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20亿美元收购？英特尔与SiFive绯闻背后：RISC-V将与X86、Arm三分天下！

6月11日消息，据彭博社援引消息人士的话报道称，英特尔正考虑以20亿美元（约合人民币127.8亿元）的收购RISC-V架构的重要IP供应商SiFive。路透社也同样发出报道称，英特尔公司正在讨论收购 SiFive 的可能。知情人士还表示，目前谈判都还处于早期阶段，不确定最终是否会达成任何协议，SiFive可能会选择保持独立。除了收购之外，英特尔还提出了另一个选项：进一步投资SiFive。而这可能是一个更可能的方式。除英特尔外，SiFive还收到了多家公司的收购要约。知情人士补充称，Si
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最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进

6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。与此同时，IC设计业第三季度也将同步*。晶圆代工报价三季度最高调涨30% 报道称，供应链分析，疫情带动的在家办公、在线教学风潮使得笔记本电脑、平板电脑等终端销售*盛，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感测器等芯片用量大幅提升，这些芯片主要以成熟制程生产，在芯片厂大举卡位产能背景下，台积电、联电
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台湾70家半导体企业平均薪资曝光：台积电仅排第七！

众所周知，一直以来，中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色，特别是在半导体制造和半导体设计领域，台湾拥有着较强的实力。比如在半导体制造领域，台湾半导体产能的全球市占率为22%，台积电是全球最大的晶圆代工厂，日月光投控则是全球最大的封测厂；在半导体设计领域，联发科、联咏、瑞昱都是全球十大IC设计厂商。那么，在台湾的众多的半导体厂商当中，平均薪资水平会是多少呢？哪家的台湾半导体企业的平均薪资最高呢？根据芯智讯在台湾证交所查询到约70家台湾半导体类上市公司员工福利及
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发力GaN快充市场，英飞凌推出全新一站式解决方案

近两年来，基于氮化镓（GaN）的快充产品以其优异的性能在市场上非常的受欢迎，而这背后也离不开上游的GaN器件厂商的努力。不久前，英飞凌也针对快充充电器市场发布了基于GaN的全新的集成功率级（IPS）产品—— CoolGaN IPS 系列，近日英飞凌在深圳召开媒体沟通会，来自英飞凌电源与传感系统事业部的专家分享了充电器市场的发展趋势，并详细解析了其CoolGaN IPS系列产品的特色以及英飞凌的一站式USB Type-C解决方案。手机快充渗透率快速增长，功率已上到200W 随着
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获得10.75亿元补贴！台积电将与20家日系企业合作研发3D IC材料

根据《日本经济新闻》的报导，日本政府已于5月31日确定，将对晶圆代工龙头台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助，金额为总经费370 亿日圆（约人民币21.5亿元）的一半，即约10.75亿元。另外，该项计划也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的20 家日本企业合作，日本希望借此重建日本半导体的竞争力。报导指出，一直以来台积电在半导体制造的领域持续*，日本希望通过引进台积电来提升日本的半导体制造能力。今年2月，台积电宣布投资不超过1.86亿美元在日本设立子公司以扩展3D
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总投资6.3亿元！瀚天天成碳化硅二期项目主体封顶，哈勃投资持股4.6%

6月2日消息，据厦门*火炬高新区发布的消息显示，瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元，位于同翔高新城占地面积29002.015平方米，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03平方米。项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值30亿元。瀚天天成是华为哈勃投资的*家碳化硅外延企业，此前华为哈勃已投资过山东天岳和北京天科合达两家碳化硅衬底企业。 2020年11月，半导体材料
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台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产

6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。在开场的主题演讲中，台积电总裁魏哲家表示，疫情加速了数字化的脚步，并对所有产业皆造成冲击。根据IDC 预测，全球GDP 的65%
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华为哈勃投资持股7%，山东天岳科创板IPO获受理！拟募资20亿元扩大碳化硅衬底产能

6月2日消息，据上海证券交易所网站显示，5月31日，碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。根据招股书显示，本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%，拟募集资金20亿元，将主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场*前三招股书显示，山东天岳成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和
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长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂，全球化布局加速前进

2021年6月1日消息，全球*的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技今日宣布，已正式完成对Analog Devices Inc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来，双方依照协议积极推进相关工作，通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合，如期圆满完成收购。在双方*的合作关系不断加深的同时，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳
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中资14亿美元收购Magnachip再遭变数，美国要求提交CFIUS审查

继此前遭到韩国民众请愿反对之后，中国私募股权投资公司智路资本（Wise Road Capital Ltd.）14亿美元收购韩国半导体厂商Magnachip Semiconductor（美格纳半导体）的交易，又遇到了新的麻烦。近日，美格纳半导体对外透露，其已于5月26日收到美国财政部的电子邮件，要求当事各方向CFIUS提交审查。美格纳半导体表示，虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准，但它还是计划配合CFIUS的要求。今年3月26日，美格纳半导体发布公告称，同意被私募股权
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