BGA (Ball Grid Array): 表面安装封装的一种,在芯片搭载基板上设置多个连接用焊接球(球式栅格阵列)
ASIC（Application Specific Integrated Circuit） 应用型专用集成电路：ASIC是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称。比如专用的音频、视频处理器，同时目前很多专用的AI芯片业可以看作是ASIC的一种。
Wirebonding：打线也叫Wire Bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成固态电路内部接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。
Die bound: 芯片键合
Flipchip 倒装芯片，是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合。
COB （chip－on－board）：板上芯片封装，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
SOC（System On Chip)片上系统，就是把CPU，总线，外设，等等放到一个芯片内部实现。例如手机处理器就是一个复杂的SOC芯片。
SIP (System In Package)系统级封装: SiP封装是将不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内，从而实现一整个芯片系统。
SOP（Small Outline Package）：将引线拉向两个方向的IC封装的一种小外型封装
DAF （Die Attach Film)：晶片黏结薄膜键合工艺
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor): 互补型金属氧化物半导体。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术，或用这种技术制造出来的芯片，是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。因为可读写的特性，所以在电脑主板上用来保存BIOS设置完电脑硬件参数后的数据，这个芯片仅仅是用来存放数据的。
JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council Standards)美国的封装外形尺寸等内容的标准规格;
