总经理宋仕强(中)与龙虎战队金航标销售二部总监杨波(左)副总监彭会生合影 国际： 1、SK海力士计划于2026年下半年正式启动LPDDR6的量产出货。 2、苹果（Apple）旗下热销笔记本电脑MacBook Air近期面临严重缺货。 3、2026年上半年全球智能手机SoC总出货量同比下滑15%。 4、2026 年第三季度 PC 端 DRAM 现货合约价将环比上涨 15%至20%。 5、8月6日，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微2026年7月龙虎战队表彰大会召开，总经理宋仕强为销冠黄宝玲、龙虎战队金航标销售二部授奖，并与萨科微销售经理黄宝玲、金航标销售二部总监杨波和副总监彭会生等人合影！ 6、SK集团以约2.3万亿韩元（约109亿元人民币）的价格，将其持有的SK siltron 70.6%股权出售给斗山集团。 国内： 1、三星电子和SK海力士正评估中国半导体设备厂商中微公司（AMEC）的刻蚀设备，考虑未来用于其在中国的晶圆厂。 2、深圳基本半导体股份有限公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。 3、宇树科技计划在科创版进行IPO，预计上市后估值将超过500亿元人民币（约合74亿美元）。 4、第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛将于2026年8月13日，在上海滴水湖洲际酒店召开。 5、中国汽车行业销量从2025年上半年的313.67万辆降至2026年上半年的295.59万辆，净减少约18.08万辆，降幅达5.76%。 6、2026光电融合大会将于11月10至11日在江苏・苏州吴中希尔顿酒店召开。 总经理宋仕强（中）与龙虎战队得主金航标销售二部合影 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

瑞彩电子蒋向阳与宋仕强（右）在嘉立创上市答谢晚宴 国际： 1、DRAMeXchange发布的数据显示，存储芯片价格7月创新高，预计Q3再上涨20%。 2、三星电子发布zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片。 3、欧盟拟投114亿美元建设7座人工智能超级工厂。 4、斗山集团以2.3万亿韩元收购SK Siltron 70.61%股份。 5、世界先进新加坡VSMC首座12寸晶圆厂已完成制程导入，预计2027年第一季量产。 6、SK海力士联合闪迪于FMS2026闪存峰会发布HBF高带宽闪存首版标准规范。 国内： 1、官方测算，截至2026年6月，人工智能企业数量超6600家，全球占比达到15%。 2、我国发布新版《集成电路布图设计保护条例》，将于2026年10月15日正式施行。 3、金航标/萨科微（www.slkormicro.com）总经理宋仕强应邀参加在深圳福田会展中心举办的嘉立创集团主板上市答谢晚宴，希望嘉立创为更多的硬件科创企业提供更多、更快、配套齐全的优质服务！ 4、北大团队与中科院联合研制出首款毫秒级神经动力学芯片，单步运算仅2.12毫秒。 5、普照材料自主研发的第8.5代高精度掩模基板（尺寸1220*1400mm）正式下线。 6、报道显示，在内存短缺之际，惠普、华硕和宏碁等PC厂商开始少量采用长鑫存储的芯片。 萨科微线性稳压器SL78L12 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

2026年8月4日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（股票简称：嘉立创，股票代码：001232）正式登陆深圳证券交易所主板！ 嘉立创在深交所上市 这是嘉立创发展中的重要里程碑。同时，我们还想回答三个问题： 第一，嘉立创成立20年，为客户解决了哪些问题？ 第二，站在上市新起点，嘉立创还能为客户创造哪些新价值？ 第三，当AI加速走进物理世界，嘉立创如何加速硬件创新从想法变成现实？ 而答案，就藏在一款款从图纸落地的硬件产品里。 20年前，无数工程师都遇到过同一个问题：只想打几块PCB样板，却找不到愿意接单的工厂；即使有人愿意做，成本和交期也可能把想法挡在门外。 嘉立创从用户的"小问题"开始，把不同用户的订单拼在一起生产，让一块板也能做；把询价、审单、生产和物流搬到线上，让工程师不用反复找人、催单、对进度。 二十年间，用户的需求不断变化，嘉立创便不断沿着客户的研发流程向前、向后延伸：从EDA/CAM工业软件，到电子元器件、PCBA，再到3D打印、CNC和FA机械电气零部件商城，把原本分散的环节接成一条连续的研发智造链路。 这种变化，在机器人研发现场尤其明显。"萝博派对"团队用约120天，让全开源双足人形机器人"萝博头"从概念走向稳定奔跑。研发过程中，嘉立创为团队提供高多层PCB打样、CNC精密加工和工业级3D打印等多项服务。团队硬件工程师回忆："晚上改完一版设计图纸，一两天就可以收到样件。" 萝博派对双足人形机器人拆解图 智元机器人同样面对电子与机械协同的复杂研发任务。嘉立创作为其供应链"A链"的组成部分，从EDA设计、PCB与PCBA交付到机械零部件智造，为研发提供多环节支持。逐际动力人形机器人，采用嘉立创加速控制模块，从设计到制造、版本迭代测试实现了一到两周闭环。 对工程师而言，一站式服务最直接的价值，就是少花时间"追流程"，多花时间解决真正的技术问题。更快拿到样件，意味着能更早发现问题，更快修改方案，也更敢于验证那些大胆的设计。 星际光年的五指灵巧手，需要在不同关节和不同版本之间持续打样、贴片和调试。星际光年市场部负责人说："技术每周都在迭代，有时候就是改进一个关节，没几天就要在嘉立创平台下单，最快当天就能拿回样品来测试。" 京东物流"狼族机器人"的研发同样需要高频迭代。其硬件研发工程师介绍："从样机的PCB制造，到元器件采购及贴装，再到CNC加工，嘉立创支持我们每周进行3至4次的快速迭代。" 优艾智合的人形机器人"凌枢"，则在25天内完成了从设计、训练到上岗的"三步走"，进入半导体制造、能源电厂等工业场景。嘉立创为其提供了从PCB设计、打样、贴装到机械零部件的一站式支持。 类似的研发验证，也发生在商业航天领域。嘉立创曾为蓝箭航天"朱雀三号"首飞提供研发验证支持，助力先进航电系统快速迭代。火箭航电与机器人控制器看似属于不同产业，但对高可靠电子系统、跨环节协同和快速验证的要求高度相似：每一次设计修改，都必须尽快回到真实测试中接受检验。 嘉立创所做的，正是从客户研发现场出发，把等待缩短一点，把协同做顺一点，让客户能更快拿到下一版，继续解决真正困难的问题。 电子工程师对嘉立创的评价 上市不是成绩单的终点，而是嘉立创继续完善服务能力的新起点。 AI硬件、人形机器人、智能汽车和航空航天等新兴行业，正在把硬件研发从单点工艺竞争推向系统协同竞争。 嘉立创的下一步，正是把电子和机械全产业链"一站式"服务能力，进一步组织成复杂硬件研发可持续调用的研发智造基础设施，让电子与机械、设计与制造、软件与硬件在同一体系中高效协同。 速度的上限，不在于某一笔订单能有多快，而在于面对海量、多品种、高频变化的需求，整个系统仍然能够稳定履约。 嘉立创的下一步，是通过数字化产线、元器件中心和信息系统，把分散的非标准需求持续组织成可预测、可追溯、可复制的工业交付能力，让"快"从一次体验沉淀为平台长期提供的确定性。 截至2025年末，嘉立创在线自助下单网站注册用户超过950万，业务已覆盖全球多个国家和地区。全球化的下一步，是把中国制造长期积累的工程效率、供应链密度和柔性交付能力，转化为全球工程师能够在线调用的研发智造接口，让不同地区的创新者都能更便捷地完成设计、取料、试制和迭代。 嘉立创想做的事，没有改变：持续缩短研发过程中的等待，打通电子与机械、设计与制造之间的协同，让复杂需求得到更稳定、更高效的承接，让全球工程师更从容地把想法变成实物、把第一版推进到下一版。 今天，AI可以在几秒钟内生成代码、图像和产品设想。但当AI进入一副眼镜、一台机器人、一辆汽车或一条产线，它就必须面对真实世界的约束：器件是否可得，电路能否制造，结构是否匹配，功耗、散热和可靠性能否通过验证。 数字世界多出一个方案，不等于物理世界就多出一件可以工作的产品。 AI越快地产生新想法，制造端就越需要更快地把想法变成样机、把问题带回设计、把失败推进到下一版。未来硬件产业的竞争，不只取决于谁先想到，也取决于谁能更快试出来、改出来、交付出来。 嘉立创不替客户定义最终产品，而是继续把工业软件、供应链和柔性制造连接起来，成为AI硬件进入物理世界时可以反复调用的研发智造基础设施。 2006年，嘉立创从一块PCB样板出发。 今天，嘉立创和全球近千万客户一起，把越来越多想法做成了看得见、摸得着、能够运行的产品。每一个认真创造的想法，正在"嘉"速走进物理世界。 上市不会改变嘉立创面对客户的身份：新的订单仍在进入系统，生产线仍在运转，嘉立创仍然是工程师身边那个解决具体问题、交付下一版的伙伴。 从第一次画板、第一次下单，到第一次把自己设计的产品真正点亮，也许嘉立创曾陪你走过硬件创新路上的一程。 欢迎在本文评论区写下：你在嘉立创的第一次下单经历，或者你与嘉立创一起成长的故事。 截至8月11日中午12点，点赞最多的8位用户，每人将获得由嘉立创智造基地CNC五轴机床雕铣8小时而成的【嘉立创首次公开发行A股上市纪念品】1份。 注：每个微信账号限获奖一次，与活动主题无关的留言恕不参与评选，获奖名额将依次顺延。 期待看到你和嘉立创的故事本文采摘自"嘉立创"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

嘉立创（001232）今日成功上市 国际： 1、村田、三星电机、太阳诱电等日韩头部厂商先后针对AI服务器及车规高端高容MLCC上调价格，涨幅区间达15%-30%。 2、据透露，2027年晶圆价格上涨已成定局，OSAT供应商在2026年下半年持续提价。 3、英特尔（Intel）加速推进俄亥俄州晶圆厂项目建设，计划在2031年前实现14A工艺大规模量产。 4、英国伦敦AI芯片企业OLIX宣布融资3.12亿美元，估值达33亿美元。 5、金航标"Kinghelm"（www.kinghelm.net）品牌KH系列的北斗GPS天线、电气信号连接器都是爆款产品，热销产品型号有KH-TYPE-C-16P、KH-TYPE-C-2P等，还有SMA系列的KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z，MMCX系列的KH-MMCX-Z，IPEX系列的KH-IPEX-K501-29、KH-IPEX4-2020，轻触开关系列的KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X6H-STM、KH-6X6X9H-TJ、KH-6X6X10H-TJ，HDMI系列的KH-HDMI-19P-CU，CHIP天线系列的KH-3216-A35等。 6、2026年Q2全球智能手机市场营收同比增长7%至1090亿美元，创下历年第二季度新高。 国内： 1、8月4日，嘉立创（股票代码：001232）成功上市，开盘价为234.35元 / 股，涨幅为177.47%。 2、麒麟X90 Plus和麒麟XE90芯片发布。 3、长鑫存储技术有限公司注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币，增幅约31%。 4、中微公司预计 2026 年上半年归母净利润为 27 亿元到 29 亿元，同比增长 282.48%到 310.81%。 5、派恩杰半导体正式发布基于八英寸SiC晶圆的铜互连全通封装技术路线。 6、砺算全自研消费级显卡LX 7G100零售版已在砺算科技京东自营旗舰店正式开售。 Kinghelm金航标板对板连接器 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微低压N沟道MOS管BSS205N 国际： 1、瑞萨电子计划逐步关停瑞萨半导体制造株式会社位于日本群马县高崎市的高崎工厂。 2、三星电子8英寸氮化镓晶圆试产发生故障，原定2026年内完成量产计划大概率被迫顺延。 3、LG Display计划投资3万亿韩元用于下一代有机发光二极管（OLED）技术和生产基础设施建设。 4、韩国7月半导体出口暴增179%至410亿美元，连续两个月突破400亿大关。 5、量子计算公司IonQ以18亿美元收购晶圆代工厂SkyWater。 6、苹果2026财年第三财季营收1090亿美元，已连续四个季度营收突破1000亿美元。 国内： 1、由清华深研院刘厚德教授领衔、王立博博士后担任AI首席研究员的大模型团队发布VeriLoop Coder-E1，这是一款基于Qwen3.6-27B 构建、面向仓库级代码修复与智能体式软件工程任务的开源垂类代码模型。 2、数据显示，2026年5–7月我国密集落地近10个先进封装重点项目，总投资超400亿元。 3、7月份金航标（www.kinghelm.com.cn）销售额再创新高，kinghelm品牌在做国际上的影响力与美誉度大幅提升，宋仕强将为团队发放巨额奖金！ 4、汇成股份HITS先进封装产业化项目落地上海嘉定，总投资超75亿元。 5、澜起科技全球首发试产CXL 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。 6、官方数据显示，2026年上半年我国集成电路设计业务实现营收2365亿元，同比大幅上涨20.1%。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

"清醒，自律，知进退，明得失！"，是金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）销售二部副总监彭会生的奋斗愿景。他于2022年11月入职金航标，从基层销售做起，2026年5月升任销售二部副总监。4年的销售经历，他的业绩如"会生"一样，总是给人惊喜和力量。自2026年3月金航标和萨科微slkor（www.slkoric.com）"龙虎战队"激励体系诞生以来，彭会生于4月拿下探花，说道"销冠和榜眼席位还在努力冲刺，我会稳步沉淀，争取早日拿下更好名次。"总经理宋仕强表示，金航标表扬先进，崇尚优秀，对有冲劲干劲、能干事做成事的优秀员工会给予最大支持！ 金航标销售二部 副总监彭会生 彭会生，80后，广东梅州客家人。"会生"寓意好，给人新生、喜庆祥和、生生不息的力量，彭会生分享道"会生，承载家人两大期盼——既能赚钱谋生，也会自在生活，一辈子不愁生计、活得舒心。"说起家乡梅州，彭会生娓娓道来"我一有空便回家乡梅州，这座世界客都山清水秀，据《光绪嘉应州志》，梅州是因本地有‘梅峰’山、‘梅溪’水而得名。熟悉的客家围屋，是一种集居住、防御、祭祀、教育于一体的宗族聚居建筑形式，被誉为‘东方的古罗马城堡’。客家特色的酿豆腐、梅菜扣肉、盐焗鸡等，传承了千年的烟火味道，是我们品味幸福的方式。每年除夕夜的全村狂欢，锣鼓喧天年味浓，父亲打鼓我敲锣，不善言辞的父子情在文化的传承和保护中历久弥新。最重要的是，客家人忠厚务实的品性，是我的立身之本。" 问及敲锣打鼓的习俗渊源，彭会生回忆道"村里过年氛围好，每到除夕的晚上，村里人吃完饭，都会自觉出来，自发聚到一起，相互聊家常叙乡情。父亲一直是村里的鼓手，这是老一辈传下来的，他打鼓的时候仿佛浑身都在散发着活力和光芒，我会敲锣正是每年除夕夜自觉去学去传承的，因为传承文化赓续民族根脉是我们一代代人的使命。" 金航标销售精英 彭会生 彭会生在金航标做销售4年，入门快、业绩好，一路像开了挂一样屡创佳绩，问及他的持续爆单和开大单秘诀时，他谦虚地说道"都是金航标（www.kinghelm.net）的平台、品牌和团队好。金航标是我转型做销售的第一站，感谢公司对我的培养和信任，让我得以在诚信务实、靠正向劳动积累的道路上行稳致远。同时感谢过去的经历，我一毕业就来到深圳，学过很多谋生技能，比如做手机售后工程师修了十几年的手机，因为金航标生产的"Kinghelm"品牌产品知名度高，已广泛应用于智能手机，所以超10年手机维修经验的成功嫁接，助我在金航标高效快速沉淀，不仅深耕产品的专业度，还能解决客户痛点，让客户成交更省心安心。" 问及"经验之外，又该如何销售发力？"时，彭会生结合自身工作实际建言道："一是坚守底线。我作为潮汕女婿，参加过潮汕祭祖、传统家宴，在真实的接触中，潮汕人守信重情、待人热忱的处世之道深深感染我，正是我经营事业坚守的底线。二是心态至上。遇事专注解决问题，不纠结过往得失，把心思放在服务客户、深耕产品上，以此稳住心态，持续精进。三是平日之功。深耕产品参数与行业应用，多对接客户积累实战经验，不断复盘总结，日积月累之下，专业功底自然扎实。" 金航标销售副总监彭会生：责任担当可抵万难 升任金航标销售副总监后，彭会生坦言道"我的工作重心从个人拓客转向团队协作和共赢，心态是多了一份责任：一起把团队做大做强。"为了践行责任，彭会生将总经理宋仕强的领导力培训与工作实践相结合，赋能团队共赢发展；将个人销售分享形成常态化经验复制执行，主要交流实战经历与客户难题，促进全员互通经验共提升；将展会高效拓客作为服务全球客户的重要途径，实现"金航标 连接世界"的宣言。以彭会生参与的2026 慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）为例，为保障展会对接高效顺畅，他提前邀约意向大客户到场洽谈，备齐样品、产品资料与宣传物料，同时梳理各类射频产品参数，提前规划沟通话术。 "销售最重要的是主动性强"，彭会生特别强调。他提到"作为销售副总监，我会参与新员工面试，总会询问面试者‘积极性主动性强’吗？"，进一步解释道"因为做销售要放下所谓的面子，不懂就主动问、不会就主动学，要把客户当女朋友一样哄，不回应就死缠乱打，有问题就想办法解决，不冷战、不让客户低头，加上过年过节勤问候，如此长期真诚维护，稳扎稳打沉淀大客户资源。" 金航标公司简介 销售如逆水行舟，不进则退。面向未来，彭会生畅想道"祝愿金航标（www.kinghelm.com.cn）蓬勃发展，感谢家人理解陪伴，希望自己坚守初心、不断精进，工作中与团队共成长、持续创造价值，深耕射频连接器领域，把金航标的口碑与品质长久做下去；生活中更多陪伴家人、参与孩子成长，践行‘一切都是为了更好的生活’，过上家庭与工作双丰收的平衡人生。"

CEN宁波今山新材料有限公司总经理岑建军先生 今山，就是今天事今天毕，谐音是金山、银山，像爬山一样解决困难，聚酰亚胺行业发展任重道远。本期金航标（www.kinghelm.com.cn）记者团走进国家级专精特新重点"小巨人"企业宁波今山新材料有限公司（www.china-polyimide.com），专访创始人&董事长、总经理 岑建军先生。他生动诠释了清华人的科研报国精神，深耕精研中国聚酰亚胺行业已达29年，掌握了高性能聚酰亚胺薄膜制备核心技术，开发了各种差异化聚酰亚胺薄膜，践行了"当好金配角，做国内同行没有生产的聚酰亚胺产品，解决客户痛点"的战略定位。岑建军介绍说，中国经济要高质量发展，在工业方面首先要解决高端材料被"卡脖子"的问题。聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一，被誉为"黄金薄膜"和"黄金塑料"，具有耐高/低温、高绝缘、高强度、耐辐射、自熄阻燃、无卤环保的特点，有较好的机械性能，还有方便回收可循环利用的优势，是AI算力、半导体先进封装、航空航天、气体分离、柔性显示、新能源车等战略新兴产业的核心基材。聚酰亚胺(PI)行业是典型的高技术壁垒、高投入、高附加值的资本与技术密集型产业，全球市场呈现寡头垄断高端产品和利润的格局，岑建军先生说道："聚酰亚胺在很多方面被国外企业卡脖子，国内长期存在‘低端过剩、高端依赖进口’的情况，CEN 今山立志向高端产品领域挺进，不断创新推出差异化的PI 产品，破解高端聚酰亚胺薄膜材料‘卡脖子’难题，打破国外企业的垄断补齐国内行业的短板。" 壹·岑与清华 清华园，图源：清大菲恩董事长赵明先生 岑建军（Steven Cen），其英文名"Steven"译为史帝文，源自拉丁、希腊，意为王冠、花冠。他于1992年本科毕业于清华大学，回忆道"我是1969年出生，1987年从浙江省宁波余姚中学考入清华大学，就读水利水电工程系水电工程建筑专业，5年制本科学习期间最大感受是同学们都太优秀了，我勇敢地面对所有挑战但有些挑战还是失败了，但我不能被打败，我骨子里从不服输，内心越挫越勇，‘坚韧不拔、自力更生、甘于奉献’的精神是清华给我的人生赠礼，‘将个人发展融入集体事业，将个人荣誉与学校、国家的荣誉紧密相连’的志向是清华给我的人生航向。" 清华自1911年建校起，便带有"雪耻图强、奉献祖国"的印记。清华情（清华人的家国情怀）是"爱国情、报国志"，岑建军于1992年从清华大学毕业后，原本被分配到了水利水电设计院，因受小平南巡讲话感召，毅然从体制内走出来，选择下海经商。为了把握时代机遇，他进入当时最前沿、最具造富效应和时代代表性的房地产公司和外贸公司，从信息源头最多的销售岗位做起，在工作中学、向客户学、跟着市场走，之后自己单干做外贸、开工厂，但因品控不到位，工厂关门了。岑建军先生对此总结道"产品质量是企业的生命线，是企业在市场中立足的根本和发展的保证，决定了企业的发展命运，可以说没有质量就没有发展。" 清华人的学习功底与敏锐触觉，再次为岑建军打开了创业之门，他说道"1996年互联网刚兴起，那时候很多人都不相信，但我看到了互联网背后蕴藏的巨大商机，所以我开始利用互联网找消息、联系客户、做贸易，正是在‘互联网+’的助推下，我于1997年开始接触材料，并在做贸易过程中越来越加深了自己对材料的认知。1998年，加快个体私营经济发展的时代强音鼓舞了我，但工厂关门经历让我变得更加审慎与聚焦，所以这次准备充分后，我于2001年重走创业路，开始自己办厂，这次就严格控制产品质量。"二十多年来，岑建军先生扎根聚酰亚胺行业，带领团队开发与国际同行可媲美的高端聚酰亚胺产品，始终坚持不断超越自我的创新精神，做得更好补齐短板解决"卡脖子"问题，这是真正的清华科研人的大爱情怀！实至名归，岑建军先生作为宁波今山新材料有限公司董事长、高级工程师，曾多年担任宁波市清华大学校友会副会长兼秘书长，现为宁波市清华大学校友会常务副会长，还是清华企业家协会（TEEC）成员。 贰·重点"小巨人"CEN 今山 宁波今山新材料有限公司企业LOGO 国家级专精特新重点"小巨人"企业宁波今山新材料有限公司 岑建军先生于2002年创立宁波今山电子材料有限公司，后于2011年购地新设宁波今山新材料有限公司（CEN NEW MATERIALS CO.,LTD.），宁波今山电子材料有限公司并入宁波今山新材料有限公司，这是一家专业从事聚酰亚胺(PI)材料研发、生产、销售和服务为一体的国家高新技术企业，多年来与清华大学、中科院宁波材料所等高校研究院所深度合作，是国际先进材料与制造工程学会（SAMPE）、中国电子电路行业协会（CPCA）、宁波市新材料产业协会会员单位，荣获市级"专精特新"企业、国家级专精特新重点"小巨人"企业、"国家高新技术企业"等称号。创新驱动、智领未来，CEN今山（www.kinghelm.com.cn）坐落于浙江省宁波市海曙区望春工业园区，秉承"用户至上、诚信正直、合规高效、融合创新"的经营理念，拥有20000平方米现代化标准厂房、1200平方米独立研发中心，拥有国内领先水平的聚酰亚胺材料研发团队和生产线，通过 ISO9000 认证，拥有 UL 证书 E248403，获得国家授权发明专利13项、国家重点新产品1项、省市级科技进步奖3项、重点工业新产品3项、宁波市重大公关项目4项，已成为全国高品质功能性聚酰亚胺材料最丰富的卓越企业之一。 岑建军先生带领宁波今山新材料有限公司成为重点"小巨人"企业 值得一提的是，2026年，宁波今山新材料有限公司（www.china-polyimide.com）荣获国家级专精特新重点"小巨人"企业。岑建军先生补充道"重点小巨人是从普通小巨人中再选拔的‘精锐层’，门槛更高、数量更少。2026年CEN今山成为重点小巨人企业，这是具有里程碑意义的事件，锚定未来继续跑，下一段征程更精彩！" CEN今山公司中英文官网（www.china-polyimide.com） CEN今山当好金配角，做国内同行没有生产的聚酰亚胺产品 岑建军先生强调道，"要差异化创新，才能在这个市场生存。"CEN今山（www.china-polyimide.com）一直坚持"人无我有，人有我优的差异化发展道路，不参与恶性竞争"发展战略，以提供高品质的聚酰亚胺材料为己任，立志成为世界领先的PI 研究生产型企业！岑建军先生长期致力于聚酰亚胺的技术研究，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能聚酰亚胺薄膜制备核心技术，开发了各种差异化聚酰亚胺薄膜，在市场应用开发方面，践行"当好金配角，做国内同行没有生产的聚酰亚胺产品，解决客户痛点"的定位。 今山专业创新聚酰亚胺产品目录 岑建军先生介绍道，聚酰亚胺是一种特殊的功能聚合物，具有优异的机械强度、极高的热稳定性和优良的电绝缘性能等优势。CEN今山（www.china-polyimide.com）专业生产种类丰富的高品质功能性聚酰亚胺产品，产品已成功进入APPLE苹果、HUAWEI华为、SAMSUNG三星、TESLA特斯拉等全球龙头企业供应链体系，广泛应用于消费电子、电动新能源汽车、柔性显示、人工智能、风电光伏、5G通信、航天航空等高新技术领域。 1、对标日本宇部Upilex-s 高模量CHTS聚酰亚胺薄膜，属国内首创量产，解决了替代进口的难题。该产品规格为厚度12.5-75um、宽度520mm，具有优异的机械性能和热稳定性，表现出高模量、耐高温和高机械强度。 2、对标杜邦的kapton film 黑色聚酰亚胺薄膜，最薄5um，最厚300um；白色聚酰亚胺薄膜、黑色防静电PI、无色透明PI、红色PI、绿色PI、可成型PI、导热PI、导电PI、高延展PI。 3、热塑性PI 热熔可粘结性PI(A系列、T系列、M系列)、金属箔上涂PI、苹果黑高哑纯PI、聚酰亚胺纯胶粘结膜、防腐反射膜、高温标签基材。 4、其它 MPI、PI树脂粉、PI/玻纤、碳纤复合材料、中间含铝层 PI、低介电低损耗PI、全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组、无胶PI单双面铝箔复合材料、云音箔、耐撕裂 PI 单面复合石墨膜、PI 超厚音膜材料、PI 屏蔽吸波绝缘薄膜、PI 屏蔽罩、PI 超厚片材、PI 粘结纯胶膜等等。其中，全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组都属国内首创量产。 国内首创量产：CEN今山全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组 岑建军先生指出，CEN今山（www.china-polyimide.com）发展至今速度很慢，但我们享受这种"慢"，因为这是健康的发展，是坚守新材料赛道长期主义。问及CEN今山如何"当好金配角，做国内同行没有生产的PI产品，解决客户痛点"，岑建军先生强调："首先做一个诚信的企业，积极配合客户提供优质的产品，且不延伸做后道产品，避免出现与部分客户竞争的现象；二是创新驱动，努力与众不同，既要不断推出新产品，也要不断放弃老产品，这样才能保持住做国内同行没有生产的产品；三是多与客户互动，洞察客户需要，解决客户未被满足的痛点。CEN今山愿意为客户定制、开发特殊结构、特殊应用的PI材料。" 叁·岑建军先生甘为行业孺子牛 岑建军先生（左一）作为圆桌论坛主持人贡献智慧和力量 作为中国聚酰亚胺行业的先进，岑建军先生在聚酰亚胺(PI)材料研发、工艺优化、质量控制、产业化及应用、产业链协同、产学研协同"卡脖子"技术攻关等方面均有所建树，已全球发表《5G通讯中的6类PI新材料》《电动新能源汽车中PI应用》《无固化胶的热塑性全聚酰亚胺覆盖膜的应用》《PI材料开发及其在人形机器人中应用潜力》《新能源汽车中CCS、母排和FPC上的聚酰亚胺薄膜》等多篇标杆性行业演讲，还受邀出席"2025第八届势银（舟山）先进聚酰亚胺材料产业大会"，并作为本次圆桌论坛主持人，与多位行业大咖专家智慧碰撞、畅谈未来，打造汇聚全球智慧的思想盛宴。 岑建军先生接待中国石油和化学工业联合会 化工新材料专委会秘书长卜新平一行 君子不器，器以载道！意为君子不被一技一职限定，而应该博学多识、融会贯通，用才干做事，从"成器"走向"明道"，以德行与初心承载使命。这一智慧跨越时空，岑建军先生承清华之志，二十余载深耕中国聚酰亚胺(PI)行业自学成才并坚持创新，不仅突破国外技术封锁，当好金配角，做国内同行没有生产的PI产品，如"高模量CHTS聚酰亚胺薄膜、全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组等都属国内首创量产"，还推动产学研用协同创新，不断解锁聚酰亚胺各行业前沿应用，说道"聚酰亚胺(PI)用于FCCL、TAB、TAPE高温电缆、电池缓冲垫片等应用场所；在电动新能源汽车上的应用领域很广泛，已覆盖电芯材料（正极、负极、隔膜），电芯成型（极耳、包覆），电池PACK中的FPC、FFC排线应用，Pack的侧板绝缘、Pack与液冷板绝缘，母排、铝排、铜拍、浸渍绝缘——PAA，车身四周压力传感器，电子平面变压器，空调加热与水冷散热中的PTC绝缘，锂电池的发热片，天线及其它FPC等十个应用场景；还在轻量化复合材料、汽车零部件上的应用非常多；特别是结构中大Π共轭键和酰亚胺键极性，对于电池未来的应用具有无穷的想象！" 岑建军先生（中）与母校清华大学合作密切，推动产学研用协同创新 更重要的是，岑建军先生以科研人的精神，带领业内高精尖研发团队攻坚"卡脖子"材料聚酰亚胺(PI)的核心技术，以PI材料创新铸就"大国筋骨"，在国际市场竞争中尽显中国企业实力和担当，激发了更多人共同的努力去推动、去开发、去运用，他真诚建言道"我们要沉下心来，坚韧不拔、坚持不懈，坐得了冷板凳。进来这个行业是幸运的，这是一个好的赛道。但行业的长期健康发展，需要大家共同的努力，去做好产品，做好自己，因为万变不离其宗，再怎么卷，再怎么去比拼价格，只要你做好了产品，市场就会有你的容身之地。" 宁波今山新材料有限公司岑建军大团队风采 "山再高，往上攀，总能登顶；路再长，走下去，定能到达。"聚酰亚胺(PI)行业正经历"需求爆发、国产替代、产能扩张"的超级景气周期，值此欢欣鼓舞之际，宁波今山新材料有限公司创始人暨董事长岑建军先生已绘就了CEN今山（www.china-polyimide.com）发展蓝图：第一步，合规为基，目标上市。CEN今山目前工作重点是把已经推出的新产品做稳定做可靠，以不断扩大市场份额，早日达到上市的规模和利润条件，同时一直注重规范性管理，已将企业上市(IPO)的合规要求糅合进公司各项工作中。第二步，冲刺上市，倒逼发展。CEN今山有上市打算，也在寻找适合的外部资源，冲击IPO将进一步对接国际资本市场，有效推进企业实现跨越式发展！第三步，扩产增效，技术引进。今山未来的发展，是在化工园区拿地，建设新的薄膜生产线，引进化学法生产线，建设PI树酯粉和PI复合材料。在此，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强先生，祝愿宁波今山新材料有限公司（www.china-polyimide.com）行稳致远、早日上市，为中国聚酰亚胺(PI)产业突围、国产替代加速突围继续做贡献，同时祝愿岑建军先生以清华人的家国情怀继续坚守PI材料赛道，持续创新，引领未来！

嘉正芯城与华芯嘉创始人佘伟鑫先生 华芯嘉，寓意为中华/中国芯片崛起加油；嘉正芯城，诞生于华芯嘉，坚持原装正品，要让所有人通过这个互联网平台获得更好的生活。金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）本期专访深圳市华芯嘉科技有限公司和嘉正芯城创始人佘伟鑫，这位00后潮汕小伙于2019年走进华强北，投身代理分销芯片/传感器领域，本着创业者的心态大胆想、勇敢干，做好每一件事，出好每一颗芯，如今他已打通创业路、收获自由心，并为中国芯片自由的事业矢志奋斗。宋仕强先生强调道，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）、华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城作为"中国芯"企业，都是抓住了国产替代机遇且发展越来越好，同时积极拥抱万物互联新时代！华芯嘉作为萨科微Slkor（www.slkormicro.com）一级授权代理商，其创始人佘伟鑫是有闯劲和干劲、抱负与使命的年轻人，相信在他的引领和开拓下，华芯嘉和嘉正芯城品牌"双轮驱动"势必跑出发展"加速度"和"新未来"！ 华芯嘉是萨科微Slkor一级授权代理商 佘伟鑫，2001年出生，18岁独闯华强北，21岁白手起家，行业人称"佘经理"，走出了一条很多人不敢走的路，他的回答是"我创业前，是在华强北电子市场打工，3年的时间里做了送货、采购、销售，把所需工作流程都打通了。想到就干、勇于开拓，是我的人生准则。2022年，我想做事、想赚钱，加上客户认可给我的勇气，所以我仅有启动资金2万多元，就开启了自主创业路。人生没有完美的方案，想太多全是问题，干完了全是答案。如今华芯嘉已经走过5年，不是看到希望才去坚持，是坚持了才能看到希望。" 华芯嘉所在华强北赛格广场55楼的窗景，"圳"的很美！ 向往自然的心，是佘伟鑫不变的追求。他从小在深圳长大，看惯了车水马龙、霓虹高楼，但他爱好养溪流原生鱼，说道"我在华芯嘉办公室里养了两种鱼，门口的是黑尾倒勾，窗户旁边的是一眉道人，它们都是从野外小溪流里引入的原生鱼，皮实好养、生命力顽强，我天天看着它们悠游自在，像回归了大自然。"他也爱好户外羽毛球、骑行、旅游等，分享道"‘把事情做好，身体健康，平安快乐’是我对自己的要求，‘早日实现财务自由，看看祖国的大好河山’是我一直以来的梦想。" 华芯嘉的原生态鱼：一眉道人 华芯嘉+嘉正芯城：为中国芯片崛起加油！ 华芯嘉的茶室，窗外风景独好！ 深圳市华芯嘉科技有限公司（简称"华芯嘉"，https://hxjkj.ic.net.cn/），成立于2021年，创始人暨总经理是佘伟鑫，总部位于赛格广场55楼5505A。华芯嘉秉承"做好每一件事，出好每一颗芯"诚信经营理念，深耕半导体芯片行业，坚持原装正品，致力于代理分销芯片、传感器、电子元器件等硬件设备，代理分销品牌涵盖TI德州仪器、ST意法半导体、NXP恩智浦半导体、HONEYWELL霍尼韦尔、GigaDevice兆易创新、ROHM罗姆、Slkor萨科微（www.slkormicro.com）、ALLEGRO埃戈罗、Skyworks思佳讯、ADI亚德诺、金航标kinghelm等各大厂家。 创始人佘伟鑫补充道，"华芯嘉是我父母名字和‘芯’的组合，承载着我对家庭的担当和付出，因为我始终认为做一件爱的事比说爱的话浪漫很多很多。"2022年，是他的创业元年，正值芯片进口数量大幅缩减、国产化势在必行，佘伟鑫强调道"华芯嘉为中国芯片崛起加油，不断积累经验，在经验中成长，客户多是老客户转介绍；嘉正芯城，是源于华芯嘉，成立于2025年，寓意坚持原装正品，打造芯片商城平台惠及他人。"关于公司平台化经营，佘伟鑫解释道"设立两家公司，是因为做市场客户和做终端客户需要分开管理。嘉正芯城是面向国内、做终端生意的，‘质量和价格好一点是我们要较真的事’（视频号"芯片-伟鑫"的签名），因为芯片成交只是一个开始；华芯嘉是有价格优势的贸易商，做市场客户的。" 公司愿景：让所有人通过华芯嘉这个平台获得更好的生活. 公司价值观：为客户创造价值. 公司目标：做一家合格的芯片供应商,拥有完善的供应体系. 公司使命：做好每一件事，出好每一片芯. 华芯嘉代理的萨科微Slkor品牌产品销量火爆！ 关于公司核心竞争力，创始人佘伟鑫明确道"华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）的核心竞争力在于诚信力、渠道力、产品力和品牌力的‘一核三支柱’体系日渐完善，不断夯实主业增长后劲。华芯嘉现已成为IC交易网、阿里巴巴、华强电子网等平台会员单位，同时收获一众客户信任、原厂与代理支持。"他提到，2023年底至2024年，是他的人生低谷，一系列原因导致公司濒临破产、他个人负债，幸有客户订单的雪中送炭、供应商渠道的贵人支持、加上自己从头再来努力干，最终让他成功翻身，实现公司扭亏为盈。 值得一提的是，华芯嘉代理的国产品牌和技术原厂萨科微Slkor（www.slkormicro.com）的产品销量火爆，涵盖SS8050、SS8550、MMBT5551、MMBT5401、MMBT3904、SS310、1N4148W、SM4007PL、1N4148WS、1N4148WL、FR107、DSK34、LL4148、AMS1117-3.3、AMS1117-5.0、M7、SS54、SS36、SS34、SS14等诸多型号，创始人佘伟鑫肯定道"萨科微Slkor的产品，我们卖得很好。华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城由衷感谢原厂萨科微Slkor的鼎力支持，感谢萨科微Slkor总经理宋仕强先生的正能量带动、销售副总监林圆芳女士的金牌服务！希望华芯嘉和嘉正芯城，如宋仕强先生领导下的金航标和萨科微一样，在‘双轮驱动’高速稳健发展之路上行稳致远、创造辉煌！希望华芯嘉和嘉正芯城携手金航标和萨科微的合作长久圆满，共同强化品牌联动、发展共赢！" 华芯嘉佘伟鑫（左一）受邀出席2025年萨科微代理商大会 少年智则国智，少年富则国富，少年强则国强。华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城创始人佘伟鑫年轻有为、扎根芯业，面对全国多地"强芯"政策、"广东强芯"工程以及遍地开花的"中国芯"企业，赞道"这都是好事情，科技需要发展，人类需要进步。面对中国芯片领域变革加速，华芯嘉迎接新挑战，遇到困难解决好，有了成绩不骄傲，其他顺其自然。"问及"好心态和好形象的养成方法"时，佘伟鑫真诚分享道： 1、相由心生，保持善良，保持积极向上的心态。过自己的日子，做自己的事，沉浸在自己的生活里，人生幸福才是目的。 2、多和正能量的人交流。如金航标和萨科微宋仕强先生直爽、真诚，是很有正能量、且乐于分享和帮助人的企业家朋友。 3、在工作中学、在事上练，把自己当业务员角色，做实实在在的事情。我家里有个工作台，我白天会在公司处理重要的事情，晚上则回家处理琐碎、零散的事情。 4、活在缘分里，遇到就是有缘，随时提供帮助。我平时会匿名捐款到贫困山区，遇到身边有人生病时会主动帮忙，在旅游途中遇到山区的孩子会捐款。 5、死贫道不死道友，意为即使自己处境艰难，也要坚持正义与道德。我公司团队年轻化，员工平均年龄是24岁，我们招人看重人品，人品排第一位。 在这里，同为在华强北发展起来的金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总经理宋仕强先生衷心祝愿我们的代理商华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城越来越好，一起为公司的上市贡献力量！！

金航标RJ45插座连接器KH-5224-8P8C-D 国际： 1、2026年《财富》世界500强排行榜发布，上榜的中国企业共有122家，数量位居全球第二。 2、晶圆代工厂商格芯预计将获得高达3亿美元（约合人民币20.28亿元）的研发补贴，全面加速下一代硅光子技术的研发与量产进程。 3、由埃隆·马斯克领导的SpaceX指示其全球供应链合作伙伴，不得在为SpaceX生产产品的工厂中雇用或派遣中国籍公民，也不得使用中国公司制造的系统或设备。 4、TrendForce预期，能自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将在2027至2028年CPO交换器市场放量周期中取得领先优势。 5、7月30日，金航标（www.kinghelm.net）供应链经理王振新为总部全员培训《物料编码的最新标准》，物料编码标准化利于加速企业数字化转型升级！ 6、为应对DRAM价格持续走扬，英伟达再调涨显卡售价约20%至30%。 国内： 1、中国电科55所自研的硅基氮化镓射频芯片累计交付突破500万颗——这是全球首款在智能终端实现规模化商用的硅基GaN射频产品。 2、全球高速光模块龙头企业中际旭创正式登陆香港交易所主板，完成"A+H"双上市布局。 3、苏州芯慧联半导体科技有限公司华南总部，在佛山桂城文翰湖国际科创合作区正式启用。 4、总投资15亿元的泰州正帆超高纯特种气体装备项目进入投产冲刺阶段。 5、江苏常州第三代半导体功率器件生产项目正式完成备案，该项目总投资9.8亿元。 6、浙江华辰芯光技术有限公司完成新一轮超亿元人民币融资。 Kinghelm金航标线对板连接器 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微BFG520/XR应用于各种电子电路 国际： 1、市场消息，英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU，近日已在晶圆厂完成下线生产。 2、Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度智能手机内存价格环比增长超80%，导致各价位段机型BOM成本明显上升。 3、三星电机与Soulbrain将联合攻关下一代先进封装玻璃基板量产所需关键化学品。 4、Meta与贝莱德将投140亿美元在得州建设埃尔帕索数据中心。 5、SK海力士计划2026年下半年量产出货新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6，并将率先供货给小米应用于智能手机产品。 6、日媒报道，7月28日，日本熊本县地震造成多家半导体厂商受到影响，目前已有部分公司暂停运营。 国内： 1、基本半导体将在深圳市坪山区建造碳化硅模块封装产线基地，拟投资人民币1.933亿元。 2、大彩光电的西部超级工厂已全面完工，定于8月1日进入投产。 3、萨科微（www.slkormicro.com）和金航标官网正推进精细化改版，优化界面与栏目分类，将为用户带来更清晰、更流畅的浏览体验。 4、深圳埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，投资方为国新基金、深圳鲲鹏资本等。 5、集创北方自主研发的首颗OLED显示触控一体化（TDDI）芯片ICNA3611实现商业量产。 6、苏州晶禧半导体拟6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标KH-RCH56-8P8C-D工业级 RJ45 连接器 国际： 1、三星电子、SK签署的AI半导体及基础设施合作协议总规模高达9500亿美元。 2、三星电机将自2026年8月1日起，调涨积层陶瓷电容（MLCC）产品价格，调幅达30%。 3、第二十八届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会（简称"软博会"），将于2026年9月20-22日在郑州国际会展中心举办。 4、中国已开始自主研发沉浸式深紫外线曝光机（DUV）。 5、金航标（www.kinghelm.com.cn）热销的射频连接线有KHB80-37(11)-28、KHB(RG113)-100-29、KH-IPEX-SMAKWE-Q80H、KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX、KH-IPEXA-SMAKWE-B050H等型号。 6、德国保时捷计划到2035年裁员约五分之一，总计裁员9000人。 国内： 1、SST China 2026中国固态变压器技术与应用生态大会将于8月6-7日在苏州同里湖大饭店召开。 2、《国家信息化发展报告（2025年）》显示，2025年我国数字经济核心产业增加值占GDP的比重超过10.5%，数字产业收入39.6万亿元，同比增长8.8%。 3、总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。 4、通富微电（深圳）微电子有限公司成立，注册资本高达10亿元人民币。 5、速显微电子发布面向下一代AI与异构计算的雷神统一计算架构，以及应用于具身智能等AI场景的GPGPU处理器"天衡1100"。 6、国内 TOP6 手机厂商中，已有多家明确拒绝内存供应商未来几个季度的涨价要求。 Kinghelm金航标射频连接线分类 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 （二）60年发展回顾 中国台湾地区集成电路起步在大陆之后，在上世纪70年代中期，从美国RCA公司引进7微米铝栅CMOS工艺技术，并派一批人员赴美培训，同时建立集成电路示范厂，于1977年10月开始制造集成电路。示范工厂运作到1979年，电子工业研究发展中心改组为电子工业研究所，讨论后决定筹组公司，而电子所进行更尖端的研发。于是到1979年9月在民间成立联华电子公司（简称联电）筹备处，并于1980年5月正式成立联电公司，在1979～1981年间陆续从电子所移转技术，建立台湾第一条4英寸芯片生产线，于1982年4月投产，并于1984年成立开发部门，自己进行产品和工艺的开发，从而走上良性成长阶段。1985～1986年间，电子所在执行“超大型积体电路（超大规模集成电路）计划”中建了一座6英寸晶圆实验工厂之际，工研院院长张忠谋提出将实验工厂转为民营专业代工公司，这样，在1987年2月第一家专业积体电路制造厂──台湾积体电路公司（简称“台积电”）由此产生，与飞利浦公司合作，接受飞利浦公司2微米超大型积体电路技术移转。从此开始，世界集成电路产业进入代工时代，始终由台积电领跑。发展到今天，台积电不仅在代工营业额上遥遥领先，而且在技术水平上也已赶上并超过美国，台积电7纳米技术2018年4月投入生产，5纳米技术也于2020年顺利量产，并且全球首座3纳米芯片工厂于2020年开工建设，并于2022年12月投入生产。台积电2纳米工厂于2022年开始建设，计划于2025年第四季度正式量产。台积电1.4纳米制程技术已获重大突破，1.4纳米工厂计划于2025年10月开始建设，总投资392～490亿美元。预计2027年底前试产，2028年下半年正式量产。 表四、台积电技术水平进展表 技术 7纳米 5纳米 3纳米 2纳米 1.4纳米 投产年 2018年 2020年 2022年 2025年 2028年 继联电和台积电之后，台湾成立一批集成电路制造公司，有代工模式的，也有IDM模式，如华邦、华隆微、旺宏、德基、茂矽、合泰、华智等，之后还有世界先进、南亚、力晶、茂德、华亚等。从1980年成立联电公司之后10余年时间里，台湾集成电路产业迅速发展。当1997年5月底大陆29人到台湾参加“两岸半导体学术研究与产业发展研讨会”的时候，整个大陆集成电路营业额仅是台湾地区营业额的十分之一。1997年两岸芯片线数量状况如下: 表五、1997年两岸芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 合计 大陆 11 4 2 0 17 台湾 1 3 7 8 19 10年之后，到2007年，两岸芯片线数量状况成为： 表六、2007年两岸芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 合计 大陆 14 9 13 11 2 49 台湾 0 3 7 22 11 43 从以上10年变化看出，大陆和台湾地区都有很大变化，但台湾地区一直以大尺寸线为主，而大陆仍以中小尺寸线为主，可见技术水平和产量规模的差距。当大陆改革开放政策在各行业带来巨大变化之后，大陆的优惠政策也开始吸引台商到大陆来投资建集成电路芯片厂。在本世纪头10年里陆续建成苏州和舰8英寸厂、宁波中纬6英寸厂、上海松江台积电8英寸厂，还有珠海南科和福州福顺6英寸厂等。但是，即便是台商来建的厂，如中纬和南科也因各种原因不能坚持而退出历史舞台。就是国外集成电路大厂，如显赫一时的美国摩托罗拉公司，早在上海华虹之前，就到天津兴建8英寸厂，厂房都盖好了，在国际半导体市场处于低谷时暂缓购置设备而错过了时机，最后无奈转入中芯国际旗下。在2000年国发18号文件鼓励下，台商和海外华人纷纷前来大陆到处要想建芯片制造厂，有的已盖了厂房框架，有的连厂房都未建，许多单位先后一一消失了。由此可见，半导体集成电路制造业，特别是在中国大陆，其发展历程是极为困难而艰险的。也曾经有其他民营企业者涉足试验，像广东中山奥泰普公司6英寸厂投产不久就夭折了，又如湖南长沙创芯公司6英寸厂新建成功投了产，“爬坡”上不去也停线数年只能寻找新股东来接盘。 只是到了2014年，国家基于信息安全彻底认识到芯片的极端重要性，从而在6月公布了《国家集成电路发展推进纲要》，并于9月间设立了国家发展集成电路大基金，开始大力扶植集成电路产业，重点是集成电路制造业。截至2017年底第一期大基金累计投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元。在3～4年间，在国家大基金推动和引领下，以北京为首，各地地方政府也相继设立集成电路基金，这就带来一系列12英寸芯片厂的兴建或扩产，包括厦门联芯、合肥晶合、泉州晋华、台积电南京、合肥长鑫，以及中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储等等。 第二期大基金成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。投资方向：聚焦半导体产业薄弱环节，包括晶圆制造、设备、材料、工具、封测等。资金撬动能力，预计可带动约7000亿元以上地方及社会资金。大基金二期已投资数十家企业，一直在积极进行投资活动。 而且，大基金三期也已于2024年5月成立，注册资本3440亿元，将更聚焦于光刻机、光刻胶、先进制程芯片（5纳米以下）、HBM存储等“卡脖子”环节。 重点回顾一下中国大陆集成电路芯片线数量进展历史。 表七、中国大陆集成电路芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 合计 2000年 15 6 3 1 0 25 2005年 14 8 8 9 2* 41* 2010年 15 9 17 14 6 61 2025年 —— —— 19 29** 50** 98 *曾统计12英寸线为1条，指北京中芯国际（后为2条），共计为40条（后为41条）。**为“深度求索”所提供数字，包括外资独资的海力士、英特尔和三星工厂的12英寸线在内。 大家可能要问：芯片线建了这个多，为什么芯片还要大量进口？看一看2000年全世界芯片线数量吧！ 表八、2000年全世界芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 合计 世界 246 164 287 252 1 950 美国 45％ 26％ 29％ 31％ 日本 23％ 47％ 43％ 26％ 由此可见，2000年中国大陆25条线仅占世界2.6％，实际产出仅为1％，微乎其微。而美国和日本都有300多条线，各占世界总数的三分之一，日本每个县都有集成电路工厂。因此，期望国产电路自配率有较大幅度提高，还要大量建集成电路生产线。要知道长期国产电路自配率只有百分之十几，有人报道曾达27％，即使这样，还有近四分之三要依赖进口。我们过去做五年规划，几次提自产率目标为30％，有一次甚至提50％，都未能达到。近期提70％，要想实现此目标，需要付出巨大的努力才可能实现。 但是，在2014年开始执行大基金以来，经过第一期和第二期相继投入大量资金之后，各重点地区相继建设了一批8英寸和12英寸芯片生产线，到如今已有29条8英寸线和50条12英寸线（包括外资线），使集成电路产量得到大幅度提升。诚然，计划经济年代我国只要配国产整机，现在中国已成为世界电子整机装配大国，电视机、台式和平板电脑、手机，乃至洗衣机、电冰箱、空调、电饭煲等等，中国产量都在世界之首，它们里面的心脏都是“芯片”。中国大陆的整机生产规模发展太快了！ 集成电路从美国开始，后来往日本移，这些年又往韩国和中国台湾地区移，有人预测下一波要往中国大陆移，这需要投入更多的资金、建设更多的芯片生产线。 现今已进入AI人工智能时代。AI时代下，集成电路的未来发展呈现出多维创新、软硬协同、生态共建的特点。它不再仅仅追求线宽微缩，而是通过设计方法的智能化（AI赋能EDA）、集成方式的立体化（3DIC/先进封装）、架构的专用化与异构化（DSA/Chiplet），以及产业链的紧密协同与自主创新，来共同满足一个由AI定义的智能算力新时代的需求。前景无限光明，人类要走的路还很长远。 老一辈中国集成电路产业闯路者们都指望如今奋斗在我国集成电路产业第一线的工程技术人员、工人和企业管理者们一如既往、不忘初心、前赴后继地担起这一历史重任来！期待热衷于出国深造的清华、北大等名校学子们学成早日回来报效祖国，像上世纪五、六十年代的大学生们那样，勇敢地跳进国家集成电路制造产业行业中来，不追求名利，埋头苦干10年、20年、30年，乃至终生！为振兴中国芯片制造业奋斗终生！ 作者简介：朱贻玮 1937年2月2日生于上海市，原籍浙江省慈溪市龙山镇。共 产党员，教授级高级工程师。 1957年秋进清华大学无线电系学半导体专业，1963年夏毕业。 1963-1968年北京电子管厂（774厂）工作5年。参与研制固体电路（集成电路），供15所研制成我国第一批第三代电子计算机，奏出《东方红》乐曲。 1968-1987年参与创建我国第一家集成电路专业化工厂：国营东光电工厂（878厂），从技术员到技术科副科长、科长、副总工程师、副厂长。工厂生产的中速和高速集成电路供北京大学电子仪器厂于1973年研制成功我国第一台一百万次大型电子计算机。 1987-1997年参与创建北京燕东微电子公司，任副总经理。千方百计筹集资金从美国引进一条完整的4英寸芯片生产线，于1996年6月底通过国家验收。1989年曾参与首钢与日本NEC谈判，1990年曾参与908工程项目建议书编写工作。 1997年2月退休。1997年5月底赴台湾参加海峡两岸半导体交流会，从此开始从事两岸半导体集成电路产业交流与合作活动，发挥余热至今。曾作为顾问参与香港上华公司与华晶公司合作谈判全过程，并担任市场部顾问。曾参与筹建中纬积体电路（宁波）公司全过程，并担任市场部顾问。 著有三本书：《中国集成电路产业发展论述文集》、《集成电路产业50年回眸》和《追“芯”之梦》，分别于2006年、2016年和2022年出版。 本文采摘自“芯榜”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 （二）60年发展回顾 从1965年底石家庄十三所鉴定第一种集成电路品种以来，中国集成电路产业到2005年已有40年历史。在2006年3月由新时代出版社出版的《中国集成电路产业发展论述文集》一书中，我用40篇文章记述中国40年建40条芯片生产线的历史。过了10年，在2015年完稿、2016年3月由电子工业出版社出版了增补版《集成电路产业50年回眸》一书，又增加了16篇文章，共计56篇文章，作为对50年发展过程的回眸。到今天，又过去10年，回顾60年的发展历程，更能体会到集成电路产业是一个高技术、高投资、高风险的产业。现在看来，这是一个超高技术（现已发展到3纳米、向2纳米乃至1.4纳米前进）、超高投资（现建一座12英寸厂高达几百亿美元）、高度风险（搞不好就会亏损）、竞争激烈（跟不上就要出局）的行业；但是，要是搞好了，进到前列，乃至成为领跑者，那就有极高的回报。 看看集成度（规模）上中国和美国的差距： 表一、集成度差距 规模 小 中 大 超大 特大 IC SSI MSI LSI VLSI ULSI 美国 1958年 1964年 1966年 1976年 1986年 中国 1965年 1972年 1972年 1986年 1999年 迟后 7年 8年 6年 10年 13年 从上表看出，由小规模到大规模，中国与美国的差距在6～8年，但是到后来超大规模和特大规模，差距越来越大，拉大到10～13年。 再看看芯片生产线硅片直径上中国与美国的差距（年）： 表二、芯片生产线硅片直径差距 直径 2英寸 3英寸 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 美国 1966 1972 1975 1982 1986 1988 1999 中国 1978 1980 1988 1992 1994 1999 2004 迟后 12 8 13 10 8 11 5 从上表看出，一般差距10～13年，短则8年，最后到12英寸时缩短到5年。中国第一条2英寸、3英寸、6英寸和12英寸线出现在北京，第一条4英寸、5英寸和8英寸线出现在上海。 中国与美国的差距更大的在于集成电路产业的规模上，也就是产量上。请看年产量的对比： 表三、集成电路产业规模差距 年产量 100万块 1000万块 1亿块 6亿块 美国（年） 1964 1966 1968 1972 中国（年） 1970 1976 1988 1996 迟后 6 10 20 24 从上表看出，美国从年产100万块增长到6亿块才用了8年，而中国则用了26年，差距从开始时6年，拉大了18年，增加到24年！这发生在1976年结束“文化大革命”后的20年间，产量规模越来越大，而差距则越来越远！ 纵观60年的发展历程，从1965年多家研究所研制出集成电路样品，经过上世纪70年代初步形成工业生产，南北以上海无线电19厂和北京878厂为代表，在北京、上海、天津、江苏、贵州、甘肃等省市建起一批集成电路工厂，在计划经济年代自力更生地生产一大批小规模集成电路，供国内各部门整机单位和科学院各研究所使用。但是规模都较小，产量不大。在1978年国家进入改革开放年代之后，受到进口电路和走私电路的冲击，在激烈的市场竞争中，国内大多数集成电路企业先后纷纷退出历史舞台。 为了突破封锁和提高产量，在香港成立了爱卡、兴华和华科三家公司，三家都建立了4英寸芯片生产线，先于内地把月产片量突破10000片，华科还达到20000片，主要生产消费类电子产品，当时起了引领作用。但是这三家公司没有继续往前发展，尽管兴华公司还搞了一条小的5英寸线，最后在世界激烈竞争环境中也一一退出历史舞台，只是到后来在兴华原地建起了6英寸线。作为以前亚洲四小龙之一的香港，却没能像韩国、中国台湾和新加坡那样大力发展集成电路。 在改革开放的条件下，无锡742厂及之后的华晶公司，还有绍兴871分厂之后的华越公司，有幸走上技术引进道路。这一措施使得1985年电子工业部下放绝大部分直属企业后仅留下的742厂（1989年转为华晶公司），以及后来又收回绍兴871分厂（后改为华越公司）成为“七五”“八五”期间5大企业中的2家国有企业。前者先后从日本、德国和美国引进了3英寸、4英寸、5英寸和6英寸线，后者则从日本引进了5英寸线。742厂引进的3英寸线生产双极型电视机电路曾为我国电视机产业发展作出过很大贡献。而早在1973年，878厂在“文化大革命”中虽有从日本引进3英寸线的机遇，恰因当时的政治和经济原因未能实现。若有“假如”的话，则历史就会另写。但是，当华晶到后来技术引进时，资金不再是国家全部投资，其中部分资金要企业向银行贷款，加上那时候贷款利率很高，这导致华晶公司在执行908工程引进6英寸线之后，欠银行的债务累累，当时正处于“验收之日便是停线之时”的处境。这给予海外华人半导体团队带来组建香港上华公司来管理的机遇。但是1998年2月上华接管华晶MOS线后，仅解决部分亏损。可惜华晶没有利用上当年国家实行的债转股政策，最后资不抵债，到2002年以低价被香港中资企业华润集团收购。收购后华润又在厂区内建了一条6英寸线，取名晶芯半导体。后来华润公司又在无锡新区在上华公司盖的8英寸厂房里建了8英寸线，之后华润公司整体一直运营顺利。而实行债转股的华越公司则维持较长时间，也曾转让股份，但到2018年5月，华越5英寸线停产最后退出历史舞台。这说明单靠技术引进，虽能风光一时，但最终也难免成为过去的历史。 中外合资曾是一项较为不错的选择。上海成立的两家合资公司：贝岭和飞利浦（后改为先进），分别建立了国内第一条4英寸线和5英寸线。贝岭公司为配套程控交换机专用大规模集成电路立下了汗马功劳。它是邓小平视察过的唯一的集成电路工厂，又是国内第一家上市的集成电路制造企业。在4英寸线之后建了一条6英寸小线，但未能上量；后来虽然去浦东张江开发区盖了8英寸厂房，但未能走下去。最后卖掉4英寸线设备，净化厂房停产，变成一个没有生产线的设计公司（Fabless Design House）。而飞利浦公司后改为先进公司，在5英寸线之后很快建了6英寸线，在经济效益不错时上市后又在院内盖了一座8英寸厂，厂房虽然不大，但往前进取精神可嘉。到2018年10月上海先进与2017年成立的上海积塔半导体公司合并，到临港盖8英寸和12英寸线。至于北京首钢日电公司，与日本电气公司合资建了中国第一条6英寸线，曾经创造可喜的营业额，成为“九五”期间领先企业。但是在合资期限20年期满又续了两年后，由于日本电气公司当年世界第一宝座早已让位给美国英特尔公司，之后持续走下坡路，最后总部不再给北京首钢日电下订单，由于没转做代工而停产卖掉前道工艺设备，仅保留后部封装和测试，成为一家封测企业。到最后连封测都运营不下去，关厂将设备转给燕东公司。这样的结局说明合资企业中，中方不能主导企业经营方向，没有采取有力措施，在变化多端的世界集成电路市场面前，合资也不是一贴“万灵药”。 国家制定计划并实施的908工程和909工程，如前所述，908工程很不成功，由于立项审批和资金到位延迟，“抗战8年”才完成对外验收。1990年立项时，国外6英寸线才出现4年，如能两年建成，还是蛮不错的。本来是国内首先要建的6英寸线，到建成时变为第三条。更不好的结果是使得执行计划的华晶公司债台高筑，由于技术引进缺乏有市场的产品，造成“验收之日便是停线之时”的困境。最后迎来上华公司转向代工才找到出路。909工程情况好多了，吸取908工程的教训，国家重视，成为建国以来电子工业投资最大的工程，由电子工业部部长胡启立亲自挂帅出任董事长。但即使这样，工程完成后胡启立部长在所著《“芯”路历程》一书中追述说：“确实，当时并非不知道其中风险，只是风险之大，复杂程度之深，均远远超过我所预料。”实施结果，从1996年11月27日举行华虹公司超大规模集成电路芯片生产线奠基仪式开始，到1999年2月23日华虹NEC合资公司芯片生产线正式投片，用两年另三个月时间建成，这在中国集成电路产业发展历史上是前所未有的速度。投产后主要生产合资外方日本NEC公司的64兆位DRAM存储器产品，2000年正赶上国际半导体市场复苏，华虹NEC公司取得投产当年就盈利的良好业绩。但是好景不长，DRAM产品竞争最激烈，韩国三星公司后来居上，更大容量产品占据主流市场，连NEC公司本身都招架不住，更不容说缺乏自主开发能力的华虹NEC。这迫使企业决策考虑改往代工方向转变。一次在北京召开的首钢日电和华虹NEC的全国用户恳谈会上，连NEC公司也从日本派人前来参加，宣布要朝代工方向转变。最后实施结果，上海的华虹NEC 8英寸厂转型成功，而北京的首钢日电6英寸厂没有转为代工，到NEC公司不再下订单时，只能停产关线了。 当年5个重点扶植的骨干企业，首钢日电和华越先后退出历史舞台，贝岭成为设计公司，华晶被华润收购，只有先进存在而与积塔合并。而在“杠”外的小六子燕东却活下来了。 中国集成电路生产企业从原先IDM转向Foundry代工，是从上海飞利浦公司开始承接国际飞利浦的订单开始的，到无锡华晶MOS事业部交给香港上华公司委托管理后，正式成为纯粹的中性代工企业。之后新建的芯片生产线大多是采用代工模式，无论是6英寸线，8英寸线，还是12英寸线，如中芯国际和宏力代工大厂等。除非原企业仍然采用IDM模式者，如燕东、士兰微，以及做存储器的长江存储等，或国外来华建厂的IDM大厂。 本文采摘自“芯榜”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 点击看：陈南翔作序！朱贻玮：中国集成电路产业60年发展历程与回顾（一） 八、具有特色的典型企业（北京燕东、杭州士兰微、深圳方 正微电子） 、 • 北京燕东公司：电子部关于集成电路"七五"行业规划（1986～1990年）建设南北两个微电子基地，要在上海和北京重点发展集成电路。进一步明确南方在上海要建贝岭公司，北方在北京要建燕东公司。贝岭为中外合资公司，新建4英寸厂；燕东则是在北京市半导体器件二厂内利用未建完的净化厂房和878厂引进的一部分4英寸工艺设备进行技术改造建4英寸线。前面已述，贝岭公司在1988年建成中国第一条4英寸线。而燕东公司则因资金原因历经进出首钢曲折道路，从美国引进一条4英寸线，一直到1996年6月才完成验收。这时国内集成电路5大骨干企业：无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、北京首钢日电，都已建成投产。燕东公司采用"回马枪"策略，利用4英寸线的有利条件，回过头来主攻半导体分立器件，首先使企业在激烈的国内外竞争中立住脚。然后，在"退一步"之后"进两步"，逐渐提高集成电路投片比例，并在2007年3月建成一条6英寸线，到2013年底月产量达到30000片。2019年在亦庄经济技术开发区新建8英寸厂建成投产，2021年底月产量达40000片，并且又建了一条12英寸线。燕东公司4英寸和6英寸线时仍然采用IDM模式，8英寸线则采用代工模式。成立于1987年、历经35年的国营企业，如今燕东已是一家上市企业，2022年12月6日燕东微在科创板上市。 • 杭州士兰微公司：上世纪80年代，在改革开放的浪潮中，7位年轻人从国有企业绍兴871分厂出来下海，与一位台湾老板结合，成立友旺合资公司，这是一个产品公司，先后承包了辽宁丹东半导体总厂和福建福州一家新建的4英寸厂，经营半导体分立器件和双极型集成电路。若干年后，到1997年9月，这7人组成的团队单独成立杭州士兰电子有限公司，主要从事MOS型集成电路产品经营。正赶上无锡华晶MOS事业部于1998年2月开始由香港上华公司经营代工模式。这样，两者相互支持，一起快速成长。到2000年10月，整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司，并于2003年3月在上海上市。就在上市前1月份，士兰微公司在杭州下沙地区自己建立的5英寸芯片生产线开始投入生产，这标志着从一个产品公司转变为IDM模式的集成电路生产企业。并在宁波中纬公司之后不久也建成1条6英寸线。而且, 产品还拓展至LED半导体照明发光二极管领域。后来又新盖了8英寸厂房，买了8英寸设备投入运行。发展到2017年底，士兰微与厦门市海沧区人民政府签订合作协议，士兰微与厦门半导体投资集团公司共同投资170亿元在厦门建设2条90～65纳米特色工艺12英寸线，已于2020年12月投产；并且共同投资50亿元建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。士兰微公司不仅是中国第一个民营集成电路制造企业，而且它是一个成功的IDM企业，从5英寸线、6英寸线、8英寸线，一直发展到12英寸线。 • 深圳方 正微电子公司：深圳方 正微电子有限公司6英寸集成电路芯片加工厂是我国头一家由整机单位建成、投产的芯片厂，这在我国半导体芯片业界里是一件很罕见、恰又很新鲜的事情。方 正集团因何原因决心投身加入芯片加工行列呢？众所周知，方 正集团是由研发、生产激光照排印刷机起家，逐渐发展为多门类、多领域的IT系统整机企业，它生产的产品包括电子出版系统、电脑、显示器、扫描仪、手机、印刷电路板等。方 正集团领导层最后认识到，IC芯片是各种电子整机的核心, IC芯片制造是所有IT整体的核心技术。为此，方 正集团下决心进军这一至高的技术领域。2003年12月7日方 正集团公司派出旗下一个公司的女总裁，第一次前往深圳，探索要在深圳筹建一座集成电路芯片厂的项目。这位女总裁是财务出身的企业经营者，在集团内曾在几家公司工作过，有创办新公司的经验。但在这次想象不到会遇到这么多的新问题、会碰到这么多的难题。对于什么是集成电路、它的芯片制造厂是什么样子、芯片是怎样制造出来的等众多问题都很不了解的她，却勇敢地接受了这一艰巨任务。在2003年12月26日成立了深圳方 正微电子公司。深圳是改革开放的前沿城市，这时改革开放已经25年了，却从来没有一家集成电路制造厂建成过。上世纪80年代中期，就有电子口贵州083基地集成电路厂和航天口西安691厂派人到深圳成立公司筹建半导体厂，但遇到困难后都改搞电子整机装配了。进到90年代，又有多家海外公司来深圳企图筹建8英寸芯片厂，都相继失败了，其首次是由深圳赛格集团与意法半导体ST公司共同提出的，最后只是建成规模宏大的集成电路封装测试厂。深圳始终是我国芯片制造业的一块处女地。但是，就是北大方 正集团来到深圳"第一个吃螃蟹"，在当初一无人才、二无技术的条件下，克服前所未有的重重困难，建起了净化厂房，购买安装调试了6英寸线设备，进行了工艺试验，于2006年10月14日举行建成投产仪式。到2009年12月，经过三年多时间"爬坡"，达到月产20000片水平。后来又购买一条月产能为30000片的6英寸设备，再次进行"爬坡"，最后达到两条线月产出50000片的预定目标，多年来一直保持着满负荷地运行。这是因为公司领导长期坚持勤奋学习、知难而进、广收人才、同甘共苦，才取得骄人的业绩，成为中国集成电路行业中一颗新星。 九、建设国际化代工大厂（上海北京中芯国际和上海宏力） 为了加速发展集成电路和软件产业，国家于2000年6月底公布了18号文件，在此文件鼓励下，在上海浦东张江开发区先后建立了中芯国际和宏力两家公司，先是中芯国际建成3条8英寸芯片生产线，紧随其后，宏力公司建了两座12英寸洁净厂房，在其中一座厂房里建成1条8英寸线。这两家公司都是在海外注册，吸引海外投资，都采用代工模式，招募具有台湾背景的海外华人经营管理和技术团队来经营，而且两公司的领军人物都在无锡上华公司工作过，具有和中国大陆管理和技术人员合作的经验。 北京中芯国际公司 在8英寸线建设上，北京落后于上海。但北京又吸引中芯国际来北京，结果用两年时间在亦庄经济技术开发区建成了中国第一条12英寸芯片生产线，它在2004年9月底投入生产。这时滞后世界只有5年，在建新一代芯片生产线的历史上拉近了与世界的差距。从此，中芯国际成为中国集成电路制造业的领跑者。中芯国际后来又收编了美国摩托罗拉公司在天津在建的8英寸厂，又到深圳先后建了8英寸线和12英寸线，并协助武汉建了新芯公司12英寸线、协助成都建了8英寸线。后来又在绍兴和宁波建8英寸线。 由于在21世纪初在上海建设成中芯国际和宏力两家代工企业，使中国大陆集成电路制造业向前推进了一大步。 十、台湾公司来大陆建厂（苏州和舰、宁波中纬、上海台积电松江、厦门联芯、合肥晶合、台积电南京、泉州晋华） 台湾公司在21世纪初在大陆政府发布18号文件的鼓励下，也陆续到大陆建芯片厂。 最早台湾团队在江苏苏州工业园区于2001年11月注册成立和舰科技（苏州）有限公司，建设一条8英寸芯片生产线，于2003年5月正式投产。然后，2002年2月在浙江宁波保税区注册成立中纬积体电路（宁波）有限公司，建设一条6英寸芯片生产线，从台湾台积电购买其一厂的二手设备，在2004年6月正式投产。紧接着2003年8月，台积电（中国）有限公司在上海松江科技园区注册成立, 建设一条8英寸芯片生产线，于2004年12月投产。 图：宁波中纬公司 发展到后来，台湾公司经过与大陆地方政府多年沟通谈判，纷纷到大陆来建12英寸芯片生产厂。先有联电公司于2014年10月到福建厦门合作建联芯公司，做代工。再是力晶公司于2015年5月到安徽合肥合作建晶合公司，生产液晶面板LCD驱动电路。然后，台积电公司于2016年5月到江苏南京成立台积电（南京）公司，独资建12英寸厂，技术为16纳米，于当年7月动土建厂，已于2018年4月建成投产出片。再是联电公司又于2017年到福建泉州晋江合作成立晋华公司，于当年7月开工建设，拟生产DRAM产品。之后还有其他公司在积极洽谈中。 十一、外资独资来华建厂（无锡海力士、大连英特尔和西安三星） 韩国海力士公司首先到中国江苏无锡来建芯片制造厂，这是为了与韩国三星公司竞争存储器产品市场。海力士公司于2004年11月与意法半导体公司签订在中国合资建厂协议，2005年4月海力士-意法半导体公司在无锡举行开工典礼。在当地银行贷款支持下，12英寸厂迅速建成并投入生产。不久其12英寸硅圆片月产量很快达到中国大陆地区最高水平。后来又进行二期扩充，生产DRAM和闪存（Flash）产品。 之后，世界上最有名的美国英特尔公司于2007年3月26日在北京宣布，要在大连建立亚洲首家工厂（英特尔Fab 68号厂）。之前以色列、印度，以及美国本土许多城市都争取该项目，最终大连脱颖而出。该厂投资25亿美元，建成12英寸芯片生产线后采用90纳米工艺技术，生产PC机上一部分芯片。由于世界市场上存储器需求量大增，价格上涨，英特尔大连工厂也转向生产NAND Flash 闪存产品。 2025年4月份海力士完成对大连英特尔工厂的收购和整合，更名为爱思开海力士半导体（大连）公司。 韩国三星电子公司见到海力士公司到中国设厂后产能大增，之后也来中国选址建厂，最后选中陕西西安，在2012年9月成立三星（中国）半导体公司，投资100亿美元，于2014年月5年建成12英寸芯片生产线，工艺技术水平达到10纳米。它的月投片量是中国大陆所有12英寸厂中最大的线, 主打NAND Flash 闪存产品。又于2018年3月二期工程开工，再投资70亿美元，扩大产能。 此外，美国万国半导体公司在重庆成立重庆万国半导体公司，已于2016年4月开工建设12英寸芯片生产厂，在2018年年底建成投产。当年世界上芯片代工业位居第二位的格罗方德公司也于2017年2月到四川成都开工建设12英寸芯片生产线，投资90亿美元，技术为22纳米，公司名称取为"格芯"。但后因资金原因停建。 十二、国家大基金注入国家团队大企业（上海北京中芯国际、上海华虹─宏力─华力、武汉长江存储） 2014年6月工信部印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略；9月国家集成电路产业投资基金设立，一期募资1387亿元，用于集成电路产业企业的股权投资，扶植产业链上的龙头企业。重点是加大对芯片制造业的投资力度，兼顾设计业和封测业。截至2017年9月，第一期大基金累计投资1003亿元，其中芯片制造业投资为主，占比为65％，在芯片制造业中，重点投向三大企业：中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储，以组成国家团队。 • 中芯国际公司：成立于2000年，现在是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，是纯商业性的集成电路芯片代工厂，工艺技术为0.35微米到7纳米。它拥有7座8英寸厂（上海3座、天津1座、深圳1座、绍兴1座、宁波1座）和4座12英寸厂（北京2座、上海1座、深圳1座）。此外，曾帮助武汉新芯公司建成一条12英寸厂，帮助成都建过1座8英寸厂。2016年下半年起其北京12英寸厂第二期扩产，投资15亿美元，月产能从20000片增加到45000片。2017年4月28纳米工艺放量成长，14纳米开始营收，目前已达7纳米技术水平，向5纳米前进。又新增2条12英寸线，使月产量提高到11万片。近年来又在浙江绍兴和宁波各建1座8英寸厂。 北京中芯国际公司 • 华虹─宏力─华力公司：华虹公司成立于1996年，它是909工程在上海浦东金桥所建，当时是华虹NEC合资公司，早期生产日本NEC公司DRAM产品，后来转为代工厂，这是中国第一条8英寸线，后来又建了第二条8英寸线。华虹集团公司控股上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。宏力公司成立于2000年，于2003年9月开业，它建成两座12英寸规格的洁净厂房，其中一厂A线（8英寸线）建成投产。2010年1月华虹与宏力联合投资，成立上海华力微电子公司，在宏力12英寸厂房内建设1条12英寸线，这称为"华力一期"。总投资规模为219亿元, 工艺水平可达到55-40-28纳米。2011年12月29日华虹和宏力联合宣布双方已完成了合并交易，然后到2013年1月24日成立了上海华虹宏力半导体制造有限公司。2016年11月"华力二期"动工建设，由上海华力集成电路制造公司承担建设和运营。总投资387亿元，再建1条12英寸线，月产能40000片，技术水平达到28-14纳米，于2018年10月投产。2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工，一期投资25亿美元建1条12英寸线，月产能40000片，技术水平为90/65/55纳米，已于2019年9月投产。总投资将达100亿美元，要建几条12英寸线。 • 长江存储公司：紫光集团先收购武汉新芯公司部分股权，后成立长江存储公司。长江存储公司于2016年12月在湖北武汉注册成立，于12月30日开工建设新的12英寸厂，专攻3D NAND闪存产品。在新芯公司12英寸线上进行研发。长江存储公司投资386亿元, 股本结构为：紫光集团下的紫光国芯占51％，国家大基金占25％，湖北省政府占24％。在2018年内建成第一条12英寸芯片生产线开始投入生产，首先生产32层3D NAND产品，到2021年7月128层3D闪存产品量产。武汉存储器基地总投资240亿美元，到2020年形成月产能30万片的生产规模。紫光集团还计划在江苏南京和四川成都同步建设IC国际城，发展存储器相关产业。 十三、近几年新建几条芯片制造线 近几年来建设以下几条芯片制造线：重庆万国半导体、合肥长鑫、无锡华虹、上海积塔、广州粤芯、青岛芯恩、厦门士兰微、荣芯半导体、深圳润鹏、珠海天成先进。 1. 重庆万国半导体 • 2016年4月成立，为中外合资企业，外方为美国AOS公司（万国半导体科技有限公司）。 • 总投资10亿美元。 • 一期投资5亿美元，月产20000片12英寸片功率半导体芯片，在2018年11月投产。 • 计划二期再投资5亿美元，月产能50000片。 2. 合肥长鑫 • 2016年6月成立，总投资高达2200亿元。 • 2018年1月建成第一条12英寸线，2019年9月正式投产。 • 到2020年底，第一座12英寸厂已经达到月产40000片产能，自主研发生产内存DRAM产品，为19纳米工艺的DDR4和LPDDR4。 • 三期满产后预计月产36万片晶圆。 3. 无锡华虹 • 上海华虹到无锡盖新厂。 • 2017年10月成立华虹半导体（无锡）有限公司，简称华虹无锡，注册资本18亿美元，总投资100亿美元。 • 一期投资25亿美元，建90～65/55纳米工艺12英寸线，规划月产40000片。 • 2019年建成投入运营，代工生产功率器件。 4. 上海积塔 • 2017年11月成立，注册资本40亿元，总投资359亿元。 • 由华大半导体公司（中国电子信息产业集团CEC旗下公司）投资成立。 • 2018年8月在上海浦东临港建8英寸线厂房。 • 同年10月上海先进与积塔合并，专注模拟电路，主攻电源管理电路、IGBT功率器件。 • 2020年6月底8英寸线投产。 • 二期上12英寸线。 5. 广州粤芯 • 2017年12月成立。 • 2018年3月动工，2019年9月第一期建成投产，2020年12月满产20000片。 • 第二期新增月产能20000片也已经投产，月产能达到40000片，技术水平将达到55纳米。 • 第三期、第四期项目于2021年底动工，计划月产能各40000片，预计到2025年粤芯总产能将达120000片。 6. 青岛芯恩 • 2018年5月成立，总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，建设8英寸线和12英寸线。 • 2021年8月8英寸线投产，投片产品为功率器件。 • 公司采用CIDM模式，即协同式（共享式）集成制造模式。 7. 厦门士兰微 • 2018年5月成立，其12英寸线生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责，总投资170亿元。 • 规划建设两条12英寸线，生产功率器件和MEMS传感器芯片。 • 第一条线总投资70亿元，一期投资50亿元，2020年12月正式投产。 • 二期投资20亿元，计划2021年底月产3万片。 8. 荣芯半导体 • 2021年4月成立，总部位于浙江宁波，是一家成熟制程（28-180纳米）特色工艺的12英寸线。 • 其股东背景多元，包括国有平台基金，以及众多著名产业机构和投资方，如美团、腾讯、韦尔股份（韦尔半导体）等。 • 2021年8月拍卖获得江苏淮安德淮半导体整体资产，盘活了原有资产，快速具备了制造能力。 • 总投资额一期投资87亿元，一期产能规划3万片12英寸片。工艺水平90-65纳米。已投入生产。 • 宁波生产线 • 总投资160亿元，已于2025年4月9日正式开工，致力于推动制程工艺向55纳米、40纳米和28纳米水平发展。 • 产能目标月产35000片12英寸片晶圆。 • 荣芯半导体规划到2030年总月产能20万片。 9. 深圳润鹏 • 润鹏半导体（深圳）公司是由华润微电子控股，并与深圳市地方国资等共同出资设立的。 • 在深圳建设12英寸芯片线。 • 一期总投资220亿元。 • 工艺技术为40纳米以上模拟特色工艺。 • 月产能40000片12英寸功率芯片。 • 于2022年10月开工建设，已于2024年12月31日通线投产。 10. 珠海天成先进 • 2023年3月30日项目开工建设。 • 这是一个12英寸晶圆级TSV立体集成生产线项目，致力于半导体先进封装与集成技术。 • 项目总投资30亿元，产能月产2万片。 • 2024年12月30日正式投产。 • 天成先进自主研发了名为"九重"的晶圆级三维集成技术体系。 • 项目首批投产了三大类型六款产品，产品应用于多个领域。 本文采摘自"芯榜"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 中国集成电路60年，是一部从无到有、从追赶到并跑的奋斗史诗。从早期研究所的艰难起步，到"南北两霸"引领生产，从技术引进、中外合资的代工转型，到国家大基金推动自主创新——这条路充满坎坷，许多名字已随时代远去，却铸就了今天不能后退的"芯"征程。两岸产业互动共生，老一辈书写历史，新一代接过火炬。芯片虽小，事关国运；唯有自强，方有未来。这段"芯"路，仍在脚下。 序言 从中国多家研究单位研制出集成电路的1965年到2025年，中国集成电路产业的发展整整历经了60年！无独有偶，2025年也是中国半导体行业协会成立35周年之际！ 在过去的60年中，中国集成电路产业经历了无数艰难坎坷，经历了几代人的努力，实现了从无到有、从有到全，现在已经进入从全到优的关键阶段。回顾60年的历程，中国集成电路产业经历了"巴统禁运下的计划经济时代"、"改革开放的市场经济时代"、"全球化发展的时代"以及当今的"自立自强时代"。以上历程看起来是集成电路产业发展的业内之事，实际上则反映出了我国发展工业和国民经济一个大时代的脉络，更反映出了国际关系的演变。 朱贻玮先生是我的长辈，以88岁高龄完成了《中国集成电路产业60年发展历程与回顾》一书。仔细想来，朱贻玮先生可能是国内最有资格和最有能力写这本书的人了。他自1963年清华大学无线电系半导体专业毕业后，就进入电子产业界，亲身经历、亲身参与、亲身见证了上述所有集成电路产业发展的大时代。 书中记录的一些企业，曾经在我国集成电路产业发展进程中举足轻重、叱咤风云，如今却消失在历史的长河中！阅读本书，历史的画面仿佛重现在眼前，让人不禁感叹岁月的造化！我相信这是本书最为珍贵的地方：它真实地记录了这些曾经的存在，为了永不会忘却的记忆。 自中国半导体行业协会成立的1990年到2025年，中国半导体产业历经35周年发展，已经从当初接近6亿人民币的产值，成长到2024年的1.44万亿人民币产业规模。毫无疑问地讲，如今的集成电路产业已经站到中美科技之争的最前沿。除了自立自强，我们已经没有任何退路可退。 恰逢此时，朱贻玮先生的《中国集成电路产业60年发展历程与回顾》大功告成。我相信，此书将会是中国集成电路产业人的精神传承，我们这一代产业人不仅要知道产业的未来在哪里，更要知道我们产业从哪里来，以及曾经走过的路！ 值此机会，向朱贻玮先生以及中国集成电路产业的长辈们、探索者们致以最崇高的敬意！ 中国半导体行业协会理事长长江存储公司董事长陈南翔 2025年11月4日 目 录 （一）中国集成电路产业60年发展历程 1. 中国集成电路早期研发状况（中国科学院半导体所、石家庄十三所等） 2. 工业生产初步形成（北京878厂和上海无线电19厂） 3. 探索突破量产途径（香港爱卡、香港兴华和香港华科） 4. 走上技术引进道路（无锡742厂─华晶、绍兴华越） 5. 转入中外合资阶段（上海贝岭、上海飞利浦─先进、北京首钢日电） 6. 908工程和909工程（无锡华晶和上海华虹） 7. 从IDM转向代工（Foundry）（上海飞利浦─先进、无锡华晶上华） 8. 具有特色的典型企业（北京燕东、杭州士兰微、深圳方 正微电子） 9. 建设国际化代工大厂（上海北京中芯国际和上海宏力） 10. 台湾公司来大陆建厂（苏州和舰、宁波中纬、上海台积电松江、厦门联芯、合肥晶合、台积电南京、泉州晋华） 11. 外资独资来华建厂（无锡海力士、大连英特尔和西安三星） 12. 国家大基金注入国家团队大企业（上海北京中芯国际、上海华虹─宏力─华力、武汉长江存储） 13. 近几年新建几条芯片制造线 （二）60年发展回顾 中国集成电路产业60年发展历程与回顾 （一）中国集成电路产业60年发展历程 1. 中国集成电路早期研发状况（中国科学院半导体所、石家庄十三所等）1947年美国贝尔实验室发明半导体点接触晶体管，1949年研制出锗合金晶体管。中国科学院应用物理所也于1956年研制出锗合金晶体管。1954年美国研制出硅合金晶体管。中国北京电子管厂（774厂）也于1958年研制出硅合金晶体管。就在1958年，美国得克萨斯仪器公司和仙童公司分别研制成半导体单块集成电路。1959年美国发明平面光刻技术，研制成功平面型扩散晶体管（简称"平面管"）。1960年美国采用平面技术研制成集成电路，从此走上可以大量生产的道路。石家庄十三所于1962年、中国科学院半导体所也于1963年研制成平面管，同时有多家单位也在研制平面管。紧接着，中国多家研究单位于1965年分别研制出集成电路，有中国科学院半导体研究所、石家庄河北半导体研究所（简称十三所）、北京市无线电器件研究所（简称沙河器件所）、中国科学院156工程处等。而在1965年12月份，石家庄十三所首先在产品鉴定会上鉴定了一种采用介质隔离的单片DTL型数字电路，从此开始中国集成电路产业发展进程。在研究单位之后，工厂在生产平面型晶体管的基础上也自行研制集成电路。北方为北京电子管厂（774厂），南方为上海元件五厂，后者在1966年底召开了产品鉴定会，鉴定了一种采用国际上通用的PN结隔离技术的TTL型数字电路。由此看出，在上世纪五、六十年代，在半导体晶体管、平面管和集成电路起步阶段，中国距美国只有3～7年时间差距，相差并不是很远。 2. 工业生产初步形成（北京878厂和上海无线电19厂）为了加速发展集成电路，四机部决定建设3家集成电路专业化工厂，其中878厂建在北京，由774厂抽人筹建，在北京无线电工业学校内合作建厂。1968年开始建设，到1970年建成投产。878厂于1978年建成中国第一条2英寸线，滞后世界12年。与此同时，上海仪表局决定将上海元件五厂五车间搬迁到漕河泾建上海无线电19厂（简称上无19厂）。不久，在北京市和上海市相继建起了一批集成电路工厂，有北京市半导体器件二厂、三厂、五厂和上无七厂、上无14厂等。而且各地也纷纷建厂、或在原厂内建集成电路车间，例如常州半导体厂、苏州半导体厂、天津半导体器件一厂、贵州873厂和4433厂、甘肃749厂和871厂、锦州777厂等。加上各部门一些单位也上集成电路，中国科学院早就在北京成立了109厂，北京还有一机部机械自动化所和地质部北京地质仪器厂，外地有五机部蚌埠214所、七机部临潼771所和西安691厂等。热潮最高时，全国有33个单位引进24条3英寸生产线设备，但是大多数为二手设备。当时处于低水平的重复引进，最后建成投产的只有6～7条线。其中878厂于1980年建成中国第一条3英寸线，滞后世界8年。其他有甘肃871厂及其绍兴分厂、七机部临潼771所、常州半导体厂等。上世纪70年代，在计划经济环境下，南方上无19厂和北方878厂号称"南北两霸"，全国集成电路工业生产初步形成，自力更生地生产各种小规模集成电路（包括数字电路和线性电路）供应各工业部门和科学院各研究所研制和生产各种电子整机使用，包括工业应用和国 防 军 工需求。 图：八七八厂大净化厂房一中国第一座洁净厂房 图：建设878厂的各届清华大学毕业生 3. 探索突破量产途径（香港爱卡、香港兴华和香港华科）全国各地集成电路工厂和研究所的芯片线虽然不少，但所采用的硅圆片尺寸都较小，开始都是直径十几毫米不规则圆片。第一条2英寸和3英寸线在北京878厂建成后，相继有几条3英寸线投产，其中影响较大的有陕西临潼771所、甘肃871厂及其在绍兴的分厂和常州半导体厂。但月产量都很小，只有几百片，最多上千片。为了突破4英寸硅片生产线和提高月产片量，通过不同渠道利用香港国际贸易自由港的优势，在香港大埔成立了3家公司：爱卡、兴华和华科，各自建成了4英寸芯片生产线。首先由华科公司生产消费类电路产品时突破月产20000片的水平，另两家公司月产量也在10000片以上。为此，当时全国半导体行业协会在南京召开会员大会时，邀请华科公司代表到会上作了典型发言介绍月产20000片的经验，以此推进各厂提高自己的产片量。 4. 走上技术引进道路（无锡742厂－华晶、绍兴华越）在国家于1978年末转入改革开放时代之后，我国集成电路产业由自力更生阶段转向技术引进阶段。第一个全面引进项目是无锡742厂（江南无线电器材厂）为电视机配套专用双极型模拟电路，从日本东芝公司引进完整的3英寸芯片生产线，从拉单晶开始，包括制版、3英寸硅圆片加工和封装测试。1984年达产，月投10000片3英寸片，成品年产量达3000万块，成为当时中国技术最先进、规模最大、配套最全、IDM（集成器件制造）模式的专业化工厂。这是中国集成电路业内第一次从国外全面引进技术的项目，前工序为5微米双极型模拟电路工艺，后工序为DIP型（双列直插式）塑料封装线。到20世纪80年代末742厂改为华晶公司后，又从德国西门子公司和日本东芝公司引进2～3微米MOS型数字电路工艺4英寸和5英寸芯片生产线，合计月投片能力11500片，以及包括DIP型、QFP型、SOP型和PLCC型塑料封装线。另一例子，甘肃871厂在浙江绍兴设立窗口后，成立871分厂，后又改名为华越。先后自行建设3英寸和4英寸二手设备芯片生产线后，后来到上世纪90年代又从日本富士通公司引进一条完整的5英寸芯片生产线，为2微米双极型数字电路工艺技术。 5. 转入中外合资阶段（上海贝岭、上海飞利浦─先进、北京首钢日电）在国家改革开放的浪潮下，上海集成电路企业开始探索中外合资的模式。首先是搞CMOS工艺的上无14厂在漕河泾建设新厂过程中，与比利时洽谈合资。当时国家正在上程控交换机扩大有线电话领域。为在上海成立的合资企业上海贝尔电话设备公司配套程控交换机专用集成电路，上海贝岭公司就应运而生。贝岭公司在1988年建成中国大陆第一条4英寸芯片生产线，滞后世界13年，采用2～3微米MOS电路工艺，首先生产程控交换机所用9种LSI（大规模集成）电路，后来又引进1.2微米CMOS电路工艺。它曾创造中国半导体工厂中最好的经济效益，又是国内头一家上市的微电子制造企业。紧随其后，由上海元件五厂、上无七厂和上无19厂与荷兰飞利浦公司洽谈合资，成立了上海飞利浦半导体公司。也在漕河泾于1992年建成中国第一条5英寸芯片生产线，滞后世界10年，采用3微米双极型模拟电路工艺。它本身没有产品，建成后初期主要为国际性的飞利浦公司加工，可以说是中国第一条Foundry线，只是为其他设计公司和产品公司代工是后来逐渐形成的。后来又在北京首钢日电之后建了一条6英寸MOS工艺线。公司后来改名为上海先进半导体公司。北京首都钢铁公司（简称首钢）为了拓展业务领域，在北京地区4家集成电路单位（两厂一所一公司：878厂、北京市半导体器件二厂、沙河器件所和燕东公司）的帮助下与日本电气公司经过谈判决定合资成立首钢日电公司，结果于1994年10月在北京建成中国第一条6英寸芯片生产线，滞后世界8年。1995年3月正式投产，采用1.2微米CMOS工艺。1995年销售额达9.1亿元，利润2.7亿元，创中国境内微电子产业最高年营业额的记录。原计划70％内销，有设计部，但结果长期主要生产日本电气公司的产品。 图：上海贝岭 图：北京首钢日电 6. 908工程和909工程（无锡华晶和上海华虹） • 908工程：1989年8月8日成立中国华晶电子集团公司（简称华晶公司），它是由无锡742厂和24所无锡分所（由四川永川24所MOS部搬迁而来）合并而成。当时中国电子报辟出专栏讨论：中国集成电路何处去？在专家、教授、工厂领导和政府主管官员广泛发表文章讨论之后，机械电子工业部于1990年2月从各单位抽调人员集中编写1微米集成电路项目建议材料，于当年8月份立项，命名为"908工程"。江苏、浙江、山东、上海各地都积极争取，最后部里决定1微米6英寸芯片生产线建设还是放在江苏无锡，由刚成立不久的华晶集团公司承担建设。但是由于项目审批和资金到位原因，直到1997年底才建成，前后历时8年之久。华晶公司从美国朗讯公司引进一条6英寸芯片生产线，流通0.9微米CMOS工艺2个产品，到1998年1月才通过对外合同验收。本来是起步最早的6英寸线，结果在北京首钢日电和上海飞利浦之后，成为第三条6英寸线。 上海华虹公司厂区 • 909工程：1993年3月国家决定将原机械电子工业部分开，成立新的电子工业部，任命胡启立为部长。鉴于我国集成电路产业严重滞后的状况，1995年电子工业部向国 务院提出了《关于"九五"期间加快集成电路产业发展的报告》, 当年12月中 央经济工作会议分组会上，胡启立部长作了关于《发展我国集成电路产业是重中之重》的专题发言。由此，909工程应运而生，决定实施909工程──在上海浦东建设一条8英寸0.5微米集成电路芯片生产线。国 务院决定由胡启立部长直接兼任董事长。由电子工业部和上海市人民政府共同成立"909工程项目推进委员会"。1996年11月27日上海华虹微电子有限公司超大规模集成电路芯片生产线奠基仪式在浦东新区金桥隆重举行。909工程是中国电子工业投资最大的工程，准备投资100亿元建设一条8英寸0.5微米CMOS工艺芯片大生产线。经过多方谈判，最后还是与日本电气公司（NEC）谈判成功，合资成立华虹NEC公司。初期注册7亿美元，中方出资5亿美元，日方出资2亿美元。1999年2月23日909工程超大规模集成电路芯片生产线建成正式投片。这是中国第一条8英寸芯片生产线，滞后世界11年。到2000年11月，月投8英寸硅圆片20000片，达到国际上规模经济水平，工艺为0.24微米的CMOS工艺技术，生产64 MB DRAM动态随机存取存储器产品。909工程胜利完成建设任务。 7. 从IDM转向代工（Foundry）（上海飞利浦─先进、无锡华晶上华）以前中国集成电路企业和国外公司一样，采用IDM模式，即集成制造模式，从电路设计、芯片制造到封装测试都由自己完成。1987年台湾成立台湾积体电路公司（简称台积电），提出Foundry（代工）模式，自己不搞设计，只做晶圆制造加工，接受设计公司或产品公司委托加工，另有封装测试公司。这样就形成设计业、芯片制造业和封装测试业三业并举的局面。中国大陆集成电路企业最早采用代工模式的是上海飞利浦公司，如前所述，开始主要为飞利浦公司加工，自己不做设计，后来改名为上海先进公司后加大为国外其他公司加工的比例，并逐渐增加为国内设计公司加工的比例。 纯粹的加工模式是在无锡首先实现的。华晶公司通过908工程引进一条1微米6英寸CMOS工艺线，之前还引进一条2～3微米5英寸MOS线，由于缺乏有市场的产品生产，MOS事业部多年亏损造成企业亏损负债运行。在大陆半导体界人士于1997年5月底赴台参加海峡两岸半导体交流会后，台湾半导体界代表回访大陆时赴无锡考察了华晶公司。然后双方经过近半年多次谈判，最终达成合作协议，由海外华人半导体人士组成香港上华半导体公司，以"来料加工，委托管理"的模式来经营华晶公司MOS事业部5英寸和6英寸线，从而由IDM模式转变成为国内外设计公司和产品公司服务的中性、纯粹的Foundry线，从1998年2月开始执行。从此真正开始了中国大陆的Foundry时代。双方经过合作、"软"合资，最后组成无锡华晶上华合资公司，产量逐年提升。最初时，中国大陆可供联系的IC设计单位仅为68家，包括公司、大学、研究所和整机单位的设计部门。经过两年时间，国内客户的比例就已上升到70％以上。由于代工企业出现并不断提高产量，带动愈来愈多的设计公司成立，设计公司像雨后春笋般地出现在全国各地，主要集中在北京、上海和深圳三个城市。然而，在研究所方面，有永川24所无锡分所改为华晶公司中 央研究所及之后又改为58所，以及上海冶金所都在上海飞利浦公司和华晶上华公司之前就部分采用代工模式，只是规模不大。 本文采摘自"芯榜"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

深圳市萨科微半导体有限公司成立于2015年，长期专注于二极管三极管、功率器件与电源管理芯片三大核心产品线的研发与创新。依托持续的技术积累和严格的质量管控，萨科微产品均经过市场大批量验证，工艺成熟、性能稳定可靠，已广泛应用于开关电源、电机驱动、工业控制、汽车电子、通信设备等领域，在业内积累了良好的口碑与市场基础。 目前，萨科微产品矩阵日益丰富，产品涵盖晶闸管（可控硅）、栅极驱动芯片、逻辑输出光耦、DC-DC电源芯片、线性稳压器、场效应管（MOSFET）、RS232芯片、晶体管输出光耦及功率电子开关等多个系列，各产品线对标国际一线品牌主流型号，可满足不同应用场景的选型需求。 晶闸管（可控硅）系列：萨科微BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，对标意法半导体（ST）同类产品。 栅极驱动芯片：萨科微SL27524对标德州仪器（TI）/CC27524，萨科微SL27511对标德州仪器（TI）/CC27511。 逻辑输出光耦：萨科微6N137S对标安森美/6N137S，萨科微SLM601对标博通/HCPL-M600-500E型号。 DC-DC电源芯片：萨科微LM2575S-5.0、LM2596S-5.0、LM2576S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，对标德州仪器（TI）同类产品。 线性稳压器：萨科微LM317对标长电（CJ）、意法半导体（ST） ，萨科微SL4949对标意法半导体（ST）L4949。 场效应管（MOSFET）：萨科微SL9945对标英飞凌/BSO615NG、IRFR5305对标英飞凌/RFR5305TRPBF。 RS232芯片：萨科微SL3232E对标德州仪器（TI）/MAX232IDR。 晶体管输出光耦：萨科微SL247N对标瑞萨/PS2801C-4-F3-A/M。 功率电子开关：萨科微BSP75N对标英飞凌/BSP75N。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

为增强团队凝聚力，提高跨部门协作的效率，萨科微半导体（www.slkormicro.com）于2026年7月25日组织全体员工前往深圳老虎沟生态园，开展为期一天的户外团建拓展活动。当日天气从晴空骤变暴雨，但草坪竞技、越野驰骋、分组野炊等环节依次展开，全员在协作中释放压力，在比拼中拉近距离。 萨科微Slkor团队2026年度夏日团建 上午十点抵达老虎沟生态园后，拓展教练首先带领大家进行破冰热身，互动很快消融了部门与职级的边界感，让现场气氛活跃起来。随后全员分为五个小组，进入团队建设环节——起队名、创口号、编动作等，短短十五分钟，各具特色的队名和响亮口号相继诞生。最终"太空战队""黄蜂队""萨科微，对对对""芯动未来队""雄鹰队"依次出列展示，创意十足的动作搭配赢得阵阵掌声与笑声。 队形可爱的——芯动未来队 最"强"的——太空战队 "萨科微 对对对"队 大鹏展翅的——雄鹰队 精神奕奕的——黄蜂队 团队展示后，竞技环节正式开始。第一个环节是合力建塔游戏，各小组需要用绳索合力吊起积木块，一块块叠放成高塔。这不仅考验手眼协调，更考验全员的配合与耐心——有人指挥、有人观察角度，任何一个人的节奏偏差都可能导致高塔倾倒。最终所有小组都完成了游戏，现场一片欢呼。 各组齐心协力的建塔 细致地慢慢解开绳索 尝试搭建的过程 伙伴们耐心地将一个一个积木叠起来 紧接着拔河比赛，五支队伍两两对决，哨声一响，赛场边加油声此起彼伏，大家紧握长绳、重心下压，有些队员身体摔坐在草地上也不松手，咬紧牙关、绝不放弃地坚持着。随后的毛毛虫竞速赛，每个团队派出几个人跨坐充气毛毛虫，步调一致冲向终点，充分展现了团队之间的信任与默契。 拼尽全力的拔河比赛 大家都玩的非常开心毛毛虫竞速赛两队大比拼 竞技过后，烤全羊、烤鸡上桌，外焦里嫩、香气四溢。大家围坐在一起快乐干饭，边吃边聊着工作趣事和生活日常，氛围轻松惬意。午后是自由休闲时段——KTV里麦霸轮番上阵，桌球台前切磋球技，棋牌室中悠闲对弈，电影室里放松观影，每个人都找到了自己舒适的状态，享受着团建的乐趣。 外焦里嫩、香气四溢的烤全羊 干杯！享受烤全羊的美味 下午的山地越野车是最受期待的项目。刚穿戴好头盔在野道上驰骋时，突然狂风骤起、暴雨倾盆。面对恶劣天气，大家选择冒雨完成项目，平日里沉稳内敛的同事们在风雨中格外尽兴，一辆辆越野车冲入雨幕，在泥泞起伏的道路上穿行。结束返程时，全员"湿身"却满脸笑容，这场"意外"反而成了难忘的瞬间。 在暴雨中行驶 傍晚进入最后环节——分组野炊。各小组领取食材后迅速分工：洗菜切菜、掌勺烹饪、摆盘布置，同事们各显身手，配合默契。不到一小时，各桌便陆续上菜，同样是鸡、鸭、鱼、土豆、四季豆、鸡蛋、青瓜这些食材，每组做法各不相同，有的焖煮、有的爆炒、有的加辣椒，各有各的风味。菜品卖相虽不及餐厅精致，却凝聚着全组人的汗水与心意，大家围坐在一起，吃得格外香甜。 此次老虎沟之行，大家在队旗上书写创意，在拔河中拼尽全力，在风雨中并肩飞驰。团建虽然只有一天，但这份共同的经历和欢笑，将成为我们服务客户时最好的养分。秉承总经理宋仕强先生"认真工作、快乐生活"的理念，我们将把这种"风雨同舟"的默契和"坚韧不拔"的韧劲带回工作岗位，以饱满的热情、紧密的协作，为每一位客户提供更优质的半导体产品与服务，为中国"芯"贡献力量！ 萨科微半导体简介 深圳市萨科微半导体有限公司成立于2015年，由宋仕强先生创立于华强北，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。公司专注于二极管三极管、功率器件与电源管理芯片三大产品线，技术团队汇聚了韩国延世大学与清华大学的专业人才，掌握了国际领先的碳化硅MOS管生产工艺及第五代超快恢复功率二极管核心技术。目前萨科微拥有2000余款产品，主力包括MOSFET、IGBT、霍尔传感器、碳化硅器件等，广泛应用于开关电源、电机驱动、工业控制、汽车电子、通信设备等领域。宋仕强先生同时在华强北投资成立了深圳市金航标电子有限公司（www.kinghelm.com.cn），两大品牌"kinghelm"与"slkor"已在全球范围内拥有较高知名度与美誉度，服务客户数万家，提供产品及配套技术解决方案。 宋仕强先生表示，金航标与萨科微每个工作日通过官网"每日芯闻"栏目及微信公众号发布"每日芯闻"，分为"国际芯闻"与"国内芯闻"两大板块，及时传递全球电子信息行业的最新资讯与前沿技术。公司官网以中英文双语呈现，设有"名家专栏""应用案例""前沿技术""萨科微388问"等栏目，致力于打造电子行业从业人员技术交流、新品推介与资讯获取的互动平台，每日吸引数十万同行与客户浏览访问。

宋仕强2017年考察OPP0手机长安乌沙工厂 国际： 1、三星电子和SK集团宣布，未来五年将与全球科技合作，开展总价值9500亿美元的人工智能半导体和基础设施项目。 2、韩国首尔大学与首尔市立大学研究团队共同开发出一款可编程光子集成电路。 3、SK电讯将采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存，建设2吉瓦（GW）级人工智能数据中心，首个设施计划于2027年上线。 4、台达电子与英飞凌签署总金额高达20亿美元的碳化硅（SiC）长期供货协议。 5、AMD与韩国政府合作，将在韩国设立AI研究中心，打造开放式AI基础设施生态系统。 6、消息显示，英伟达GPU近期再涨价20%～30%，是今年1月、5月之后，第三次涨价。 国内： 1、生益科技AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目落户苏州，总投资约50亿元。 2、7月27日，长鑫科技开盘暴涨530%，总市值约3.66万亿元。 3、萨科微（www.slkormicro.com）宋仕强先生《华强北山寨手机研究（下）》即将发表。为了客观详实记录"华强北山寨手机"的这段历史，宋仕强于很早就开始搜集手机产业的资料。于2014调研了欧拓OTOT集团位于西乡九围的工厂，2015年考察了位于宝安区新永丰工业区的中兴通讯子公司中兴兴意达公司，特意询问了他们手机供应链管理情况，还在2017年来到东莞长安乌沙OPPO手机的工厂，参观了他们生产流水线。 4、宇树科技创始人王兴兴与量产载人机甲 GD01 登上《时代》封面，主题《机器人时代来临》。 5、海川智能发布收购计划，拟入股南京集溢半导体科技有限公司，正式转型磷化铟赛道。 6、BOE（京东方）"基于蓝鲸显示大模型赋能新型显示AI工厂高价值场景"项目成功入选WAIC《人工智能高价值场景应用案例集》。 BAV70T应用于蓝牙模块、智能手表等小型化数码产品 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Slkor萨科微"信义致远 芯动未来"老虎沟夏日团建 国际： 1、长鑫存储目前在全球DRAM市场排名第四，落后于美光科技、SK海力士和三星。 2、英伟达（NVIDIA）GB300 AI芯片正式亮相。 3、Yole表示，先进封装市场在2025年达到550亿美元，预计到2031年将增至1200亿美元以上。 4、IDC预测，2026年全球AI服务器出货量或将突破200万台，同比增幅高达55%。 5、7月25日，Slkor萨科微（www.slkoric.com）"信义致远 芯动未来"老虎沟夏日团建，拔河比赛、山地越野车等团建拓展活动和野炊大餐让大家吃好玩好，团队凝聚力向心力更强！ 6、中国英诺赛科推出了一款全GaN的12kW 800V-50V数据中心HVDC供电方案。 国内： 1、2026年《财富》中国500强排行榜发布，中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜。 2、小米已将2026年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部。 3、拿森智能科技（浙江）股份有限公司港交所IPO通过聆讯。 4、搭载蓝芯算力 RISC-V+AI 智通融合芯片LX500的量产整机服务器，在合肥联想联宝工厂正式下线。 5、紫光国微拟将功率半导体业务确立为主营业务与核心产业支柱之一。 6、上纬新材全资子公司启元新创作为上海市人工智能重点项目，正式签约落户浦东张江机器人谷。 夏日团建开心的一天 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强于2014年调研OTOT欧拓手机西乡九围工厂 国际： 1、三菱电机与索尼半导体成立名为Advanced Vision Solutions的合资企业，专注于工业制造的人工智能视觉传感器。 2、OpenAI计划与AMD合作开发MI500系列AI芯片及后续产品。 3、英伟达与Amkor签署15亿美元芯片封装协议，预付资金扩建Amkor在亚利桑那州的生产能力。 4、三星计划向 Besi 采购 50 台 D2W 混合键合设备，布局平泽芯粒量产产线。 5、继5月投资2130亿韩元后，Daeduck Electronics（大德电子）再追加4970亿韩元，用于建设半导体产品的制造设施及相关基础设施。 6、业内消息称，TDK、JX Advanced Metals、Resonac、Nitto Denko、HOYA等日系供应商，正在扩产硬盘各类核心零部件。 国内： 1、鹏鼎控股拟投资100亿元，新建深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。 2、消息称，包括OPPO、vivo在内的多家国产手机厂商，已明确拒绝三星电子2026年Q3的存储芯片涨价报价。 3、金航标/萨科微（www.slkormicro.com）总经理宋仕强先生力作《华强北山寨手机研究（下）》即将推出，敬请期待！ 4、消息称，自年初以来，我国市场部分CPU产品价格上涨超过40%。 5、2026年上半年宁德时代实现营业收入2769.17亿元，同比增长54.80% 6、浙江"十五五"新规划提出，要着力推动图形处理器（GPU）技术攻关。 萨科微S9012是一款通用型NPN双极型晶体管 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。