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Altera 2025新品发布：以独立运营优势引领FPGA创新，赋能边缘与AI未来

今天，随着Altera CEO Sandra Rivera宣布一系列重磅新品与技术进展，标志着这家独立运营的FPGA巨头正式迈入“Altera 2.0”时代。通过聚焦边缘计算、AI集成与端到端解决方案，Altera正以技术革新重新定义FPGA在嵌入式与数据中心领域的价值。一、新品发布：Agilex 3系列覆盖全场景需求 Sandra表示在过去一年当中，Altera取得了很多进展。目前，Altera是目前业界*一家独立运营且能够提供端到端的FPGA解决方案和产品的提供
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如何评估芯片封装厂OSAT的工艺能力

OSAT工艺能力评估是封装设计和制造过程中至关重要的一个环节，涉及评估外包封装和测试服务提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工艺能力，确保其能够满足芯片封装的性能、质量和生产要求。有效的OSAT工艺能力评估不仅有助于选择合适的供应商，还能确保整个封装过程的顺利进行，减少风险，降低成本。 1.OSAT工艺能力评估的基本概念 OSAT工艺能力评估是指对外部封装和测试服务提供商的生产能力、工艺流程、质量控制、技术水平、设备能力等方
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芯片封装为什么需要热仿真

如果将芯片封装比作“房屋结构”，那么热仿真就像在建造前做“房屋通风模拟”。在图纸阶段先预测各房间是否通风*、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，改动代价就会非常高。 1. 热管理在芯片封装中的重要性高性能芯片的发热量与日俱增：随着集成度和性能的提高，芯片功耗越来越高，热量聚集会导致芯片内部温度快速上升。
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什么是芯片封装设计Design Rule

封装设计Design Rule是在集成电路封装设计中，为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划，以确保封装能够高效制造并满足质量与性能要求。 1. 什么是封装设计Design Rule 可以将Design Rule理解成“交通规则”，当车辆（信号、电源线）在城市（基板、封装结构）中行驶时，交通规则（Design Rule）明确了车道宽度、转弯半径、限高等各项限制。只有在这些规则
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芯片封装中的RDL

封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。RDL的设计和实现直接影响到封装的电气性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封装过程中，重新布置芯片表面上的信号线和电源线，以适应封装基板的布局需求。简单来说，它是芯片和封装基板之间的电路层，起到信号引导和分配的作用。通过RDL，芯片内部的引脚可以被重新分布到基板上的不
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如何通俗理解芯片封装设计

封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1.封装设计的总体目标封装设计的主要目标是为芯片提供机械保护、电气连接以及热管理等功能，确保芯片在使用过程中稳定工作。通过封装，芯片与外部系统建立电气互连和机械连接，同时要保证芯片能有效散热。类比来说，封装就像是芯片的“外壳”和“支架”，它不仅保护芯片免受外界环境的损害，还帮助芯片与外部设备进行信息交换。 2.芯片布局与装片设计在封装设计中，芯片布局是核心任务之一。芯片
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“行业*看2025”之Molex：2025年行业十大趋势

经历了艰难的2024，我们迎来了产业即将复苏的2025年，很多预测机构认为2025年产业将复苏，不过，地缘政治、局部冲突以及黑天鹅事件也给2025年的产业发展带来的诸多不确定性，2025年，行业真的可以*复苏吗？人工智能如何与消费电子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？机器人市场有望爆发吗？此外，绿色低碳会给2025的元器件行业带来哪些新的变化？针对上述疑问，我们采访了多位知名公司CEO/高管，以“行业*看2025”系列报道向业界传达行业*眼中的2025 ，这是Molex莫仕中国销
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?人工智能大模型的基础架构

人工智能大模型的架构可以从基础结构、核心组件和演进趋势三个层面进行解析：一、基础架构框架1. Transformer核心：采用自注意力机制构建堆叠层，典型结构包含12-128层（如GPT-3有96层），每层含多头注意力模块和前馈网络2. 参数分布：千亿级参数分布在注意力头（占比约30%）、前馈网络（约60%）及嵌入层（约10%）3. 并行计算架构：使用张量/流水线/数据并行策略，如Megatron-LM采用3D并行训练框架二、关键组件解析三、训练流程架构1. 预训练阶段： - 数据
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FAB厂的新项目立项（以90纳米技术节点为例）

立项本质与目标 90纳米技术节点新项目立项是将市场需求转化为技术实现路径的战略决策过程，如同建造跨海大桥前的地质勘探与结构设计。其核心目标是通过系统性规划，确保项目在技术可行性、成本控制、量产稳定性三个维度达成平衡，最终实现工艺平台商业化或特定芯片产品落地。立项关键步骤分解 1. 技术可行性论证（打地基阶段）工艺对标分析：横向对比现有90nm工艺平台（如逻辑、eFlash、BCD等）的成熟度，识别技术瓶颈。例如：若需开发90nm BCD+
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如何理解芯片设计中的设计规则检查（DRC）

设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸中的所有尺寸和结构符合建筑标准，否则建造出来的建筑可能会有安全隐患或不符合使用要求。类似地，DRC 就是对芯片设计的物理版图进行检查，确保其符合生产厂商的工艺规则。 1. DRC的作用： DRC 的主要作用是验证芯片版图中的各种物理设计是否符合制造过程中的工艺限制。芯片制造涉及微小的尺寸和精密的制造工艺，如果设计
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