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英特尔重启晶圆代工业务，恐将加剧中美科技战？

3月24日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特尔IDM 2.0 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于英特尔此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某欧系外资认为，本次大会上英特尔透露的信息显示，其服务的晶圆代工客户最终希望合作伙伴能随着时间推移，下降运算成本，并在可预期的未来，较竞争对手调降更大比例成本。而英特尔
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晶圆代工新一轮*要来了？三大IC设计商提前下了明年的投片订单！

据台湾媒体报道，继上一轮的集体*之后，晶圆代工厂正在准备酝酿新一轮的*。消息称，台积电近日已开始暂停对客户报价，联电、*先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂，预计将在第二季调涨代工价格，*幅度将会在15％～30％不等，甚至有部份客户需先缴付30％预付款。值得注意的是，全球*大半导体硅片厂商——信越化学于3月3日在官网发布公告，宣布从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%～
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CEA-Leti论文凸显功率GaN进展

硅基氮化镓 E型MOSc-HEMT的演示。TEM横截面显示了角落处全凹槽MOS栅极的轮廓。栅长设置为1um。 IEDM 2020上的研究论文展示了该研究所如何克服嵌入MOS栅极的GaN器件在结构和性能方面的挑战。 CEA-Leti的两份补充研究论文证实，该研究所的GaN技术方法正在克服嵌入在MOS栅极中的先进GaN器件的结构和性能挑战，并且旨在迅速发展的全球功率转换系统市场。
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成熟制程工艺Top榜单：中芯国际与台积电之间仅仅一个UMC的差距

本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。可以看出，排名前四的厂商分别为：台积电（市占率28％），联电（13％），中芯国际（11％），三星（10%）。成熟制程在2020年非常火爆，产能严重短缺，这给各大晶圆代工厂带来了巨大的商机。而从2021年的产业发展形势来看，这种短缺状况在近期内还难以缓解。对此，Counterpoint Research认为，2021年，排名靠前的代工厂的成熟制程
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碳化硅（SiC）迎来爆发期！盘点今年1月国外SiC的最新发展和技术

新年伊始，在半导体领域，碳化硅（SiC）技术已经出现在从工业到学术界的许多头条新闻中。在过去的几年中，宽带隙半导体的兴起已得到充分证明。诸如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）之类的新型半导体材料可提供更高的速度，效率和工作条件，并已被证明在高压应用中非常有用。这些应用包括电力电子，电动汽车等。 SiC vs. GaN vs. SI 2021年至今的一个月之内，SiC技术已经出现在了许多头条新闻中，横跨工业界和学术界。例如，本月ROHM半导体公司宣布，为提高公司的SiC产能而专门
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SiC的经济性前景可望！

从SiC在生产制造上的困难和挑战看SiC的成本问题非常慢的生长速度以及主流尺寸只有4-6英寸，决定了碳化硅的衬底价格远高于硅衬底。相比于Si的拉单晶生长，碳化硅的单晶需要更高的温度和更复杂的生长方法。 Si单晶的生长
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传台积电扩大投资化合物半导体！购16台氮化镓相关设备

近日，台媒报道，在半导体界传出台积电扩大投资化合物半导体的传闻。据称，台积电购买氮化镓（GaN）相关设备达16台，比既有的六寸厂内的6台增加2倍多，这相当于产能将增达逾万片左右，显示客户端下单需求扩大。据了解，客户包括纳微半导体——全球最大的氮化镓（GaN）功率IC公司。台积电尚未回应有关客户与订单的问题。 2020年2月，台积电发布新闻稿，宣布与国际功率半导体ＩＤＭ大厂意法半导体携手合作开发氮化镓制程技术。这项举动象征着台积电未来的发展将借由GaN技术加速布局车用电子与电动车应用。可以说，台积
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突发！传华为4G相关供应已获美国许可

供应链传来关于华为芯片供应最新消息。据科创板日报1月12日报道，供应链多位人士表示，华为4G接近全部电子元器件、设备和技术供应商已获美国商务部许可证。消息人士称：“获得许可证的品类非常多，几乎是有关4G的全部，但是5G相关还没松动。” 虽然5G芯片供应困局暂时仍不能破解，但此前华为内部员工在接受采访时表示，虽然中国市场出货以5G手机为主，但海外市场还以4G手机为主。4G芯片的供应，可以解决海外大部分区域手机和平板的需求问题。从这个角度来看，4G供应许可证的颁发
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2021第四届深圳半导体暨5G应用展深圳7月召开

半导体的机会和增长来自新兴应用市场，正值全球半导体产业向中国大陆转移,未来十年投资规模将超过1700亿美金，中国大陆将成为半导体材料和设备的最大市场。由中新材会展主办的第四届深圳国际半导体＆5G新兴应用展览会（SemiExpo），将于7月28—30日在深圳会展中心举行。展出面积5万平方米，将汇聚800余家展商，将以创新策略迎接5G时代的半导体新材料和新设备制程工艺。本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用，主要以芯片设计及制造、Mini-LED、Micro-LED、第三代半导体产业
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晶圆产能将持续紧缺至2022年后，客户已出现恐慌！问题根源在哪？

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了*上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。晶圆产能紧缺将持续至2022年？ 11月30日，台湾晶圆代工大厂力积电召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁对外表示，由于
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