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行业数据|中国大陆基板类封装产线名单

发布时间：2022-11-28作者来源：半导体综研浏览：2032


我一直在更新中国大陆的半导体封装产线数据。今天更新一下基板类封装的产线信息。包含引线类（Wire Bond）和倒装类（Flip-Chip）两类
麻烦大家帮忙确认，如果发现任何错漏，请务必和我联系。欢迎大家在公众号内留言，或者和我微信交流（jamesg003）

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免责声明：本文采摘自“半导体综研”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。


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