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日本计划通过政府补贴加强供应链，芯片和电池成为主要产业

1月17日，在中美贸易紧张局势和疫情暴露漏洞的情况下，日本政府开发了芯片、大容量电池等关键材料，以确保这些战略产品的稳定供应。我们计划设立一个补贴计划来帮助您做到这一点。日本供应链。类似的计划目前在欧洲和美国建立，但由于对国内公司的过度保护，它们可能违反*贸易组织的国内补贴规则。根据日经新闻报导，日本政府已确定一份补贴名单，可能包括稀土金属和药品，计划截至于2024 年3 月的财政年度内启动和运作这项补贴计划。制造商首先必须提交研究或生产设施的投资计划，由政府筛选，审核条件包括保证
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5G毫米波商用加速，支持设备超140多款

1月16日消息，*移动通信系统协会（GSMA）推动了一项全球加速计划，以加速5G毫米波技术的发展。全球运营商、芯片和设备厂商也积极跟进，都是新人。 5G增长的驱动力。 5G频谱分为6GHz以下的亚6G和24GHz以上的毫米波（mmWave）。 GSMA 去年年底制定了一项全球加速计划，呼吁运营商中国联通、NTT DoCoMo、Telstra、Verizon 和芯片制造商高通。和设备业务爱立信加入加速5G毫米波技术和应用的实施。毫米波有望在 2022 年成为 MWC 的旗舰技术。
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缺芯问题是否得到缓解？ 19家公司宣布2022年一季度*

2020年底以来，“芯荒”问题成为全球热门话题，不少芯片厂商都在积极增加产能供应，但不少芯片依然供不应求，芯片价格不断上涨。近日，有自媒体账号整理了2022年*季度半导体行业*情况。数据显示，2022年*季度共有19家企业宣布*。晶圆代工行业共有5家企业宣布*，涨幅大部分在10%以上。台积电成熟制程*10%-20%，先进制程涨幅也达到10%；联华电子全类型芯片代工涨幅约为5%-10%，从三月开始生效；力积电和*先进预估涨幅超10%，预期每半年*一次；三星计划
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2022年全球制造设备支出达到创纪录的980亿美元，同比增长10%

1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。 SEMI 表示，晶圆厂设备支出2020 及2021 年分别成长17% 和39%后涨势未歇，2022 年将持续上涨。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资成长为2016~2018 年，近20多年不见连三年的涨势要回溯到1990年代中期。
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半导体硅片大厂SUMCO CEO表示直至2026年的产能已满

据日经新闻1月13-12日报道，全球半导体晶圆供需依然紧张，预计2021年全球半导体晶圆出货量将创历史新高。日本主要半导体晶圆制造商 SUMCO 董事长兼首席执行官桥本真子在最近的一次*采访中表示，到 2026 年产能将满负荷。
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富满微表示已量产5G射频芯片

1月12日消息，国内手机厂商目前在5G手机市场占有率较大，但使用的5G基带芯片，尤其是5G射频芯片，主要在中国大陆，还要看其他芯片厂商。 . 此前，Woman Micro 表示将在 2021 年第四季度量产 5G 射频芯片。昨天，富满微证实，5GRF芯片通过互动平台量产。资料显示，富满微（富满电子）成立于2001年，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。主要产品包括电源管理芯片、LED屏控制及驱动芯片、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类
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华为持股超过6%！碳化硅龙头天岳以近370亿元市值亮相上市！

1月12日，山东天岳先进科技有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）在上海证券交易所科技创新委员会正式挂牌上市，是真正的A股碳化硅概念股！碳化硅概念股曾经比较火爆，但由于近期整个半导体板块的行情大幅调整，天岳先进在开盘时遭遇突破，报77.98元，跌幅7.81%。很快，天岳先进的股价开始回落上涨，一度上涨13%左右。收盘价，天岳*上涨3.27%，收于85.50元，销售额20.9亿元，市值367.4亿元。招股书显示，山东天岳成立于2010年，主
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日前美的宣布2021年MCU控制芯片量产1000万颗

近年来，半导体大行其道，海信、格力、格兰仕、美的等众多消费电子品牌厂商都开始做芯。近日，美的集团表示已通过互动平台进入芯片领域。 2018年下半年开始量产，2021年开始量产。主要生产的芯片是MCU控制的芯片，年产量约1000万片。除了MCU芯片之外，美的还表示未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。据中国科学院微电子研究所数据，中国三大白色家电年产能超3亿台，产能在全球占比约70%。美的是中国知名家电品牌，各种家电产品中也需要大
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2021年全球晶圆销售额611.3亿元，创历史新高，同比增长超过10%。

1月11日，半导体硅晶圆厂Global Wafer在2021年12月的销售额为新台币53亿元（约合人民币12.24亿元），较11月下降3.5%，但在2020年同期增长7.5%。 Global Wafer受益于半导体行业的持续繁荣，第四季度累计合并销售额为157.5亿元（约合人民币36.38亿元），较2020年第三季度增长2.5%。同时。 2021年综合销售额*达到新台币611.3亿元（约合人民币141.22亿元），*突破600亿元（约合人民币138.61亿元），较2020年增长10%以上。和单季度收入
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全球半导体生产的扩张加剧了人力资源危机。中国大陆缺口25万，美国缺口30万。

1月4日消息，根据《华尔街时报》的报导，目前，全球各大半导体厂都在积极扩产以应对芯片短缺，但随着半导体厂商扩产，半导体人力资源缺口越来越大，未来半导体产业发展隐忧。报告指出，半导体人才短缺多年来一直是半导体行业面临的压力之一。与其他行业相比，半导体在制造过程中具有高度的自动化。然而，在半导体制造过程中，仍有很多精密仪器需要依赖技术成熟的工程师，半导体人力资源短缺问题日益突出。主要光刻机制造商 ASML 的执行副总裁 Jim Koonmen 表示，该公司目前处于竞争激烈的市场中。
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