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美国要对中国医疗设备下手了？

近日，美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔（James Uthmeier）对一家中国医疗器械制造商提起诉讼，指控该公司销售“受感染”的医疗设备，据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。这家总部位于中国的医疗器械公司A，其销售分公司设在佛罗里达州。该公司本周收到了州总检察长办公室的传票。（为保护该公司此处不列出该公司，以A替代） A公司专业从事医疗诊断、监护设备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于1996年，主要从事医疗诊断、监护设备的研发、生产和销售，其产品涵盖多个大类
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引线框架对半导体器件性能与可靠性的影响

一、什么是引线框架？引线框架（Lead Frame）是一种金属结构，主要用于半导体芯片的封装中，作用就像桥梁——它连接芯片内部的电信号到外部电路，实现电气连接，同时还承担机械支撑和散热任务。它广泛应用于中低引脚数的封装形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半导体封装的基础材料之一。二、引线框架对半导体的三大关键影响 1.影响电气性能导电路径：引线框架上的引脚负责把芯片信号传输到外部PCB。其尺寸（厚度、宽度）会
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什么是晶圆贴膜（Wafer Mount）

一、什么是贴膜（Wafer Mount）？贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“蓝膜”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）工艺做准备。减薄后的晶圆非常薄，通常只有几十微米厚，容易破裂或翘曲，因此需要贴膜支撑和固定。二、贴膜的目的是什么？贴膜的主要目的有以下几个：固定晶圆：减薄后的晶圆易碎，贴膜后能稳定晶圆，防止在搬运和切割过程中发生破裂或移位。
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划片（Wafer Saw）

一、什么是划片（Wafer Saw）？划片，是指将一整片晶圆（Wafer）上已加工好的成百上千颗芯片（Die），按照既定的划线，将它们切割成独立颗粒状芯片的过程。简单来说，就是把一整块“蛋糕”*地切成一小块一小块，方便后续逐颗封装。二、划片的目的与意义为什么要划片？实现芯片分离：晶圆初期是整片的，但每颗芯片要单独封装、测试，必须分离。利于封装操作：每颗芯
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传统芯片封装产业成熟，但为何引线框架材料国产化率低？

一、引线框架国产化率低的本质问题是什么？一句话总结：技术壁垒高 + 产业基础薄弱 + 客户门槛高 + 验证周期长 + 供应链配套不足。二、详细拆解五大核心原因： 1. 技术壁垒高：从“模具”到“微米级精度”，层层是门槛引线框架虽是金属件，但技术含量非常高：模具精度要求极高：冲压型引线框架的模具需达到微米级精度，稍有偏差可能导致整批产品不合格；化学处理工艺复杂
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为什么FPGA芯片适合做算法？

FPGA的本质定位——灵活硬件平台，优于传统计算机架构FPGA的最大优势是硬件级的灵活定制。它非常适合实现高并行的数据路径、定制接口和时序控制等。对于结构清晰、计算密集的算法，FPGA能通过专用逻辑优化性能，超越通用处理器。打破“软件算法与FPGA”的思维鸿沟借助*综合工具与HLS语言，算法工程师可以较容易地将传统软件流程迁移到硬件实现中，大幅降低开发门槛，使开发更高效。
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ADC芯片的工作原理、结构分类、性能参数、工艺特点、设计挑战与应用场景

一、ADC芯片是什么？ ADC，全称是Analog to Digital Converter，即“模数转换器”。它的作用就是把现实*里“连续变化”的模拟信号（比如温度、电压、声音、光线等），转换成计算机或数字芯片能理解的“离散数字信号”（比如010101这样的二进制码）。可以简单理解成：?? 现实*讲的是“人话”（模拟信号）?? 数字芯片只懂“代码”（数字信号）而ADC，就是这两个*之间的“翻译官”。二、为什么ADC芯片很重要？我们周围的所有物理信号几乎都是模拟的，比如
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信号链芯片详解：连接现实*与数字*的桥梁

一、什么是“信号链芯片”？我们生活在一个模拟*里：声音、电压、温度、压力、光强等信号都是连续变化的。而大多数电子系统——比如手机、智能手表、工业控制器、无人驾驶系统——最终却是以数字逻辑（0和1）来处理和存储信息的。信号链芯片，就是位于这个“模拟*”与“数字*”之间的中介系统。它负责接收外部的模拟信号，对其进行放大、滤波、转换、调理等一系列处理，最终将信号转化为可供数字系统处理的数据格式。可以这么理解：信号链是一条“管道”，它从传感器那里接收信号，把杂质过滤掉、把微弱信号增强
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英特尔陈立武的新举措：消灭毛利率低于50%的新产品！

据外媒Tom's hardware报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔将不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少50%毛利率的新项目。 Holthaus 将英特尔的新风险规避政策解释为，“我们以前可能会存在一些低毛利的产品，但现在有了这个新的规则，所以这类产品将不会继续向前发展。如果未来的毛利率不是 50% 或更高，这类项目实际上不会被分配工程师资
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8年累计亏损45.8亿元，云从科技裁员求生！

4月底，被誉为中国“AI四小龙”的云从科技披露了2024年年报，不仅营收同比大幅下滑36.69%至3.98亿元，亏损也同比扩大8.12%至6.96亿元，这也是云从科技近年来业绩低谷。回顾云从科技的IPO招股书上市后的历年财报数据显示，2017-2024年度，公司营收分别为6453.37万元、4.84亿元、8.07亿元、7.55亿元、10.76亿元、5.26亿元、6.28亿元、3.98亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为-1.06亿元、-1.81亿元、-6.40亿元、-8.
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