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寒武纪旗下子公司行歌科技车载智能芯片相关业务正在开展

2月7日，寒武纪表示，对于投资者互动平台而言，随着智能驾驶应用场景的显着拓展，高水平的智能驾驶必然会产生更高的人工智能计算要求。其子公司行歌科技为*智能驾驶应用场景设计和开发车载智能芯片。另一方面，寒武纪指出，基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助积累的研发成果，设计研发高水平的智能驱动芯片。云智能芯片领域。而行歌科技则是在现有芯片技术的基础上，根据汽车行业自身特点，叠加满足车规要求的芯片，重点关注功能性、安全性和软件平台适应性等方面的设计。支持公司的组件。构建“云端端车
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光电子、传感器和执行器以及分立半导体的市场规模将在 2022 年*超过 1000 亿美元。

2 月 6 日，半导体研究机构 IC Insights 近日宣布，短缺、供应紧张和价格上涨推动了大多数光电子、传感器和执行器以及分立半导体 (OSD) 产品在经济复苏中的表现。我们发布了一份新的研究报告。声明我们已经这样做了。同时，由于中美冲突和部分系统需求低迷，CMOS图像传感器的销售受到抑制。随着全球经济从 Covid-19 危机中复苏，光电子产品、传感器和执行器以及分立半导体 (OSD) 的全球销售额在 2021 年均升至创纪录水平。根据 IC Insights 的 2022 年 1
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日前东芝宣布将新建一座12吋晶圆厂，功率半导体产能有望在2024年将提升1.5倍

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）当地时间2月4日宣布，将在石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子株式会社）制造新的12英寸晶圆。 . .. 用于扩大功率半导体产能的制造设施。东芝将分两期建设 100% 可再生能源的 12 英寸晶圆厂，以优化投资节奏以响应市场趋势，*期生产计划于 2024 年开始。东芝表示，一旦*阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度
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缺芯仍在继续！福特宣布8条产线下周起停工，将*减产

芯片供应不足继续困扰着主要汽车制造商福特。从下周（2月7日）开始，福特将被迫关闭8条生产线，其余生产线保持单班制，继续低水平生产。结果，福特的股价再次下跌了 9%，过去三个月的所有涨幅为零。福特发言人表示，由于缺乏生产汽车的芯片，他将从下周开始关闭美国、加拿大和墨西哥的 8 条生产线。福特声明指出，供应链问题将导致本季产能和销售无法达标，提前警告投资人。福特股价也已经提前反应，过去一周福特股价持续下跌，从1 月中历史高点25 美元/股至今，只剩下17.96 美元/股。
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英特尔宣布计划建8座晶圆厂投资高达1000亿美元

1月22日，英特尔今天正式公布了新的半导体投资计划。我们将投资 200 亿美元在美国俄亥俄州建设两个新的晶圆厂。建设将于今年开始，生产计划于 2025 年开始。届时，将生产最先进的处理器。据悉，英特尔正在美国俄亥俄州建设两座晶圆厂，占地1000英亩，总投资200亿美元，创造3000个就业岗位。根据此前英特尔透露的消息显示，英特尔将于2024年*先量产Intel 20A（2nm）工艺，而基辛格去年3月宣布投资200亿美元在亚利桑那州建设的两座晶圆厂（Fab 52和Fab
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中国大陆半导体制造工艺仍落后三四代

近年来，中国大陆大力发展半导体产业，迄今已进行巨额投资。不过，市场研究机构IDC表示，由于美国限制中国科技产业的发展，中国大陆的半导体制造工艺至少比海外竞争对手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地说，距离半导体独立还有很长的路要走。据CNBC报导称，IDC科技、半导体研究主管Mario Morales近日在接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时称，现阶段，全球16nm以下的先进制程，高度集中在中国台湾和韩国，美国Intel也肩负一定程度的产能。相较之下，中国大陆半导体
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单价已突破3亿美元！ Intel拿下首批2代High-NA光刻机，2nm率先量产！

1月19日，全球光刻机巨头ASML发布最新财报，2021年第四季度和2021年全年业绩创历史新高，超预期。 ASML还宣布，2022年*季度，第二代高数值孔径（High-NA）光刻机TWINSCAN EXE：5200位居榜首。这意味着这台光刻机可以用来制造2nm芯片。将于2024年交付。 2021年营收186亿欧元，毛利率高达52.7% 根据财报显示，ASML 2021年第4季营收为49.86亿欧元，净利润为17.74亿欧元，毛利率达54.2%。新增订单金额为70.50亿欧元。2021
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微软挖角苹果的*芯片工程师加速他们自己的服务器芯片研发

据彭博社报道，1 月 19 日，微软最近聘请了苹果公司的*芯片工程师 Mike Filippo 来开发自己的服务器芯片，以使其云业务更具竞争力。不过，微软此举可能会招致英特尔、AMD等长期合作伙伴的不满。据知情人士透露，Mike Filippo 将加入Rani Borkar 负责的Azure 团队，从事服务器芯片设计，微软发言人于当地时间12日对外证实这件事。此举意味微软加速推动研发自研服务器芯片，为其Azure 云服务提供动力，但这项转变可能降低与长期芯片合作伙伴的合
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最高补贴1亿元！上海公布集成电路新政策：28nm流片30%，国产EDA 50%！

1月19日，上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》：沪府规〔2021〕18号上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知各区人民政府，市政府各委、办、局：现将《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们，请认真按照执行。上海市人民政府印发日期：2021年12月21日发布日期：2022年1月19日注意，今天上海政府网共发布了
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涨幅高达30%！半导体硅片厂商掀起*潮

据台媒报道，1月17日，部分晶圆厂近期收到中国台湾第二大半导体硅片厂商泰盛科技、中国台湾第三大半导体硅片厂商和晶科技的提价。我说清楚了。 *幅度至少10%，和晶科技部分半导体硅片产品涨幅已达30%。台胜科技是台塑集团与日本胜高合资成立的半导体硅片厂商，面对晶圆厂扩产潮带来的半导体硅片的强劲需求与供应短缺，过去鲜少*的台胜科技也罕见开始对客户调升价格。近期台胜科技依照产品与客户不同，全产品线报价上调了10-20%，而且有望满产满销。台胜科技2021年合并营收为121.66亿元新
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