成为过去两周，全球互联网最受瞩目的明星。随后，谷歌、百度、阿里巴巴、讯飞、360等企业均释放信号，同样在开发类似产品。经查，华为一项名为“人机对话方法以及对话系统”的专利在2月3日倍证实授权。企查查页面显示，该专利早在2019年5月就提交申请了。
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AVR64DD32——采用AVR? CPU的8位微控制器 -MCU

基本信息描述：基于AVR? CPU（带硬件乘法器，在1.8V至5.5V整个电源电压范围内运行时钟速度高达24MHz）的8位微控制器厂商：microchip 器件类别：8位微控制器 -MCU
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基于纳芯微NST112X的测温手环

2022年可以说是温度传感器开始获得高度关注的一年。业界巨头苹果，三星都分别发布了配备温度传感器的新一代智能手表。目前的微型温度传感器无论是从功耗，体积还是性能方面，都已经可以满足智能穿戴产品的需求。而且随着物联网的快速发展，温度传感器将在个人健康医疗，智能家居等方面迎来需求上的大爆发。本期元器件评测，我们从市场上几款温度传感器中选则了一款超小的温度传感器：纳芯微电子生产的NST112X。我们会对它的性能，参考设计做一个介绍，并提供我们基于参考设计制作的一个温度测试
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中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等7项技术列入禁止/限制出口技术目录！

2022年12月30日，中国商务部官网发布了《中国禁止出口限制出口技术目录（征求公众意见版）》，向社会公开征求意见。文件显示，出口限制主要涉及互联网/信息、光伏/新能源、自动驾驶、生物医药等，这也与我国近年来在相关技术领域的迅猛发展相符。其中，新增光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术等7项技术进入禁止或限制出口技术条目。值得一提的是，中国占全球太阳能硅片产量高达97
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美国芯片法案效应显现：将带动3466亿美元投资，创造34708个职位！

1月9日消息，近日美国半导体产业协会（SIA）发布报告中指出，自2020 年5 月以来，美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。据外媒《Evertiq》报导，美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资，遍布16州，可看出美国芯片法案效应已经开始显现。《Evertiq》称，目前讨论范围包括新建晶圆厂、扩建，以及为半导体业供应生产材料和设备的生产基地，而这个半导体生态系统将创造接近40000个新的职位。目前半导体材料、化学品和设备的供应商已经对美国晶圆厂
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AMD最大芯片发布：集成13个小芯片，1460亿个晶体管，AI性能提升8倍！

1月6日消息，AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。具体来说，Instinct MI300由13个小芯片整合而成，其中许多基于3D堆叠的，拥有24个Zen4 CPU 内核，并融合了CDNA 3 图形引擎，以及共享的统一内存池，包括 Infinity Cache 高速缓存和8个HBM共享内存设计。总体而言，该芯片拥有1460亿个晶体管，超过了英特尔的1000亿
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苹果将弃用高通、博通芯片？?并曝一高管或离职/追上台积电韩国教授放话：3nm工艺代工将改变游戏规则

今日头条要闻1：追上台积电韩国教授放话：3nm工艺代工将改变游戏规则美国滥用半导体技术限制也让合作伙伴感受到压力，韩国科学技术院KAIST教授Kim Joung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术，特别是先进工艺，3nm将成为改变游戏规则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是**，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。
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台积电的3nm：高通不敢用了？龙芯找到x86和ARM软肋一两年后有望*超过

今日头条要闻1：台积电的3nm：高通不敢用了？按照正常逻辑，高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬而未决。其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。高通测算后发现，对于自己这意味着数百万美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。三
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