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行业数据 | 这下好了,中国台湾的晶圆产值数据也撑不住了 ...

发布时间:2023-03-31作者来源:半导体综研浏览:2078


最近全球半导体行业的数据一个比一个严峻。先是存储器市场雪崩:

行业数据|不敢再吹寒气了,存储器市场都快跌没了...

然后是全球半导体器件市场销售额大暴跌:

行业数据 | 没有寒气只有冻气了:半导体器件市场暴跌进行中 ...

本来总算TSMC去年Q4的数据还算能打,但这次中国台湾经济部的数据一出来以后,啥希望都彻底凉了

不多解释,大家直接看图:

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虽然一月份的数据在同比上还是略有增加,但是看环比,营收是暴跌的。看来前道代工这块,晶圆厂也扛不住了

其实从去年Q4开始,TSMC的财报里已经能够看出些许端倪了。虽然他们的营收继续增长,毛利也创了历史新高,但实际上晶圆的出货数量是当年[敏感词]的。他们营收的增长主要来源于5nm及以下工艺产品的占比增加,而总产量上,颓势已经显现了

这次经济部的数据说明了一切:短期内晶圆厂的好日子到头了

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由上图可见,12吋晶圆的产量也跟随8吋和6吋开始下降了,而且降幅很明显

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目前每片均价的波动还在正常范围内,没有出现价格的暴跌现象

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不过1月份,中国台湾晶圆产值占全球半导体器件销售额的比例确实有些下降了,总算幅度不明显,但后面情况不好说了
晶圆代工厂持续那么久好日子也暂时走到头了。短期看来,半导体行业接下来还能向好的领域大概就只有二手设备回收业务了...



免责声明:本文采摘自“半导体综研 ”,本文仅代表作者个人观点,不代表萨科微及行业观点,只为转载与分享,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我们删除。

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