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半导体行业综研
对比TSMC和UMC的财报数据，仔细看看晶圆代工厂的两种商业模式 ...

对比TSMC和UMC的财报数据，仔细看看晶圆代工厂的两种商业模式 ...

半导体行业综研|Semiconductor industry|

2024-12-02 11:39:02 570

我之前就写过文章说大家有必要研究一下TSMC（台积电）和UMC（联华电子）的财务数据，但这个事情断断续续、一直没有彻底完成

最近TSMC和UMC都公布了Q3的财务数据，而且我也终于抽时间把UMC的正式财报下载完毕。趁这两天稍有时间，把所需的数据和图表都整理分析制作完毕，可以发表结论了

注）文章最后，有下载和获得本文中图表原始数据的EXCEL文档的方法，有需要的朋友请勿错过

废话不多说，我们看数据：

先从营收数据上比较两家公司的经营水平：由下面两张图表可见，无论是营收还是毛利率，TSMC的发展趋势明显好于UMC。特别是2023年的Downturn以后，TSMC迅速恢复高速增长，且已经达到新的历史高位；而UMC的营收则低迷了6个季度，在最新的Q3季度才有了一些明显好转迹象

而事实上，营收变化的差异反映了两家公司的业务方向的巨大分歧。下图分别是两家的不同工艺节点的营收数据统计（这两天终于把UMC的晶圆收入数据整理清楚了，所以最新数据会比以前的更加准确）

正如我以前就说过，TSMC的所有老工艺的营收增长都很缓慢 --产量的缓慢增长都被价格的下跌所抵消。所以TSMC的营收增长几乎完全依靠新工艺来带动。正值最近大算力芯片行业的高速发展，其几乎独占市场份额的3/5nm工艺也因此暴增，使得TSMC最近一段时间发展亮眼

而UMC在2018年以后就彻底放弃了营收微薄14nm工艺业务（图表里浅蓝色的一小细条，不仔细看几乎看不着）。由于专注于平面晶体管的成熟制程，使得其的营收难以获得高速增长（这点其实和TSMC没有什么差别）。不过UMC在最近两年中，28nm业务发展还算不错，营收占比增加较多，导致其虽然营收增加不多，但依旧可以维持较高的总体毛利率

下面两张图表分别是两家公司的研发投入数据：

很明显，TSMC能够在先进工艺上遥遥 .的代价是巨大且不断暴增的研发投入。就是依靠巨额资金的制程，TSMC才能够始终在先进工艺的开发上保持对其它对手的 .优势

而UMC显然无力在这方面和TSMC掰手腕了。在彻底放弃Finfet工艺路线以后，其研发投入在最近的很多年里都基本不需要有什么增加

这使得UMC在成本控制上就轻松了很多，从而能够始终维持一个比较可观的运营利润率

在失去和TSMC叫板的实力以后，UMC的这种躺平模式也不失为一种适合二线晶圆厂的商业模式

不过在扩张产能的资本支出方面，两家基本保持差不多的增长趋势：

TSMC自然需要在其最高端的工艺端进一步扩大规模和夯实竞争力；而UMC为了自身发展，也需要不断增加其相对高端的28nm工艺上的产能

根据我个人预测，2025年大概率两家的资本支出会进一步增加

另一个有趣的数据是两家的晶圆制造收入占总收入的比例：

TSMC从2016年开始，其晶圆制造营收占比就一直在下降。这主要反映了其在InFO和CoWoS等先进封装上的业务突破

而UMC的这个数据基本没有变化，且占比一直很高。说明其的业务结构没有变化，非晶圆制造的营收主要还是来自Mask的制造等配套业务。这很大原因也是因为其没有先进工艺，导致没有配套先进封装的业务需求

在晶圆出货数量上，两家的数据图形大体一致：

只不过TSMC依靠先进工艺可以大幅提升晶圆平均单价，而UMC依靠28nm工艺才勉强维持价格的小幅增加

而在产品应用领域和业务区域分布上：

TSMC因为有先进工艺，所以产品中高性能计算比例极高，而且从地域分布上看，其获得的来自北美的业务最多

而UMC的产品多集中在对工艺要求不是很高的通讯、物联网等消费领域；而来自北美的业务占比则相对较少，而且在最近几年有下降趋势

免责声明：本文采摘自“半导体综研”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

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