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中国对美国加征关税对半导体行业的影响

美国与中国之间的贸易冲突自2018年开始加剧。2025年4月2日，美国正式实施“对等关税”，对所有进口商品加征10%的关税，并对中国商品加征额外的关税。美国政府将这一政策作为旨在减少巨额商品贸易逆差、恢复制造业基础并保护技术优势的回应。中国则在同一天宣布，依据相关法律，对美国进口商品加征34%的关税，以回应美国的单边主义行为。 *关税税则委员会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告税委会公告2025年第4号 2025年4月2日，美国政府宣布对中国输
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如何看待中国半导体产业的未来发展？

在谈及中国半导体产业的未来发展时，我们必须深刻理解这是一个典型的高技术壁垒和高资本投入的产业，更是全球科技竞争的战略制高点。要想在这个极其复杂的产业体系中取得突破，需要我们从以下几个关键维度入手，方能真正穿越周期、实现长期健康成长。一、准确把握时代趋势，实现熵管理半导体产业是数字化与AI时代的核心支撑。它既是当前全球制造业升级的底层动力，也是各行业推进数字化转型的关键。面对国际局势不断演变、技术路径多元而复杂的现实，我们要做到对正熵（外部变化与内部不确定性）的有效管控，同时通过自主创新和产
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如何看待国产芯片行业的内卷现状？

国内芯片行业的内卷现象，本质上是资本过度竞争、技术积累不足与战略模糊的结果。要走出内卷困境，芯片企业需要从战略聚焦、技术突破、生态建设、运营优化等多方面入手，秉持长期主义，推动产业生态的完善和竞争力的提升。同时，要警惕短期机会主义，避免陷入“资本泡沫”，以稳定且可持续的模式走向行业领导地位。 1、国内芯片行业的内卷，实际上是“熵流”的体现。大量资本涌入，企业在短期内快速扩张，追求规模化与市场份额，然而缺乏核心竞争力与创新，导致“正熵”增加，管理体系过度复杂、效率低下。在缺乏明确战略方向的情况下，企业
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栅极（Gate）的基本原理、材料选择和工艺方法

在晶体管*里，如果将晶体管比作一个可控的“水龙头”，那么栅极（Gate）就如同控制龙头开关的阀门，其重要性不言而喻。随着半导体工艺进入纳米时代，栅极的材料与制造工艺不断进步，成为提升器件性能的关键之一。栅极的技术背景与工作原理晶体管中的栅极位于源极（Source）与漏极（Drain）之间，通过外加电压控制半导体沟道内载流子的浓度，从而精确调控源漏间电流的导通与截止。以金属-氧化物-半导体（MOS）晶体管为例，当在栅极上施加特定电压时，会在栅氧化层下方形成一个载流子通道，电流便可从源极流向
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光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多？

在现代集成电路制造中，正光刻胶（Positive Photoresist）是*的主流选择，尤其在先进制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，绝大多数关键层都使用正光刻胶。 1. 分辨率与线宽控制正胶的成像原理正胶经过曝光后会发生分子链断裂，曝光区域更易溶于显影液，最后留在晶圆表面的是“未曝光区域”。
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光刻工艺：光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤

光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节，对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进，对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升，光刻技术也将不断演化，支持更为先进的制程与更复杂的器件设计。一、光刻在集成电路制造中的地位在制造集成电路时，常需反复多次“转印”设计图形到硅衬底（硅片）上，而光刻正是承担转印这一核心任务的关键步骤。通过光刻工艺，我们能够将掩模版（亦称掩膜版、光罩）上的线路图形，借助光敏材料（光刻胶）和光照，*地“曝光-显影”到硅片表面所涂覆的光
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光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思？

不同波长的光源各自对应不同的技术节点和制造需求。从早期的 g线、i线到目前主流的 KrF、ArF 再到最*的 EUV，每一次升级都展现了更高分辨率和更先进的工艺水平。随着对器件尺寸不断逼近物理极限，EUV及其后续升级版本将持续发展。但需注意，EUV设备昂贵、维护复杂，加之掩模技术、衬底材料以及光刻胶等配套环节都需要同步提升。因此，产业界对多重曝光、混合工艺（ArF与EUV 结合）等灵活的过渡方案也有广泛需求。未来，或许还有其他更短波长甚至基于电子束等新技术的突破，但要实现大规模量产，仍有很多工程
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深入理解芯片封装设计图纸

封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。封装设计图纸可以帮助工程师、制造商和测试人员理解封装设计的细节，确保设计与生产的准确性和一致性。 1.封装设计图纸的基本概念封装设计图纸是由封装工程师使用计算机辅助设计（CAD）工具生成的，包含芯片封装所有重要信息的二维或三维图纸。封装图纸不仅包括芯片的物理布局和尺寸，还详细标注了焊盘位置、电气连接、基板布局、热管理设计等内容。它为PCB制
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全球主要消费电子传感器巨头有哪些？

现代智能手机、可穿戴设备和物联网终端中广泛应用着各类传感器。以下汇总了全球范围内在消费电子传感器领域具有代表性的厂商，包括加速度计、陀螺仪和环境传感器等类别，并比较它们的产品方向、技术优势、市场定位和总部所在地。 Bosch Sensortec （博世，德国） Bosch Sensortec是博世旗下专注于消费电子传感器的子公司，提供完整的MEMS传感器产品组合。主要产品类别包括三轴加速度计、陀螺仪、地磁传感器，以及集成6轴/9轴惯性测量单元和环境传感器（如气压计、温湿度传感器等）。
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如何理解芯片设计中的后端布局布线

后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后阶段之一，它将前端的逻辑设计转化为物理实现。 1. 布局（Place）：布局阶段的主要任务是确定电路元器件（如标准单元、存储单元等）在芯片上的具体位置。可以将布局比作一个城市的规划，设计师需要将不同的功能区域（如住宅区、商业区等）合理安排，以确保所有区域都能高效运作，并能提供足够
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