在开关电源、LED 驱动、工业控制模块、逆变器、适配器硬件设计中，高频高压整流、感性负载续流回路，对二极管开关速度、反向耐压提出双重要求。普通工频整流管反向恢复速度慢，高频工况损耗大、发热严重。萨科微 Slkor FR107 为 SOD-123FL 封装快恢复二极管，兼顾 1000V 高压阻断能力、1A 持续电流与 500ns 快速反向恢复特性，是中小功率高频高压整流场景高性价比贴片解决方案。

一、核心电气参数

• 反向重复峰值电压（VRRM）：1000V
• 平均整流电流（IO）：1A
• 正向压降（VF）：1.3V
• 反向漏电流（IR）：5μA@1000V
• 反向恢复时间（trr）：500ns
• 封装：SOD-123FL

二、产品核心优势

1、500ns 快速反向恢复，适配中高频开关场景

FR107 拥有 500ns 反向恢复时间，相比 1N4007 这类工频整流二极管，关断速度大幅提升，能够有效降低高频工作下反向恢复损耗，减少器件发热，提升电源整机转换效率，适合数十 kHz 开关电源整流、PWM 续流电路。

2、1000V 高反向耐压，高压应用裕量充足

器件 VRRM 达到 1000V，可承受较高峰值反向电压，适配 220V 交流相关次级电路、高压信号钳位、脉冲电压吸收场景，有效规避电压尖峰带来的反向击穿风险，满足各类高压小型电源设计需求。

3、1.3V 正向压降，导通损耗可控

1A 电流条件下正向压降 1.3V，导通功耗均衡，长期持续 1A 负载运行温升可控，适配中小功率连续整流工况。

4、5μA 低反向漏电流，降低待机损耗

在 1000V 额定耐压条件下，反向漏电流仅 5μA，反向静态功耗极低。设备待机状态下漏电流发热小，有助于提升高压供电设备长期运行稳定性。

5、SOD-123FL 贴片封装，助力设备小型化

采用 SOD-123FL 表面贴装封装，体积紧凑，节省 PCB 布线空间；兼容标准 SMT 自动化贴装、回流焊工艺，物料兼容性强，可实现直插 FR107 方案贴片升级，便于国产替代。

6、玻璃钝化芯片工艺，可靠性优良

内部采用玻璃钝化芯片结构，抗冲击、稳定性强，具备良好耐温特性，适合工业、智能家居等长时间持续通电设备。

三、典型应用领域

1. 开关电源与适配器：中小功率 AC-DC、反激电源高频整流回路；
2. 照明驱动设备：LED 驱动电源、恒流驱动高压整流电路；
3. 工业控制产品：工控板感性负载续流、电磁阀与继电器保护；
4. 逆变与充电设备：小型逆变器、高压充电模块整流；
5. 仪器仪表、安防电子：脉冲信号钳位、高压信号隔离保护。

四、工程设计使用建议

1、区分使用场景，严禁低频管替代高频管

FR107 属于快恢复二极管，主打中高频应用；普通 1N4007 不能替代 FR107 用于开关电源高频回路，否则会出现严重发热、效率下降。低频工频场景下 FR107 可向下兼容替代普通整流二极管。

2、电压电流做好降额设计

反向工作电压建议预留 30% 以上安全余量，不要长期接近 1000V 耐压极限；平均正向电流尽量避免持续满载 1A，负载偏大时优化 PCB 铜箔散热面积。

3、PCB 布局与极性规范

二极管色带一侧为阴极，焊接装配严格区分极性；高压整流回路走线加粗缩短，高低压区域预留足够绝缘间距，防止爬电。

4、频率边界参考

FR107 trr=500ns，适合中高频开关电源；MHz 级更高频率场景，建议选用超快恢复二极管进一步降低开关损耗。

5、遵循标准 SMT 焊接曲线

控制回流焊峰值温度与烘烤时长，避免长时间超温造成芯片性能衰减，保障批量生产一致性。

五、产品总结

萨科微 FR107 快恢复二极管集成1000V 高压耐压、1A 持续整流电流、500ns 快速反向恢复、5μA 低漏电流核心优势，解决高频高压电路中普通整流管发热大、效率低的痛点。 器件采用通用 SOD-123FL 贴片封装，方便产品小型化升级，物料采购与量产便捷。广泛应用于开关电源、LED 驱动、工业控制、充电设备整流与续流保护电路，是高频高压贴片整流领域极具竞争力的国产替代器件。

萨科微Slkor：以可靠技术，赋能工业基石